行业观察

近日，搭载紫光展锐W217的小米Watch S5 eSIM版正式上市，该产品在续航、独立通信、运动健康监测及定位精度等关键性能上实现全面提升，为用户带来更轻便、更持久、更独立的智能穿戴体验。 轻薄设计，功能全面升级 小米Watch S5配备1.48英寸AMOLED高清大屏，采用10.99mm的轻薄不锈钢表体，重量仅46克，表圈为46mm一体式设计。无缝衔接的纤薄机身配合精致细节工艺，整体视觉更简洁

近日，中创新航与日本储能开发商ナムチャバルワ株式会社完成签约，项目规模380MWh，标志着中创新航直流侧储能产品获得日本市场认可。 本次合作项目将搭载中创新航“至久”储能电池，依托公司自主研发的核心电芯技术、液冷散热技术及智能BMS管理系统，兼具高安全、高稳定、高能量三大核心优势，可实现能源的高效存储、智能调配与低碳利用。 作为全球新能源领域的头部企业，中创新航深耕储能领域多年，此次合作是公司又一

雷科防务与明朝万达 蓄力产品研发，共筑国产化 AI 安全新底座 2026年3月27日，北京雷科防务科技股份有限公司（简称 “雷科防务”）与国内数据安全领军企业北京明朝万达科技股份有限公司（简称 “明朝万达”）在京正式签署战略合作协议，雷科防务董事长高立宁先生与明朝万达董事长王志海先生签署战略合作协议，同时双方联合发布智能体安全系列产品。 双方聚焦国产化AI安全赛道，打破传统软硬件割裂壁垒，实现国产

2026年3月31日，华域汽车系统股份有限公司发布2025年度报告。 2025年，国内汽车市场竞争依然激烈，汽车行业加速向“智能化、电动化”方向发展。公司主动应对汽车市场激烈竞争引发的产业链上下游双向挤压、产品开发迭代周期迅速缩短等多重挑战，紧紧围绕“中性化、零整同、上能力”的工作要求，深入挖掘增量市场潜力，聚焦核心业务转型升级，持续深化整零资源协同，加快提升系统集成能力，经营韧性持续增强，全年经

芯盾时代中标某国际机场，基于零信任安全理念，凭借成熟的用户身份与访问管理平台（IAM）及丰富的大型企业级身份安全建设经验，为该国际机场构建覆盖全场景的统一身份安全管理体系，帮助客户全面提升对身份与权限的管理能力。 该国际机场年旅客吞吐量超千万人次，拥有旅客服务、安防和航班等涉及内外部业务的数十个核心业务系统。随着数字化转型的深入推进，该国际机场面临着身份管理分散、认证方式单一、权限管控模糊等诸多安

随着AI大模型加速融入千行百业，云应用成为中小企业的日常支撑，网络已不再仅是连接通道，更是承载算力、数据与智能的核心底座。《中小企业数字化赋能专项行动方案(2025—2027年)》明确提出，加快中小企业内外网升级改造，全面提升数字化基础能力。 广东省作为我国经济发展前沿阵地，中小企业规模位居全国前列，数字化转型需求迫切、意愿强烈。其旺盛的升级需求也成为检验数字基础设施适配性的“试金石”，当地运营商

摘要：冠华伟业科技有限公司作为中微半导官方授权代理商，全线供应中微 32Mb 高性能 SPI NOR Flash 芯片 CMS25Q32A。该产品支持标准 / 双 / 四路 SPI 接口，最高 480Mbits/S 传输速率，兼具低功耗、高可靠性、多封装特性，适配消费电子、工业控制等多场景，冠华伟业同步提供原厂正品、样品测试、技术支持及稳定供货服务。关键词：CMS25Q32A、中微半导 Flash

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，光模块产业链上游传来警报——作为核心组件光隔离器“心脏”的法拉第旋光片供应趋紧。这场由海外产能收缩与地缘政治双重因素引发的供应链风暴，正在重塑光通信行业的竞争格局。 法拉第旋光片为何紧缺？ 在光模块里，法拉第旋光片是光隔离器的核心材料，核心作用是利用法拉第磁光效应，确保光信号单向传输，防止反射光干扰激光器，一旦缺失，将引发信号噪声激增、波长漂移，甚至导致激光器芯

3月26日，2026中关村论坛世界数字健康分论坛举办"AI医院技术前沿"对话。神州数码副总裁兼总工程师汤凯受邀出席，围绕"大模型、智能体与服务孪生——AI医院的技术底座离工程化还有多远"主题，分享神州数码在AI+医疗领域的实践探索与价值思考。 "小接口、大效果"： AI+医疗的本质是价值问题 "AI+医疗的最后一公里，本质是价值问题，即AI能否真正给医生带来价值。"汤凯开宗明义。 他以神州数码与北

在智能化浪潮席卷全球家电产业的今天，深入的技术交流与协同创新已成为驱动行业前进的关键动力。日前，一场聚焦未来智慧生活场景的深度技术对话在南京展开，为产业合作注入了新的活力。 2026年3月19日，应全球领先的家电企业博西集团(B/S/H)之邀，和而泰携其前沿智能控制与交互技术矩阵，亮相博西集团南京总部，成功举办了一场高端技术路演活动。此次路演系统展示了和而泰在智能家电领域，特别是在高端智能厨房场景

【TechWeb】3月31日消息，黑芝麻智能（股份代号：2533）公布截至2025年12月31日止年度业绩。报告显示，黑芝麻智能全年实现营业收入8.22亿元，同比增长73.4%；毛利3.37亿元，毛利率稳定在41.0%。年内亏损14.25亿元，2024年为盈利3.13亿元，主要由于上市后优先股转换为普通股，不再产生公允价值变动收益。经调整亏损净额10.76亿元，同比收窄17.5%。业务方面，智能驾

3月31日消息，据媒体报道，Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義表示，正在加速推进先进制程技术的研发，目标是在1nm工艺节点上将与台积电的技术差距缩小到大约6个月。据了解，台积电的1.4nm和1nm工艺可能会率先部署在中国台湾中部科学园区，名为Fab 25，预计投资约490亿美元，计划建设四座晶圆厂。其中第一阶段的两座晶圆厂专门用于1.4nm工艺，预计2028年下半年量产，第二阶段再推进到1nm

3 月 31 日消息，韩国 AI 芯片企业 Rebellions 当地时间 30 日宣布在最近的 IPO 前融资轮中成功筹集 4 亿美元（现汇率约合 27.68 亿元人民币），这使得其估值达到约 23.4 亿美元（现汇率约合 161.94 亿元人民币）。Rebellions 在去年 9 月的 C 轮融资中筹集了 2.5 亿美元，当时的估值是 14 亿美元。近两轮融资总额占该企业迄今为止总资本的 7

全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将登陆深圳国际会展中心。作为聚焦集成电路全产业链的专业展会，IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试

2026年3月30日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技集团有限公司通过官方渠道宣布完成近十亿元人民币B轮融资，该轮融资为公司历史单笔最大规模融资。此轮融资由上海市、区两级国资平台上海集成电路产业投资基金（上海IC基金）与浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本共同跟投。 此芯科技成立于202