行业观察

当地时间4月8日，美国联邦通信委员会（FCC）宣布，将于4月30日的公开会议上就一项新提案进行表决，计划全面禁止所有中国境内的实验室为出口至美国的智能手机、相机、电脑及物联网设备等电子产品提供FCC标准下的检测与认证服务。这一举动标志着美国在科技和通信设备领域对中国的封堵进一步升级。早在2025年5月，FCC就以全票通过了“不良实验室”（Bad Labs）规则，首次构建对华检测机构的管控框架，明确

共读好书4月7日，《人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地重点产业项目遴选方案》正式对外公示，意向用地单位为鹏鼎控股，意向选址定在深圳市宝安区燕罗街道，项目固定资产投资要求不低于100亿元。该项目符合《产业结构调整指导目录（2024年本）》中鼓励类的信息产业范畴，属于深圳市“20+8”战略性新兴产业和未来产业集群重点发展方向。项目计划打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地，主要建设内容涵盖生产

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~市场持续密切关注共封装光学器件 (CPO) 技术在云人工智能领域的应用，这主要源于硅光子学 (SiPh) 生态系统渴望看到切实可见的收益增长。云人工智能供应商也希望采用 SiPh 技术能够同时提升成本效益并突破计算性能瓶颈。然而，从供应链的角度来看，2026年CPO相关产品的实际量产仍然非常有限，大规模普及还有很长的路要走。英伟达仍然是推动量产最紧迫的公

近日，全球科技圈被一则重磅消息刷屏：英特尔（Intel）正式加入埃隆·马斯克的Terafab AI芯片项目。就在几年前，英特尔还在移动时代错失良机，AI时代落后于人。而马斯克，从特斯拉到SpaceX，从xAI到人形机器人，其AI版图正在加速扩张。整个半导体行业的格局，似乎正在被一只手悄然改写。XSY英特尔的“中年危机”1968年，戈登·摩尔和罗伯特·诺伊斯在硅谷创立英特尔。此后数十年，英特尔凭借先

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。4月7日，《人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地重点产业项目遴选方案》正式对外公示，意向用地单位为鹏鼎控股，意向选址定在深圳市宝安区燕罗街道，项目固定资产投资要求不低于100亿元。该项目符合《产业结构调整指导目录（2024年本）》中鼓励类的信息产业范畴，属于深圳市“20+8

1956年，半导体技术被列为国家四大紧急措施之一；2026年，化合物半导体再度写入国家战略，成为“十五五”培育和发展新质生产力的重要着力点。从艰难起步，到新质生产力这条路，中国走了近七十年4月23日-25日，武汉光谷2026九峰山论坛 B2展区中国电子信息产业发展研究院中国电子工程设计院九峰山实验室联合策划“中国新质半导体创新发展三十年特展”带你沉浸式回望这段历程篇章一筑基·星火初燃“科学技术这一

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。历经2022年至2024年行业供过于求和激烈价格竞争的阵痛之后，模拟芯片行业在2025年迎来了久违的回暖拐点。WSTS的数据显示，2025年上半年模拟IC市场规模温和复苏4%，预计全年同比增长3.3%，2026年增幅将进一步扩大至5.1%。从国内头部厂商的年度财报来看，营收增长、扭亏为盈、毛利率修复成为贯穿全年的关键词；而放眼海外，德州仪器、亚德诺半导体

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。4月8日，三安光电(600703.SH)公告称，公司于2026年4月7日收到重庆市渝中区监察委员会签发的通知书，公司副董事长兼总经理林科闯被留置、立案调查。截至目前，公司未收到任何针对公司调查或配合调查的文件。目前，公司已对相关工作进行妥善安排，其他董事和高级管理人员均正常履

荷兰经济部大臣卡雷曼斯不愿看到的局面，终究还是出现了！根据多家外媒发布的报道，一场原本被视为“中企遭难”的半导体夺权大战，竟然迎来了大反转，安世中国在荷兰总部被夺权之后，不仅没被一棒子打死，反而快速实现了本土化投产，且即将实现100%的本土化量产。这个消息传出之后，荷兰的有关方面就有些尴尬了。确切的说，一手推动荷兰夺权安世半导体公司的经济部大臣卡雷曼斯，意料之外的局面已经出现了。谁能想到，去年下半

相关数据显示，早在2021年数码产业的产值已占全球企业总产值的40%左右，预计到2035年这一比例会超过50%，为全球所有产业发展速度之首。中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：“中微公司”）董事长兼总经理尹志尧向《半导体制造》表示：中国有一句古话“工欲善其事, 必先利其器”。微观精细加工的光刻机、等离子体刻蚀机、薄膜沉积等设备和与其配套的材料、零部件是制造各种微观芯片的基石，支撑着数码产

特别说明：本文由米测技术中心原创撰写，旨在分享相关科研知识。因学识有限，难免有所疏漏和错误，请读者批判性阅读，也恳请大方之家批评指正。原创丨米测MeLab编辑丨风云背景介绍MXenes自2011年发现以来，已成为材料科学中增长最快的2D材料家族，其研究规模在2D材料领域仅次于石墨烯。这种材料因其多样化的表面化学、类金属的导电性、优异的机械强度及电化学性能而备受关注。然而，如何通过精确控制其原子尺度

IC载板与先进封装技术产业链高峰论坛暨第二届玻璃基板封装与TGV技术研讨会会议信息 / PREFACE主办单位：芯半导体前沿协办单位：半导体产学研创新网通快（中国）有限公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司无锡市工程师学会承办单位：安徽芯汇邦科技有限公司支持及赞助单位：诚联恺达(河北)科技股份有限公司天通银厦新材料有限公司深圳市华汉伟业科技有限公司大乙半导体合肥安邦化工有限公司甬江实验室南京航天航空大

近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。据介绍，原子级厚度的二维半导体因迁移率高、带隙可调、栅控能力强，被视为后摩尔时代芯片材料的核心候选。然而，晶格缺陷诱导的自发电子掺杂和费米能级钉扎效应，使现有二维半导体材料体系长

最近，“行家说三代半”了解到，国外有2家企业/机构正尝试在HBM芯片的先进封装领域采用碳化硅衬底，这是继碳化硅中介层之后的另一个新的机会。今天，我们跟大家分析以下3个话题：HBM内存TCB键合设备为什么要有碳化硅衬底？碳化硅衬底在键合设备中的作用是什么？它相对于其他材料的优势是什么？HBM键合设备的碳化硅潜在需求规模有多大？韩国、美国开始行动碳化硅将助力HBM内存制造4月8日，韩国中小企业技术信息

4月7日晚间，兆易创新发布公告，公司控股股东、实际控制人朱一明因个人资金需求，计划通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份不超过1121万股，约占公司总股本的1.60%。其中，集中竞价减持不超过700万股，大宗交易减持不超过421万股。减持期间为2026年4月30日至2026年7月29日。可套现约28亿元 减持价格不低于发行价承诺按4月7日收盘价249.66元计算，朱一明此次拟减持股份对应市值约为2