行业观察

News: Microelectronics 7 April 2026 IVWorks raises $4.5m to expand reGaN technology into RF and AI power semi markets IVWorks Co Ltd of Daejeon, South Korea – which was founded in 2011 and manufacture

⇒連載第1回「「サービスロボットの浸透」 なぜ米国は待ち望むのか」はこちらから 「CES 2026」において、最も人だかりができていたのがヒューマノイドロボットの展示エリアだ。Samsung Electronics、LG ELectronics（以下、LG）、Hyundai Motor Groupといった大手企業が本格参入し、「研究」から「製品カテゴリー」への転換点を印象づけた。 NEURA Ro

低消費電力の半導体ソリューションを手掛けるAmbiqは、12nm FinFETプロセスを初採用した、NPU搭載の次世代SoC（System on Chip）の開発を進めている。300mVという極めて低い電圧での動作でのAI推論を可能とするもので、最初の製品は2027年に生産を開始する予定だという。今回、同社のアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当ヴァイスプレジデントであるDan Cerma

Key Takeaways The interface is where failures in advanced packaging become visible, but it’s increasingly not where they originate. Weak interfaces often don’t fail at time zero, but they do degrade d

Key Takeaways New certificate-based solutions are necessary within fabs and packaging houses to deliver trusted semiconductors. Physical IDs bind the device to the certificate, but it needs to be immu

中国证监会及深圳证监局公示信息显示，得一微电子股份有限公司（YEESTOR） 首次公开发行股票并上市辅导备案已于4月2日获正式受理，辅导机构为中信建投证券。这标志着这家国内领先的AI存力芯片设计企业，在首次科创板IPO终止后，正式重启资本市场征程。 根据官方《辅导备案报告》，得一微电子成立于2017年11月（技术源自2007年），注册资本7572万元，法定代表人吴大畏。公司股权结构分散，无控股股东

4月7日，三星电子（Samsung Electronics）正式发布2026年第一季度未经审计业绩指引，交出史上最强单季成绩单。数据显示，一季度合并销售额约133万亿韩元（约合人民币6065亿元），同比增长68.1%；合并营业利润约57.2万亿韩元（约合人民币2611亿元），同比暴增755%，远超市场预期。 本次业绩指引基于韩国国际财务报告准则（K-IFRS），盈利区间为57.1万亿-57.3万亿

高填料环氧灌封胶在IGBT功率模块封装中的应用工艺研究 ——基于全程氮气保护与真空灌胶系统的工程实践 作者：上海普轩电子科技有限公司 Shanghai Puxuan Electronic Technology Co., Ltd. 摘 要：绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率模块是新能源汽车、轨道交通及工业变频等领域的核心功率器件。传统封装工艺以有机硅凝胶灌封为主，但硅凝胶存在成本高、机械强度低及长期

北京时间2025年3月31日——泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号。此次是泛林集团连续第四年获此殊荣，该奖项旨在表彰在商业道德、合规及公司治理体系方面表现卓越、并始终坚守商业诚信的企业。 泛林集团首席合规官Joan Drew表示：“再

4月3日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由中国电子科技集团第二研究所、北京中电科电子装备有限公司等单位提出的《碳化硅晶锭激光剥离减薄设备通用技术规范》团体标准立项建议，详细信息如下： 秘书处将向CASAS正式成员发出征集起草单位的通知，组建标准起草小组，请CASAS正式成员关注秘书处邮件（casas@casa-china.

一年一度的国内化合物半导体领域标杆性产业盛会——2026九峰山论坛将于4月23日至25日在中国光谷科技会展中心举办。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，展览面积达20000平方米，预计将汇聚超1000家参与企业、数万名专业观众，打造一场规模盛大、规格顶尖、影响卓着的新质半导体年度嘉年华。 2025九峰山论坛开幕式 01 两大特色展区超千企汇聚，聚焦全自主产业链 2026九峰山论坛将

4月3日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过三项团体标准立项建议。 1.《碳化硅晶锭激光剥离减薄设备通用技术规范》立项 该标准由中国电子科技集团第二研究所、北京中电科电子装备有限公司等单位提出。面向行业内存在的技术术语不统一、性能评价方法不一致等问题，描述了用于碳化硅晶锭切片的激光剥离减薄设备的通用规范，包括专用术语定义、设备

AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。 当前，光通信行业正经历一场由AI驱动的超级成长周期。随着全球数据中心向800G/1.6T高速迭代，作为光模块"心脏"的高速光芯片，其性能直接决定了传输速率与功耗表现。然而，这一市场长期由美国Coherent、Lumentum和日本三菱电机、住友电工

2026功率半导体器件与集成电路会议 （CSPSD 2026） 征文通知 2026年6月25-27日 | 中国·上海 当前，全球正处于能源结构转型与数字经济深度融合的关键时期。功率半导体器件与集成电路作为电能转换、信号调控的核心载体，在 “超越摩尔”技术演进路线中占据核心地位。二者不仅是支撑新能源汽车、AI 算力中心、储能系统、工业自动化等战略性新兴产业升级的 “工业粮食”，其技术突破与产业升级更

近日，深圳平湖实验室联合国内顶尖科研团队，成功研制万伏级超低导通电阻氧化镓光导开关。该关键核心器件依托杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）自主研发的高质量氧化镓半绝缘衬底材料实现，于2026年2月正式完成验证并对外发布。该项成果一举打破“万伏”大关，标志着我国在全球范围内率先迈入氧化镓万伏级器件实用化阶段，在第四代超宽禁带半导体核心材料与器件领域实现领跑地位。 图1 万伏级耐压氧化镓光