行业观察

5月19日消息，据媒体报道，英伟达宣布，其首款专为Agentic AI（智能体AI）设计的CPU——Vera，已完成对Anthropic、OpenAI、SpaceX AI及甲骨文云的首批交付。Vera专为满足Agent AI对CPU的严苛需求而打造。在本届GTC大会上，黄仁勋将其定位为公司“下一个数十亿美元级业务”。甲骨文产品管理负责人卡兰·巴塔透露：“甲骨文云基础设施（OCI）计划从2026年开

【TechWeb】曾经在全球内存芯片市场拥有绝对议价主导权的苹果公司，正遭遇前所未有的供应链危机。由于AI服务器跨界抢夺消费级内存，苹果不仅失去了单独协商价格折扣的特权，更被迫以远高于预期的价格大批量采购芯片。一场由人工智能引发的全球内存争夺战，正在彻底重塑科技巨头的供应链格局。降维打击：手机内存“爆改”AI服务器算力这场内存危机的导火索，源于三大DRAM厂商（三星、SK海力士、美光）的一项技术转

Maintaining and growing U.S. semiconductor leadership is both a national security and economic security imperative. To that end, we encourage the Administration and Congress to advance policies that e

磁気メモリや磁気センサーなどへの応用に期待 大阪大学産業科学研究所の研究グループらは2026年5月、フラッシュランプアニール（閃光熱処理）と呼ばれる手法を用い、磁気トンネル接合（MTJ）を約1.7秒で完了させることに成功したと発表した。従来の熱処理に比べ加熱時間を最大で数千分の1に短縮できるという。 キセノン（Xe）ランプによる高エネルギーのフラッシュで、ミリ秒単位の熱処理を行うフラッシュランプア

PR パワートレイン分野で数百社に採用、豊富な製品群を持つNOVOSENSE NOVOSENSE Microelectronics（以下、NOVOSENSE）が日本での車載半導体事業を強化している。同社は2013年に設立された、ファブレスのアナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーである。車載半導体製品に取り組み始めたのは、中国が電気自動車（EV）の普及加速へと大きく舵を切った2015年ごろからで

建物のみで投資額は約169億円、2028年8月に竣工予定 村田製作所は2026年5月、滋賀県東近江市にある八日市事業所内に、約169億円（建物のみ）を投資して新生産棟を建設すると発表した。2028年8月に竣工予定で、サーミスター製品の生産能力を拡大する。 新生産棟は鉄骨造り5階建てで、建築面積は2951m2、延べ床面積は1万8010m2。2026年5月から建屋の建設を始める。新生産棟を建設すること

行動知能と空間知能の統合でロボット制御 富士通は2026年4月23日、フィジカルAI分野の取り組みについて紹介するメディア向け説明会を同社フィジカルAI研究所（川崎市）で開催した。 富士通フィジカルAI研究所 所長の鈴木源太氏 富士通フィジカルAI研究所の所長を務める鈴木源太氏によると、同社は1983年からロボット研究を行っていて、近年では研究領域をロボットの知能へとシフトし、「人とロボットの共存

AIチップのスタートアップである米Cerebras Systems（以下、Cerebras）は、半導体史上最大規模の新規株式公開（IPO）を完了し、ナスダック市場で3000万株を発行して約55億米ドルを調達した（これは、2023年に49億米ドルを調達したArmのIPOに匹敵する） IPO直前の数週間で、同社株価の予想レンジは115〜125米ドルから、2026年5月14日（現地時間）の公開時には18

Call me an old cynic, if you wish (I’ve been called worse), but I’ve learned to live with disappointment over the years after being tempted on countless occasions with promises of technological deligh

目录 一、展会平面图 二、展会概览 主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖 主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026） 主论坛三：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026） 专题论坛一：2.5D/3D IC 集成与封装大会 专题论坛二：架构之光 — IC 设计论坛 专题论坛三：短期培训课程 专题论坛四：CoPoS 技术峰会 专题论坛五

5月19日，联想moto首款大折叠手机razr fold与联想拯救者手机Y70新一代正式发布，两款新品在核心芯片与配套解决方案上均有值得关注的配置。 联想moto razr fold搭载高通骁龙8 Gen 5芯片，配备16GB RAM内存，内置6000mAh电池，支持80W有线快充与50W无线快充，并兼容Moto Pen Ultra手写笔。该机采用8.1英寸2882×2232分辨率120Hz LT

2026年5月19日，兆易创新通过官方渠道宣布，正式推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401及GD30DR1901。此举进一步扩充公司电机驱动芯片布局，为多元场景提供高效集成解决方案。 此次发布的三款产品精准覆盖**40V/120V/600V**主流电压平台，适配消费电子、家用电器、电动工具及工业设备等领域需求。芯片基于三相独立半桥架构，兼容3.3V/5

证监会网站显示，长存集团5月19日已签署上市辅导协议，辅导机构为中信证券、中信建投。 长存集团于2025年9月完成股份制改革，在其股份公司成立大会上，选举产生了股份公司首届董事会成员，治理结构将得到全面升级的同时，为其后续的发展引来遐想。 长存集团作为湖北省存储产业的“链主”企业，具备撬动区域半导体产业集群加速成型、助力武汉打造“世界存储之都”建设早日成势的核心战略价值，其发展被寄予深厚期许。 2

5月19日，上海证券交易所发布公告，正式终止对武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）首次公开发行股票并在科创板上市的审核。依据上交所当日出具的上证科审〔2026〕178号文件，此次终止系新芯股份及保荐机构国泰海通证券、华源证券主动撤回上市申请文件所致，程序符合《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条相关规定。 新芯股份科创板IPO进程始于2024年9月30日，当日其申请获上交所受

据路透社消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯于当地时间周二在比利时微电子研究中心（imec）举办的行业会议上公开表示，公司预计未来数月内，将迎来首批采用新款高数值孔径（High-NA）EUV光刻机生产的芯片产品，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。 富凯在会议中明确指出，High-NA EUV光刻机作为面向2nm以下（1.8nm/1.4nm及更先进节点）制程的核