行业观察

4月27日晚间，科创板模拟芯片企业思瑞浦发布2026年第一季度报告，单季度营收与归母净利润双双创下历史新高。 据公司官方公告显示，2026年第一季度思瑞浦实现营业收入7.02亿元，同比增长66.50%，环比增长14.88%，已连续8个季度实现营收增长，增长韧性持续凸显。归母净利润达1.05亿元，同比激增577.25%，环比增长124%；剔除股份支付费用影响后，归母净利润为1.21亿元，同比增长51

据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片晶圆，比最初预估高出约20%。 正如报道指出，该公司正在积极提升3纳米制程的产能。2025年底，其月产量约为12万至13万片晶圆，预计到2026年底将达到约18万片晶圆，同比增长超过40%。 在财报电话会议上，该公司指出，以往一旦某个工艺达到目标产能，公

4月27日晚间，澜起科技发布2026 年第一季度报告。 报告期内，澜起科技实现营业收入14.61亿元，同比增长19.5%；实现归母净利润8.47亿元，同比增长61.3%；扣非净利润6.04亿元，较上年同期增长20.1%。 盈利能力方面，澜起科技2026年第一季度毛利率为69.8%，较上年同期增加9.3个百分点。 关于业绩增长原因，澜起科技表示，公司营业收入实现增长，主要是受益于AI产业趋势，行业需

企查查数据显示，国内 AI 大模型企业杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司（简称 “DeepSeek”）完成注册资本及股权结构调整，注册资本由 1000 万元增至 1500 万元，创始人梁文锋直接持股比例大幅提升，公司治理结构进一步优化。 工商变更信息显示，此次增资完成后，DeepSeek 注册资本增至 1500 万元，增幅达 50%。其中，创始人梁文锋认缴注册资本由 10 万元增至 510

4月27日晚间，科创板功率半导体企业东微半导发布公告，宣布拟转让参股公司苏州德信芯片科技有限公司（简称“德信芯片”）部分股权，交易对手为苏州固锝电子股份有限公司，本次交易预计将为公司带来不低于2800万元的收益，进一步优化公司资产结构。 根据公告，东微半导拟将所持德信芯片7.5758%的股权，以4000万元的价格转让给苏州固锝。本次交易不构成关联交易，亦未达到重大资产重组标准，交易完成后，东微半导

加速TGV量产布局 SP8002G / SP8004G 实现从研发到量产的检测衔接 随着AI与高性能计算（HPC）市场对玻璃基板需求升温，如何实现高良率量产成为核心挑战。 为协助客户实现稳定量产，蔚华科技延续SP8000G在非破坏性检测领域的应用基础，推出SP8002G与SP8004G，构建定位、量测、单层判定的完整高效检测架构。 ✅ 已通过多家标杆客户实样验证 ✅ 有效支持TGV制程的品质管控

4月26日，第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会（以下简称“科交会”）在合肥滨湖国际会展中心盛大开幕。在这场以“科技打头阵 创新赢未来”为主题的国家级科创盛会上，珠海市芯动力科技有限公司（以下简称“芯动力”）与合肥产业投资控股集团旗下的安徽省人工智能产业投资发展有限公司，就“可重构并行处理器芯片研发及产业化项目”正式完成签约。这一合作标志着国产自主可控算力芯片的产业化进程迈出了关键一步，也开启

TrendForce集邦咨询：AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指数（CPI）普遍上扬，预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链，随着金

北京2026年4月28日 /美通社/ -- 4月22日，软通华方迎来战略布局重要时刻，"三十而力，智汇万象——新品牌•新算力•新格局"软通华方品牌焕新暨春季新品发布会在北京隆重举行。 本次大会在中国计算机行业协会信息技术产品供应链成熟度专业委员会、北京信息化协会信息技术应用创新工作委员会、北京通明湖信息技术应用创新中心指导下举办。中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民，北京市经济和信

上海2026年4月28日 /美通社/ -- 作为教育行业最新技术与前沿产品的重要展示平台，本届中国教育装备展示会（以下简称"成都教育展"）于4月24日至26日，在成都顺利举办。展会全面覆盖学前教育、基础教育、职业教育、特殊教育及高等教育领域，集中展示各类教育装备产品及配套服务。 兄弟（中国）商业有限公司（以下简称"兄弟（中国）"）携旗下核心产品矩阵及场景化解决方案亮相展会，系统呈现其在智慧教学与减

上海2026年4月27日 /美通社/ -- 2026年北京国际汽车展览会期间，移远通信携中央计算卫星架构毫米波雷达完整解决方案惊艳亮相。该方案以"卫星节点 + 中央融合"的创新设计，面向高阶智驾提供轻量化、高融合、可进化的感知底座，成为本届车展辅助驾驶感知领域的一大技术亮点。 硬件做减法：雷达"减负"，成本与可靠性双赢 在高阶辅助驾驶系统中，感知前端的轻量化与高效化正成为行业共识。移远卫星架构雷达

上海2026年4月27日 /美通社/ -- 2026年4月21日至24日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）亮相第三十八届中国国际塑料橡胶工业展览会（CHINAPLAS 2026）。展会期间，TÜV莱茵聚焦"绿色材料与低碳转型"主题，分享多项低碳环保解决方案，并携手多家企业举行颁证仪式，备受行业关注。 TÜV莱茵亮相CHINAPLAS 2026：多家

上海2026年4月27日 /美通社/ -- 4月22日至24日，第八届MF高颜值、高性能涂层峰会于江苏常州举行。作为国内涂装领域最具影响力的行业盛会之一，本届峰会汇聚了众多汽车主机厂、零部件及三电系统企业代表，共同探寻涂装工艺在效率、环保与美学维度的升级路径。作为本次峰会的战略合作伙伴，立邦深度参与了圆桌论坛、官方专访及技术工作坊等多个环节，围绕消费端个性化需求爆发与汽车制造工艺革新两大主线，重点

挪威奥斯陆 – 2026年4月27日 – 2026年4月24日，为期两天的2026蓝牙亚洲大会 (Bluetooth Asia 2026) 在深圳正式落下帷幕。 作为全球低功耗无线连接解决方案的标杆企业，Nordic Semiconductor以蓝钻至尊合作伙伴 (Blue Diamond Supreme Partner) 的最高级别深度参与本次行业盛会，通过现场技术展演、主题分享及媒体专访等多元

全球汽车电子架构由分布式向中央计算及区域控制演进，而底盘域主控芯片因其极高的功能安全阈值与实时控制精度，可视为汽车MCU芯片国产化进程中最难逾越的“深水区”。长期以来，该领域由英飞凌、瑞萨等国际巨头构筑了深厚的技术与生态壁垒，国产主控芯片在这一赛道的占有率不足10%，且多集中于车窗、车门等非安全相关末端。而在2026北京国际车展期间，芯钛此次发布的Alioth系列高性能MCU——TTA8T8X，凭