行业观察

5月17日是世界电信和信息社会日，今年的主题为“数字生命线：在互联世界中加强复原力”。国际电信联盟指出，地面网络、海底电缆、卫星及数据系统构成的数字基础设施已成为现代社会与经济运行的支柱。与此同时，自然灾害频发与技术依赖度上升对数字网络的持续运行能力提出严峻挑战。 在此背景下，无线通信模组作为实现物理世界与数字世界连接的基础层组件，其环境适应性、网络兼容性与长期可靠性直接决定了数字生命线的实际韧性

近日，云天励飞上海子公司浦云天芯正式揭牌。浦云天芯将依托长三角地区在集成电路、人工智能、高端人才和产业生态等方面的优势资源，进一步加强公司在AI大算力推理芯片方向的研发与产业协同能力，助力公司持续完善面向AI推理芯片的核心技术布局。 上海市浦东新区人民政府党组成员、副区长李慧，上海交通大学党委常委、常务副校长奚立峰，张江集团董事长俞勇，上海交通大学人工智能学院执行院长王延峰，上海交通大学集成电路学

近日，2026环塔拉力赛今日在新疆乌鲁木齐正式发车。奇瑞瑞虎8车队四台赛车依次驶过发车台，引擎轰鸣与戈壁风沙交织，宣告自2017年以来第六次环塔征程正式开启。作为环塔五次登顶的荣誉车型，瑞虎8家族此次以原厂动力总成参赛，直面赛程最长、难度极高的本届赛事，用赛道验证技术，以极限淬炼品质。 上午的发车仪式在乌鲁木齐大营举行，数十支车队、上百台赛车整齐列阵。当瑞虎8车队驶过发车台时，现场响起掌声——这支

近日，全球环保与资源循环领域顶级行业盛会 —— 德国慕尼黑环保展览会（IFAT）在慕尼黑展览中心盛大举办。本届展会以 “水资源、回收与循环解决方案” 为主题，汇聚来自全球 60 多个国家和地区的 3000 余家企业，集中展示环保装备、新能源应用、资源循环技术等前沿成果，是国际环保产业交流合作、技术创新、贸易对接的核心平台，也是中国环保装备企业走向全球高端市场的重要窗口。继 2022 年首次参展并收

News: Markets 19 May 2026 Photonic integrated circuits to comprise US$12.6bn quantum technology materials market by 2046 Photonic integrated circuits (PICs) have enabled a range of applications, notab

News: Microelectronics 19 May 2026 NoMIS Power joins ARPA-E DC-GRIDS consortium NoMIS Power Corp of Albany, NY, USA — which was spun off from State University of New York Polytechnic Institute (SUNY P

売上高営業利益率は70％前後、前期のおよそ2倍に爆増 NANDフラッシュメモリ大手のSandiskは2026年4月30日（米国時間）に、2026年1月〜3月期の四半期業績を公表した。同社の会計年度は7月から始まり、翌年6月を期末とする。2026年1月〜3月期は会計年度表記だと「2026会計年度第3四半期（Q3FY26）」となる。 2026年1月〜3月期（2026会計年度第3四半期（Q3FY26））

台湾が16年連続で最大消費地域に SEMIは2026年5月12日（米国時間）、2025年の世界半導体材料売上高が過去最高の732億米ドルに達したと発表した。前年に比べ6.8％の増加となった。半導体プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、高性能コンピューティング（HPC）および広帯域メモリ（HBM）製造への継続的投資などがその背景にあるとみられる。 SEMIは、最新の半導体材料市場レポート（MMDS

T2000のテスト時間短縮や優れた拡張性、安全性を実現 シーメンスは2026年5月、アドバンテストのSoCテストシステム「T2000」に、シーメンス製の産業用ラックサーバPC「Simatic IPC RS-828A」が採用されたと発表した。RS-828Aは高い処理能力を備え、T2000のテスト時間を短縮できるという。拡張性や安全性にも優れている。 シーメンス製RS-828Aが搭載されたアドバンテス

半導体材料として優れた耐熱性や高耐圧性、低損失特性を備える炭化ケイ素（SiC）。パワーデバイスでの活用が盛んだが、耐熱性や耐放射線性を生かして、シリコン（Si）では対応が難しい過酷環境に向けたLSIの研究開発も行われている。 現在、SiC LSIの事業化に向けた取り組みを進めているのが、京都大学 工学研究科 准教授の金子光顕氏だ。金子氏に、現在の研究開発の進捗や事業化の展望について聞いた。 京都大

AI数据中心高速传输需求持续攀升，台积电持续加快共封装光学（CPO）技术落地进程。据Commercial Times消息，台积电对外公布，旗下“COUPE on Substrate”方案预计将于2026年下半年正式量产。此次将COUPE技术下沉至基板层级，意味着AI芯片产业发展，已从单纯先进制程比拼，迈入以共封装光学、系统级集成为核心的全新发展阶段。 业内人士表示，一旦CPO成为未来AI服务器主流

据TheElec报道，本月起Solbrain、ENF Technology、Huseong等韩国无水氟化氢生产企业，正式开始从中国采购相关原料，当前采购价格较年初涨幅约四成。韩企将进口原料深加工制成电子级氢氟酸后，主要供给三星电子等本土头部半导体企业。 电子级氢氟酸是芯片制造核心湿电子化学品，广泛应用于晶圆蚀刻与清洗工序，可清除晶圆表层氧化层及金属杂质，其纯度高低直接影响芯片生产良率。韩国本土无水

据The Elec报道，韩国YC Chem已通过客户资格测试并获得采购订单，成为行业内首家向客户供应玻璃基板专用光刻胶的厂商，此次供货涵盖i-line光刻胶、剥离液及显影液等全套配套材料，标志着玻璃基板核心材料商业化取得关键突破，也推动玻璃基板本身的商业化进程逐步临近。 目前，YC Chem的相关材料已用于客户的原型产品生产，随着该客户计划于今年年底启动玻璃基板大规模量产，其材料供应规模也将逐步提

2026年第一季度，全球存储市场迎来超级周期，三星电子与SK海力士凭借内存价格飙升实现业绩暴涨，同时高企的内存成本开始反噬终端制造业务，AI驱动的HBM研发竞赛也进入白热化阶段。 5月15日两家韩厂同步发布财报，数据显示存储价格涨幅惊人。三星电子财报披露，2026年Q1 DRAM与NAND混合平均售价较2025年全年均值暴涨146%，虽未拆分两类产品涨幅，但强调HBM4、DDR5等高带宽内存与大容

据Wccftech报道，面向入门级PC市场、搭载英特尔“Wildcat Lake”（野猫湖）酷睿300系列处理器的首批笔记本电脑即将上市，最快于下周登陆零售市场。初期上市机型包括荣耀与华硕推出的14英寸及16英寸产品，后续将有更多OEM厂商跟进推出相关设备。 中国媒体Mydrivers指出，荣耀笔记本X14 2026竞技版将成为首款商用的Wildcat Lake平台笔记本，搭载英特尔酷睿5 320