行业观察

当地时间 3 月 30 日，专注在轨 AI 数据中心建设的美国初创企业 Starcloud 宣布完成 1.7 亿美元融资，投后估值 11 亿美元，正式跻身独角兽行列。 本轮融资分两期完成，由 Benchmark 领投首期，Benchmark 与 EQT 联合领投第二期，电源管理芯片上市公司 Monolith Power Systems 等多家机构跟投。 Starcloud 首颗卫星 Starclo

3月31日，由山东大学牵头起草的《半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法》已完成委员会草案的编制，根据CASAS相关管理办法，现面向CASAS正式成员发起委员会草案投票，截止时间2026年4月14日，请联盟标委会正式成员关注秘书处邮件。 本文件描述了半导体晶片激光刻字深度的白光干涉检测方法，包括原理、试验条件、仪器设备、样品、试验步骤、试验数据处理、精密度和测量不确定度以及报告。 本文件适用于采

3月31日，由赛迈科先进材料股份有限公司牵头起草的《碳化硅晶片制造用各向同性多孔石墨》已完成委员会草案的编制，根据CASAS相关管理办法，现面向CASAS正式成员发起委员会草案投票，截止时间2026年4月14日，请联盟标委会正式成员关注秘书处邮件。 本文件规定了碳化硅晶片制造用各向同性多孔石墨的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存等。 本文件适用于纯度要求达到5 N 5（质量分数9

3月31日，由忱芯科技（上海）有限公司牵头起草的标准T/CASAS 063—202X《SiC MOSFET功率模块有功对拖测试方法》、T/CASAS 064—202X《应用于SiC MOSFET功率器件动态测试回路杂感测试方法》、T/CASAS 065—202X《SiC MOSFET 器件交流-湿度-温度循环试验方法》已完成委员会草案的编制，根据CASAS相关管理办法，现面向CASAS正式成员发起

3月31日，由上海交通大学、南京工业大学联合牵头起草的标准T/CASAS 061—202X《SiC MOSFET模块局部放电试验方法》已完成委员会草案的编制，根据CASAS相关管理办法，现面向CASAS正式成员发起委员会草案投票，截止时间2026年4月14日，请联盟标委会正式成员关注秘书处邮件。 T/CASAS 061—202X《SiC MOSFET模块局部放电试验方法》描述了碳化硅金属氧化物半导

近日，北京市丰台区第八中学在北京昱栎技术有限公司开展以“共同培养具备AI素养的未来工程师”为主题的参访培训活动。来自丰台八中的初中、高中、行政老师及学生共百余人走进昱栎技术，开启了一场融合工程实践与科学探索的实践之旅。活动伊始，昱栎技术董事长栗旭锦围绕企业运营理念、计算器运行原理等内容展开讲解，帮助老师们建立对硬件工程的系统认知。随后，栗旭锦带领教师们动手组装简易计算器。从理论到实践，从元件到成品

近日，“探索概念验证的中国路径与国际对话”考察交流会在北京昱栎技术有限公司圆满举行。来自世界技术转移经理人联盟（ATTP）及国内外技术转移领域的专家代表齐聚昱栎技术，围绕概念验证平台建设、科技成果转化模式创新等核心议题开展了深度研讨与交流。会上，昱栎技术董事长栗旭锦系统介绍，公司深耕行业12年，作为北京市规模最大的民营概念验证中心，始终以纯市场化模式实现自我造血，成为民营机构推动科技成果转化的典范

3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）携全系列产品线亮相峰会现场，重点展示面向端侧AI 的前瞻技术布局与创新成果，与全球存储、AI、智能终端等产业领袖共探行业发展新趋势。康盈半导体是国家高新技术企业、专精特新中小企业，公司专注于嵌入式存储芯片、模组、

文章来源于：Simcenter机械仿真在CAE结构仿真前处理中，2D网格划分是薄壁件、钣金件等建模的核心环节，直接决定仿真精度与分析效率。传统建模方式往往先通过midsurface的方法抽取中面几何，然后进行几何清理，最终生成网格。对于简单的钣金件来说，这种方法是能够胜任的。但是对于铸造件、注塑件以及挤压件之类的复杂结构，这种方法有明显的局限。传统方法的局限性中面抽取难度大传统midsurface

3月30日，以“亿马奔腾开盛景，道行千里谱新篇”为主题的亿道集团2026年度全球合作伙伴战略发展大会暨客户答谢晚宴，在深圳格兰云天国际酒店隆重召开。芯海科技（股票代码：688595）联席CEO王君宇受邀出席大会，并与亿道集团董事长张治宇先生进行了深入交流。芯海科技联席CEO王君宇与亿道集团董事长张治宇合影在亿道集团优秀供应商颁奖典礼上，芯海科技荣获“最具成长潜力奖”。芯海科技荣膺“最具成长潜力奖”

3月27日，CFMS｜MemoryS 2026 峰会以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳举办。来自长江存储固态硬盘事业部负责人谭弘就AI时代的存力瓶颈和长江存储企业级解决方案进行精彩的演讲。 AI对全球半导体产生了深远影响。IDC预测，2030年，半导体行业产值会突破1万亿美元。最新SIA数据显示，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年增长25.6%，预计2026年将突破1万亿

前言近日，STIF 第六届国际科创节暨 2025 数智中国领航者峰会圆满举办，云边云科技凭借在边缘智能与云网融合领域的深厚技术积淀、领先的产品创新能力与卓越的行业落地成果，旗下核心产品边缘 AI 融合网关成功斩获「2025 年度数智化先锋产品奖」。这一奖项是行业对云边云科技数智化技术创新与产品服务能力的高度认可，更是公司长期深耕云边端一体化技术、携手赋能企业数字化转型的成果印证，彰显了云边云科技在

随着 AI 浪潮席卷国内 HPC 超算中心、智能汽车与各类边缘终端，芯片设计在追求极致性能、能效与集成度的道路上挑战空前。为应对这一趋势，2026 年 3 月 17 日至 19 日，新思科技中国 IP 技术开放日已圆满在上海、北京、深圳三地成功举办。盛会汇聚了众多 SoC 架构师、系统设计专家与技术领袖，聚焦 HPC、边缘 AI 与汽车电子三大前沿领域，通过深度分享尖端创新与实战经验，为与会者破解

物联网部署正在从试点项目转向大规模推广，市场讨论的焦点也随之改变。随着部署规模的扩大，不同应用层级需要不同的优化点。先进的物联网SoC平台旨在管理复杂的多协议和网状网络环境，而面向大众市场的部署则更强调简化能力——远距离通信、多年电池寿命、确定性响应、内置安全，以及与量产相匹配的成本结构。这正是Silicon Labs（芯科科技）推出EFR32FG23L Sub-GHz无线SoC（以下简称FG23

Silicon Labs（芯科科技）发布Simplicity SDK for Zephyr旨在将Zephyr实时操作系统（RTOS）的全部功能，与其Simplicity Studio软件工具所擅长的质量保证、可靠性和先进的嵌入式无线连接开发的支持相结合。我们还特别制作了Simplicity SDK for Zephyr开发流程的网站资源，以协助采用芯科科技无线SoC产品的开发者快速上手新的软件工具