行业观察

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Digi International (Digi) 新款Digi Connect® Sensor XRT-M。该产品是一款坚固耐用的电池供电LTE-M蜂窝网关，专为在公用事业、农业、环境合规、采矿和工业应用的严苛物联网环境中实现零基础设施远程监控而设计。 Digi Connect

随着AI热潮席卷全球，市场对于人工智能基础设施的关注点正悄然从GPU转向一个更为根本的瓶颈——存储。在内存芯片市场备受关注之际，全球一只直接押注全球内存芯片赛道的ETF也应运而生。 上周四（4月2日），由Roundhil推出的内存芯片ETF——Roundhill Memory ETF（代码为“DRAM”）正式上市美股，被定位为市场上首款“纯内存ETF”。 周一这只ETF收报29.16美元，涨1.4

TrendForce集邦咨询: 产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品 7 April 2026 半导体 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月整体价格已累积惊人涨幅。TrendForce集邦咨询考量供给持续缩减、订单转移，以及成熟

News: Microelectronics 7 April 2026 IVWorks raises $4.5m to expand reGaN technology into RF and AI power semi markets IVWorks Co Ltd of Daejeon, South Korea – which was founded in 2011 and manufacture

⇒連載第1回「「サービスロボットの浸透」 なぜ米国は待ち望むのか」はこちらから 「CES 2026」において、最も人だかりができていたのがヒューマノイドロボットの展示エリアだ。Samsung Electronics、LG ELectronics（以下、LG）、Hyundai Motor Groupといった大手企業が本格参入し、「研究」から「製品カテゴリー」への転換点を印象づけた。 NEURA Ro

低消費電力の半導体ソリューションを手掛けるAmbiqは、12nm FinFETプロセスを初採用した、NPU搭載の次世代SoC（System on Chip）の開発を進めている。300mVという極めて低い電圧での動作でのAI推論を可能とするもので、最初の製品は2027年に生産を開始する予定だという。今回、同社のアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当ヴァイスプレジデントであるDan Cerma

Key Takeaways The interface is where failures in advanced packaging become visible, but it’s increasingly not where they originate. Weak interfaces often don’t fail at time zero, but they do degrade d

Key Takeaways New certificate-based solutions are necessary within fabs and packaging houses to deliver trusted semiconductors. Physical IDs bind the device to the certificate, but it needs to be immu

中国证监会及深圳证监局公示信息显示，得一微电子股份有限公司（YEESTOR） 首次公开发行股票并上市辅导备案已于4月2日获正式受理，辅导机构为中信建投证券。这标志着这家国内领先的AI存力芯片设计企业，在首次科创板IPO终止后，正式重启资本市场征程。 根据官方《辅导备案报告》，得一微电子成立于2017年11月（技术源自2007年），注册资本7572万元，法定代表人吴大畏。公司股权结构分散，无控股股东

4月7日，三星电子（Samsung Electronics）正式发布2026年第一季度未经审计业绩指引，交出史上最强单季成绩单。数据显示，一季度合并销售额约133万亿韩元（约合人民币6065亿元），同比增长68.1%；合并营业利润约57.2万亿韩元（约合人民币2611亿元），同比暴增755%，远超市场预期。 本次业绩指引基于韩国国际财务报告准则（K-IFRS），盈利区间为57.1万亿-57.3万亿

高填料环氧灌封胶在IGBT功率模块封装中的应用工艺研究 ——基于全程氮气保护与真空灌胶系统的工程实践 作者：上海普轩电子科技有限公司 Shanghai Puxuan Electronic Technology Co., Ltd. 摘 要：绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率模块是新能源汽车、轨道交通及工业变频等领域的核心功率器件。传统封装工艺以有机硅凝胶灌封为主，但硅凝胶存在成本高、机械强度低及长期

北京时间2025年3月31日——泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号。此次是泛林集团连续第四年获此殊荣，该奖项旨在表彰在商业道德、合规及公司治理体系方面表现卓越、并始终坚守商业诚信的企业。 泛林集团首席合规官Joan Drew表示：“再

4月3日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由中国电子科技集团第二研究所、北京中电科电子装备有限公司等单位提出的《碳化硅晶锭激光剥离减薄设备通用技术规范》团体标准立项建议，详细信息如下： 秘书处将向CASAS正式成员发出征集起草单位的通知，组建标准起草小组，请CASAS正式成员关注秘书处邮件（casas@casa-china.

一年一度的国内化合物半导体领域标杆性产业盛会——2026九峰山论坛将于4月23日至25日在中国光谷科技会展中心举办。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，展览面积达20000平方米，预计将汇聚超1000家参与企业、数万名专业观众，打造一场规模盛大、规格顶尖、影响卓着的新质半导体年度嘉年华。 2025九峰山论坛开幕式 01 两大特色展区超千企汇聚，聚焦全自主产业链 2026九峰山论坛将

4月3日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过三项团体标准立项建议。 1.《碳化硅晶锭激光剥离减薄设备通用技术规范》立项 该标准由中国电子科技集团第二研究所、北京中电科电子装备有限公司等单位提出。面向行业内存在的技术术语不统一、性能评价方法不一致等问题，描述了用于碳化硅晶锭切片的激光剥离减薄设备的通用规范，包括专用术语定义、设备