行业观察

步入AI时代，在制程技术之外，先进封装已经成为半导体行业的“新宠”。何为先进封装？简单来说，就是把多个芯片集成到同一设备中的技术。 在AI芯片的制造过程中，采用先进封装的优势是多方面的：首先，AI芯片需要处理大量数据，先进封装能够实现芯片间的高速互连，从而提升数据传输速度、提高数据吞吐量；其次，AI芯片的结构复杂，先进封装支持异构集成，可以将CPU、GPU、NPU、I/O等功能单元连接在一起妥善运

杭州2026年4月27日 /美通社/ -- 当前，行业面临CPU、GPU 供应紧张，以及内存涨价双重压力，算力成本攀升、供需缺口持续扩大，企业数字化转型面临算力瓶颈。对企业客户而言，降低单卡/单token的算力成本，是当前亟待解决的问题。云尖信息全新推出G7866 X6 8U16卡算力服务器，以高性能硬件配置与创新架构设计实现高密度算力集成，可有效缓解供应链波动与成本上涨问题，破解行业算力困境，为

杭州2026年4月27日 /美通社/ -- 据新能源网报道。 在全球人工智能算力爆发式增长的当下，AI 数据中心（AIDC）已成为数字经济的核心引擎。随着算力需求指数级攀升，电力消耗与能源保障成为行业发展的关键命题。为破解 AIDC 高算力与电力保障的核心矛盾，推动储能与电力技术深度融合，《2026 中国 AIDC 储能与电力大会暨展览会》将于 5 月 15—16 日在杭州举办，汇聚全球产业链精英

故事的起因是这样的，前几天我去剪头发，听邻座的两位大哥聊天。他们的对话是这样的： “我看你发朋友圈，是从苹果换成影像手机了吧？拍得花老好看了。” “你前些日子不也换了吗？我换的vivo，你换的是华为吧？” “你以前不最烦发照片吗，咋自己也发上了？准备啥时候开始发自拍啊？” “施主啊，你着相了。” 这段对话中有个细节让我心头一震，那个词叫“影像手机”。在此前漫长的时间里，这个物件被叫作“安卓机”，通

苏州2026年4月27日 /美通社/ -- 4月27日，协鑫能科（002015.SZ）发布2025年度报告及2026年一季度报告。 2025年，是国家"双碳"战略纵深推进、电力市场化改革加速落地、人工双脚能算力需求爆发的关键一年。协鑫能科坚守能源资产与能源服务双轮驱动顶层战略，锚定新型电力系统建设方向，在清洁能源装机、能源服务创新、数字化转型、算电协同布局等方面取得突破性进展，交出一份高质量发展的

厦门2026年4月27日 /美通社/ -- 算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎"。近日，三安光电旗下三安光通讯披露了最新进展：凭借全链条垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，剑指全球供应链关键位置。 产能"航母"：主流光芯片月产超200KK 目前，三安光

> 全链路半导体硬实力： 具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。 > 深耕中国，联动全球： 强化本土研发、制造与测试，落成全新碳化硅生产基地及测试网络，构建高韧性的敏捷供应链。 > 三大核心产品线驱动未来： 聚焦功率电子、微机电系统(MEMS)传感器、车用集成电路(IC)及知识产权(IP)模块，以前沿方案赋能安全、便利的出行体验。 > 构建协同

北京2026年4月27日 /美通社/ -- 趣活集团（OTC：QHUOD，原代码：QHUOY）（以下简称"趣活"或"公司"）今日宣布，与人工智能数据服务提供商万事云（北京）科技有限公司（以下简称"万事云"）签署战略合作协议。双方将于中国、越南、德国及美国设立合资公司，作为双方人工智能数据服务业务的研发、销售及生产中心。 近年来，随着大规模人工智能模型进入广泛应用阶段，数据已成为推动技术进步的关键基

2026年4月27日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 贸泽于2026年1月至3月总共引入了超过9,000个物料，其中部分新品包括： · STMicroelectr

安森美(onsemi)与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森美EliteSiC碳化硅技术更深度地集成至吉利浩瀚-S超级电混架构。安森美EliteSiC技术支持更高电压的900V架构，提升系统能效，延长续航里程、缩短充电时间，为全球用户带来更快速、更可靠、更便捷的驾驶体验。 新闻要点 · 安森美EliteSiC电源技术已集成至吉利浩瀚-S超级电混架构车型 · 支持

近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。 地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核

2026 年4月27日，中国—— 意法半导体推出一系列低导通电阻 (RDS(on))的MOSFET功率开关管。系列产品采用智能STripFET F8技术，其设计旨在实现最佳的导电性能和较小的芯片尺寸，面向汽车配电系统、电池管理系统等空间受限的应用场景。 新系列首款产品STL059N4S8AG是一款 40V/420A N 沟道增强型 MOSFET，导通电阻 RDS (on)为0.59mΩ，采用Pow

摘要 安森美(onsemi)进一步深化与蔚来(NIO)的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代900V高压电动汽车平台转型。双方的合作基于安森美EliteSiC技术，以提升蔚来最新电动汽车系列的能效、性能与可扩展性，其中部分车型于2026年北京国际车展首次亮相。 新闻要点 · EliteSiC技术已应用于蔚来900V高压平台车型，包括旗舰车型 · 双方在多年合作基础上，进一步深化工程与系统级协同 ·

近日，深圳市普渡科技股份有限公司（简称：普渡机器人）完成近10亿元新一轮融资，本轮融资由龙岗金控、亚投资本联合领投，北汽产投、蓝思科技、上海弘晖、珠三角与长三角等多地政府引导基金及知名硬科技投资机构共同参与。 本轮融资后，公司估值突破百亿元人民币，彰显资本市场对普渡产品技术壁垒、商业落地能力与全球化领导力的高度认可。 本次融资资金将重点投入具身智能技术研发、产品矩阵扩充、全球市场纵深拓展、规模化产

随着人工智能、高速通信等领域的算力与带宽需求持续激增，微电子集成技术正面临系统性能瓶颈的严峻挑战。近日，在武汉召开的2026九峰山论坛期间，西安微电子技术研究所总工程师、集成电路与微系统全国重点实验室副主任杨宇军,分享了《晶圆级异质异构2.5D/3D集成技术》的主题报告，分享了在晶圆级异质异构2.5D/3D集成技术领域取得的多项进展。以12英寸晶圆级TSV为核心工艺的先进封装与集成技术已实现体系化