行业观察

北京时间2025年3月31日——泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号。此次是泛林集团连续第四年获此殊荣，该奖项旨在表彰在商业道德、合规及公司治理体系方面表现卓越、并始终坚守商业诚信的企业。 泛林集团首席合规官Joan Drew表示：“再

4月3日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由中国电子科技集团第二研究所、北京中电科电子装备有限公司等单位提出的《碳化硅晶锭激光剥离减薄设备通用技术规范》团体标准立项建议，详细信息如下： 秘书处将向CASAS正式成员发出征集起草单位的通知，组建标准起草小组，请CASAS正式成员关注秘书处邮件（casas@casa-china.

一年一度的国内化合物半导体领域标杆性产业盛会——2026九峰山论坛将于4月23日至25日在中国光谷科技会展中心举办。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，展览面积达20000平方米，预计将汇聚超1000家参与企业、数万名专业观众，打造一场规模盛大、规格顶尖、影响卓着的新质半导体年度嘉年华。 2025九峰山论坛开幕式 01 两大特色展区超千企汇聚，聚焦全自主产业链 2026九峰山论坛将

4月3日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过三项团体标准立项建议。 1.《碳化硅晶锭激光剥离减薄设备通用技术规范》立项 该标准由中国电子科技集团第二研究所、北京中电科电子装备有限公司等单位提出。面向行业内存在的技术术语不统一、性能评价方法不一致等问题，描述了用于碳化硅晶锭切片的激光剥离减薄设备的通用规范，包括专用术语定义、设备

AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。 当前，光通信行业正经历一场由AI驱动的超级成长周期。随着全球数据中心向800G/1.6T高速迭代，作为光模块"心脏"的高速光芯片，其性能直接决定了传输速率与功耗表现。然而，这一市场长期由美国Coherent、Lumentum和日本三菱电机、住友电工

2026功率半导体器件与集成电路会议 （CSPSD 2026） 征文通知 2026年6月25-27日 | 中国·上海 当前，全球正处于能源结构转型与数字经济深度融合的关键时期。功率半导体器件与集成电路作为电能转换、信号调控的核心载体，在 “超越摩尔”技术演进路线中占据核心地位。二者不仅是支撑新能源汽车、AI 算力中心、储能系统、工业自动化等战略性新兴产业升级的 “工业粮食”，其技术突破与产业升级更

近日，深圳平湖实验室联合国内顶尖科研团队，成功研制万伏级超低导通电阻氧化镓光导开关。该关键核心器件依托杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）自主研发的高质量氧化镓半绝缘衬底材料实现，于2026年2月正式完成验证并对外发布。该项成果一举打破“万伏”大关，标志着我国在全球范围内率先迈入氧化镓万伏级器件实用化阶段，在第四代超宽禁带半导体核心材料与器件领域实现领跑地位。 图1 万伏级耐压氧化镓光

AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。当前，光通信行业正经历一场由AI驱动的超级成长周期。随着全球数据中心向800G/1.6T高速迭代，作为光模块"心脏"的高速光芯片，其性能直接决定了传输速率与功耗表现。然而，这一市场长期由美国Coherent、Lumentum和日本三菱电机、住友电工等

据韩国权威媒体 The Elec 最新消息，三星电子（Samsung Electronics）首条8 英寸氮化镓（GaN）功率半导体生产线已完成全部准备工作，具备投产条件，预计最早于 2026 年第二季度正式量产。此举标志着三星在化合物半导体代工领域的布局进入实质落地阶段，将与同步推进的碳化硅（SiC）业务形成 “双轮驱动”，全面切入全球第三代半导体高速增长市场。 三星电子早在 2023 年便对外

2025年10月，英伟达在OCP全球峰会上发布《800VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》白皮书，首次将固态变压器(SST)推至聚光灯下。这份被业界视为“里程碑”的文件，明确了SST作为数据中心供电“终极目标”的技术地位。 仅隔五个月，2026年3月，工信部等八部门联合印发《节能装备高质量发展实施方案(2026-2028年)

在智慧城市建设的浪潮中，公共照明不再仅仅是夜晚的“点亮者”，更成为城市精细化管理的核心载体。罗莱迪思深耕 LED 智能照明多年，凭借完整的“硬件 + 软件 + 云平台”一体化体系，在数智公共照明领域持续创新。其解决方案已在一线城市的主干道、隧道、园区等对亮度与可靠性要求高的场景中积累了大量成功案例，为城市公共空间注入活力。自主云平台赋能，构建智慧照明罗莱迪思自主研发的智慧公共照明云平台，采用Saa

2026年4月9日-11日，CITE 2026第十四届中国电子信息博览会（以下简称为电博会）将在深圳会展中心（福田）隆重举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，全面覆盖消费电子、具身智能、AI算力、集成电路、低空经济及半导体基础产业的全产业链创新成果，同期还将举办2026春季全国(深圳）特种电子元器件展览会（以下简称为特种电子展）。 在中国电子信息产业集团有限公司的统一组织下，成都华微

2026年3月27日，MemoryS 2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商，德明利围绕“全栈AI+存储解决方案”，以面向AI负载优化的底层技术体系，构建覆盖数据中心与端侧AI的全场景存储方案，集中呈现AI时代系统化体系能力升级与存储场景化应用实践。全栈AI+存储技术加速升级，构建全链路系统化协同随着AI负载对高并发、低时延及持续写入能力的要求不断提升，在端侧与数据中心等

智能浪潮持续席卷餐饮行业，数字化、智能化转型已成为餐饮企业降本增效、突破发展瓶颈的关键路径。3月30日至4月2日，第三十四届上海国际酒店及餐饮业博览会（HOTELEX 2026）圆满落下帷幕，瑞迅科技携智慧餐厨交互方案盛装亮相上海酒店及餐饮业博览会，展位现场人头攒动、热度拉满，吸引众多行业同行、餐饮从业者驻足咨询、深入交流，收获了广泛关注与合作意向。展会现场瑞迅科技核心专业团队全程高效对接，一对一

Unit CardKB2Unit CardKB2 是一款卡片大小的 42 键便携式键盘输入单元。机身小巧轻便，适合随身携带与嵌入式集成，内置 ESP32-C61HF4 主控，支持 2.4 GHz Wi-Fi 6。设备预置固件可灵活配置 I2C、UART、BLE HID 和 ESP-NOW 四种通信方式，与主控设备进行连接。板载 HY2.0-4P 接口，用于 I2C / UART 模式下的通信，并提