行业观察

一、签约盛况4月6日，沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目签约仪式在昆山举行。项目总投资101亿元，计划打造全球领先的高端印制线路板生产基地，达产后较2025年新增年产值约150亿元。二、项目规划项目分两期建设，一期投资约33亿元，二期投资约68亿元。沪士电子相关负责人称，这不仅提升产能，更是技术跃升。项目直指人工智能芯片配套领域，产品用于高性能计算、AI服务器等前沿场景，企业确立“向高端智

作者：罗联上、余琦(浙江省物联网产业协会)，陈博(百度智能云)，秦亮、蔡奕彬、熊天皓、丁晓磊(意法半导体)，施培(国芯微)，林心果(利尔达)，胡俊锋(汤姆猫)，金雨晖博士(智起星穹)，赵明灿(《电子工程专辑》)编者注：本文由产业协会、终端品牌、芯片厂商、通信模组供应商及内容生态平台共同参与撰写，各章节基于相关方在终端产品定义、语音处理、智能传感、广域连接及内容交互等领域的实践与洞察独立贡献。旨在从

本周存储市场的焦点依然集中在DRAM。从原厂端看，价格走势维持强势，三星已于3月底完成主要客户的季度合约谈判，第二季度DRAM合约价在Q1大幅上涨约100%的基础上，再环比上涨约30%，涵盖HBM、服务器、PC及移动DRAM等多个产品线。同时，苹果正以高价锁定大量移动DRAM资源，进一步加剧了供应紧张局面。值得注意的是，近期DRAM渠道现货市场出现下跌，与合约市场形成“合约涨、现货跌”的表面背离。

人工智能赋能芯片设计（AI for Chip）是集成电路与人工智能交叉领域的前沿方向，核心是依托人工智能技术破解传统芯片设计全流程的核心痛点，推动芯片设计产业向高效化、自动化、智能化升级。传统芯片设计从前端RTL代码编写、逻辑综合，到中端布局布线、物理验证，再到后端仿真测试、良率优化，各环节均依赖资深工程师大量人工介入，存在研发周期长、试错成本高、性能优化瓶颈明显、算力需求激增等问题，已难以适配高

一、收入增长：算力需求爆发成主因近期，国产AI芯片公司2025年业绩陆续公布。南都N视频记者梳理海光信息、寒武纪等六家公司情况发现，各家收入普遍增长。从营收数据看，早早登陆科创板的寒武纪和海光信息收入增长显著。海光信息营收达143.77亿元，同比增长56.92%；寒武纪营收64.97亿元，同比增长近五倍，达453.21%。去年底上市的国产GPU“四小龙”中，沐曦股份营收最高，为16.44亿元，同比

在医疗领域创业 12 年后，王仕锐认为医疗真正的卡点是供给不足，不是连接。文丨江思远到了创业第 12 年，王仕锐忽然觉得过去大多事情毫无意义。他学医 8 年，经历过互联网、移动互联网两轮技术改造医疗的潮流，当过医生、做过医生社区，最高时开过 300 家线下医疗机构和药店，是第一批拿到互联网医院牌照的公司，年营收最高时超过百亿元。“像上辈子的事。” 他提起过去时语速拖慢、声音变低，用 “最低算力”

2026年4月9日，RISC-V处理器IP厂商SiFive正式宣布，已通过超额认购的G轮融资筹集了4亿美元（约合人民币27.3亿元），以加速其高性能数据中心CPU路线图。本次股权融资轮由Atreides Management主导，其他A级投资者包括：Apollo Global Management、英伟达（NVIDIA）、Point72 Turion和T. Rowe Price Investmen

RISC-V也盯上了数据中心的“肥肉”。编译 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西4月10日消息，昨日晚间，美国RISC-V处理器IP龙头企业SiFive宣布，已完成超额认购的G轮融资，筹集4亿美元（约合人民币27亿元），投后估值达到36.5亿美元（约合人民币249亿元），并将加速其面向数据中心的RISC-V CPU和AI IP解决方案的开发。本轮股权融资由Atreides Management领投，

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。英特尔总市值突破3000亿美元，创5年新高。 谷歌承诺在其人工智能数据中心采用英特尔多代处理器，此举标志着两家公司现有合作关系的重要升级，也折射出AI基础设施竞赛正进入新阶段——CPU的战略价值正被重新审视。根据双方周四发布的声明，英特尔最新一代Xeon 6处理器将承担谷歌AI训练与推理工作负载，为这家长期在AI芯片市场处于守势的芯片巨头提供了在英伟达主

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！4月9日消息，美国联邦通信委员会（FCC）的一项新提案近期引发了科技产业的巨大震动。该提案计划于4月30日对该提案进行投票表决，拟全面禁止美国市场在售射频类电子产品，采信全中国境内实验室出具的准入合规测试与认证报告，覆盖出口美国的手机、相机、电脑、物联网全品类带射频终端设备，开展准入合规测试与认证服务。这也标志着美国对中国科技产业的禁令范围正在大幅扩张，从产品、

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！4月8日晚间，三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)发布公告称，公司于2026年4月7日收到重庆市渝中区监察委员会签发的关于本公司副董事长兼总经理林科闯先生被留置、立案调查的通知书。三安光电表示，截至目前，公司未收到任何针对公司调查或配合调查的文件。目前，公司对相关工作进行了妥善安排，公司其他董事和高级管理人员均正常履职，董事会运作正常，生产经营、管理情况正

4月9日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。法新社记者提问，美国联邦通信委员会（FCC）表示，计划就一项提案进行表决，该提案将禁止所有中国实验室对在美国使用的电子设备进行检测。中方对此有何评论？毛宁强调，中方坚决反对美方泛化国家安全概念的做法，这种做法严重阻碍中美企业正常的经贸往来，不符合包括美国企业和消费者在内的各方利益。中方将继续坚定维护自身的正当合法权益。来源｜澎湃新闻当地时间4月8日，美国联

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓4月9日消息，据外媒报道，中国存储芯片制造商已启动12层高带宽内存HBM的大规模生产！12层堆叠技术的落地，让国产存储厂商具备了进入最高端AI硬件生产领域的能力。中国存储厂商与韩国头部企业自产业发展初期就存在的技术差距，正在显著缩小。分析指出，HBM是AI GPU不可或缺的核心配套芯片，当前市场主要由S

4月9日消息，英特尔官宣，打造出世界上首款也是最薄的氮化镓芯片，厚度仅19微米，相当于头发丝宽度的五分之一。据英特尔披露，该氮化镓芯片基于300mm的硅基氮化镓晶圆制造。采用的是一种名为“研磨前隐形切割”（SDBG）的技术。该技术通过高精度激光在晶圆内部预先形成微小裂纹，再结合后续机械研磨工艺，对晶圆进行超薄化处理。最终的氮化镓芯片，其厚度仅为19微米。目前研究人员已经成功将氮化镓晶体管与传统硅基

作为我国北方集成电路产业核心承载地，天津芯片产业已构建起 “设计—制造—封测—装备—材料” 五业并举的完整生态，成为京津冀电子信息产业带的核心动力源。截至 2025 年，天津汇聚超 140 家产业链企业，年产值突破 626 亿元，增速达 22.8%，形成以滨海新区、西青区为龙头，津南区为配套支撑的产业格局，在信创算力、晶圆制造、半导体装备材料三大领域形成鲜明优势。接下来，我们聚焦天津！盘点当地半导