行业观察

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。中芯国际发行股份购买资产获重组委会议通过。刚刚，上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议于2026年5月11日召开，审议结果为中芯国际集成电路制造有限公司（发行股份购买资产）符合重组条件和信息披露要求。据此前预案，中芯国际拟向国家集成电路基金等5名中芯北方集成电路制造（北京）有限公司股东发行股份，购买其所持有的中芯北方49%股权，交易价格

插播：6月3日，三菱电机、三安半导体、天岳先进、东微半导体、普兴电子、中国电科55所、北京中电科、科利金、普源精电、Wolfspeed、昕感科技、上海诚帜、常曜电子、羿变电气、元山电子、狮门半导体等企业将出席【碳化硅赋能未来：数据中心·电驱:能源技术应用创新峰会】，欢迎扫描上方海报二维码报名参会！前不久，“行家说三代半”报道了北京车展的最新SiC车型（点击链接），除了车企大放异彩外，不少Tier1

5月12日消息，据韩媒报道，三星大罢工临近，韩国警方突袭搜查三星电子园区，调查工会黑名单与个人信息违规案件。搜查对象为管理公司内部业务系统的服务器，警方已从中获取非工会成员名单文件及4条可疑IP访问记录，使用者也已被锁定，目前尚未确认其工会身份。三星于4月9日首次报案，指控有人以匿名形式编制了包含部门、姓名、工号及工会加入状态的名单。一周后的4月16日，三星追加举报员工A某，指控其在约一小时内访问

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。2026年以来，MRAM不再是PPT里的“下一代存储器”。亚洲首个8nm eMRAM流片、搭载致真存储SOT-MRAM的无人机完成试飞、台积电1纳秒SOT-MRAM突破、全球首条8英寸磁性随机存储芯片产线在青岛建成等等，这些线索交汇，标志着MRAM产业化进入“临界点”。 01MRAM的“2026时刻”2026年，MRAM（磁阻式随机存储器）产业开始密集爆

中国无线设备制造商移远通信(603236.SS)近期向美国国防部（五角大楼）提起诉讼，指控其被列入中国军事企业清单(简称“CMC清单”)。五角大楼于2026年1月将移远通信列入一份中国军事企业清单。然而，移远通信强烈否认这一指控，并表示该指控对其造成了严重的经济损失。诉讼称：“移远通信过去没有，现在也未以任何方式支持中国军事。公司设计和制造的纯民用技术被世界各地的人们和企业使用。”移远通信在向华盛

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。时至2026年5月，单单是模拟芯片市场的龙头涨价动态，就已经来了两波了。 01两大模拟龙头，再提价！5月8日，市场上传出TI（德州仪器）的涨价通知，涨价函上说明：德州仪器即将对产品价格进行调整，此次价格调整将影响我们产品组合中的多个产品，涨幅将取决于具体的材料和技术。新的价格将适用于自2026年7月1日起生效的所有订单及出货。德州仪器表示，此次涨价是由于

据路透社首尔今天报道 ，三星电子工会负责人表示，周三公司与韩国工会未能达成薪资协议。此前工会已计划发起长时间罢工，恐扰乱人工智能及其他芯片的生产。在政府牵头调解下，劳资双方于周一、周二进行了多轮马拉松式谈判，但最终仍陷入谈判僵局。当下韩国民众与政府均施压三星工会，要求在薪资议题上妥协、避免罢工发生。工会代表崔承浩在当地时间周三凌晨 3 时左右对记者表示：“工会提出的所有诉求议题，无一得到解决，我们

半导体俱乐部 前言：2026年4月，三星电子交出了一份足以载入史册的季度财报——单季营收133.9万亿韩元（约合897亿美元），营业利润57.2万亿韩元（约合379亿美元），同比暴增756%。半导体部门贡献了集团总利润的94%，存储业务单季销售额达74.8万亿韩元，环比翻番。这份业绩，既让人惊叹于AI浪潮从天而降的红利之巨，也让人不得不重新审视：当台积电、SK海力士、英特尔等对手步步紧逼，三星这家

插播：6月3日，三菱电机、三安半导体、天岳先进、东微半导体、普兴电子、中国电科55所、北京中电科、科利金、普源精电、Wolfspeed、昕感科技、上海诚帜、常曜电子、羿变电气、元山电子、狮门半导体等企业将出席【碳化硅赋能未来：数据中心·电驱:能源技术应用创新峰会】，欢迎扫描上方海报二维码报名参会！近期，罗姆半导体、晶能微电子、阿基米德半导体相继披露最新SiC业务进展，在SiC营收、订单等方面均实现

突发！三星、铠侠陆续退出 2D NAND 市场！供应基础逐渐崩溃！全球存储器半导体业界为因应人工智能（AI） 热潮，正将生产量能全面集中于高频宽存储器 （HBM） 与先进的 3D NAND 快闪存储器，导致 2D NAND 等传统旧型产品的供应基础逐渐崩溃。根据韩国媒体报导，随着三星电子与铠侠相继关闭获利较低的旧制程产线，加上美光也宣布退出作为通用产品核心的消费者业务，使得高度依赖长期稳定性的车用

01会议规模（会议+展览）会议规模预计300+ 展览展示预计50家+ 演讲企业预计16家 02会议议题（共2个论坛）上午场 听趋势、拓视野：光芯片如何从“可插拔”走向“共封装”---聚焦是“路怎么走”核心侧重：CPO量产拐点、硅光集成（PIC）、产业路线图、光电协同设计下午场 学技术、解痛点 建连接、促订单：玻璃基板、TGV与光芯片封测落地---聚焦是“活怎么干”核心侧重：硬核工艺、玻璃基板/TG

2026中国光芯片产业大会，10月苏州见！√ 聚焦CPO/TGV/PIC，精准对接300+封测决策者，抢占先进封装新蓝海！√ 主办：今日半导体√ 咨询：杨兴老师 15150147049（微信同号）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。5 月 10 日消息，有着“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京接受了《科

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作为一款意图开启“空间计算”新纪元的革命性产品，第一代Vision Pro已经“名存实亡”。5月11日消息，MacRumors和彭博社知名记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新披露，苹果公司已实质性搁置了Vision Pro头显的后续研发，并将原Vision Products Group（VPG）事业群进行拆分重组，研发重心全面转向AI智能眼镜项目。此消息发布后，引发了社区的部分质疑。有网