行业观察

9月7日下午，华为在广州举办三折叠屏Maxt XT2发布会，余承东宣布，这款旗舰手机搭载最新的麒麟9050 Pro芯片和鸿蒙7系统，余承东公布华为新版三折叠Mate XT 2非凡大师价格19999元起。麒麟9050 Pro芯片是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。 回首三折叠屏发展历史，2024年9月，华为在全球首发三折叠屏手机Mate XT，2025年9月，华为升级发布三折叠屏手机Mate XTs

新闻重点Arm 全面设计生态项目扩展至物理 AI 领域，汇聚覆盖整个技术栈的专业能力，降低集成复杂性并加速自主智能系统创新。机器人能力分级框架是生态系统首批倡议之一，致力于构建机器人领域的通用语言，为定义和推动机器人系统的发展奠定基础。面向物理 AI 的 Arm 全面设计生态项目已汇聚超过 80 家行业伙伴, 共同推动技术创新与产业发展。随着智能体 AI 不断拓展智能系统的能力边界，物理 AI 正

2026年9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），2026 ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式展即将开启！ 深圳国际电子展暨嵌入式展是华南地区唯一专注于电子与嵌入式技术的行业盛会，芯驿电子将携多款 ALINX FPGA 开发平台及高性能异构计算产品亮相 16A49 展位，同时联手旗下汽车电子后视镜品牌傲目 EYEX，带来电子后视镜实车体验。 现场更有多重好礼，欢迎前来体验前沿技术！ 逛展不空

产品简述AWP36410ACSR是一款集成呼吸灯模式的boost升压单路闪光灯驱动芯片，输入电压支持硅负极电池，具备超高手电筒(torch)能力，外形小而薄的特点，适合于智能手机、平板、云台、运动相机、智能家电、小型手持照明设备等场景。产品优势AWP36410ACSR是一款集成精密可编程恒流源的升压型闪光灯驱动芯片，单通道最高输出1.5A驱动能力，兼顾强劲闪光爆发与细腻灵动灯效，一站式支持Flas

在物联网与边缘计算加速融合的今天，开发者对于核心处理器的性能、功耗及无线连接能力提出了更高要求。在此背景下，恩智浦（NXP）i.MX系列应用处理器凭借高性能、低功耗与长达十余年的生命周期，已成为工业HMI智能交互、边缘网关AI推理、AI辅助医疗等领域应用最广泛的嵌入式平台之一。近日，移远通信正式面向全球市场推出了其首款基于NXP i.MX 9系列处理器的创新型模组——SRG091X与SRG093X

全球两大顶级光通信行业盛会——中国国际光电博览会（CIOE 2026）与欧洲光通信大会（ECOC 2026）将先后于9月份启幕。作为全球差异化高速光互连解决方案提供商，易飞扬将同步携全新半DSP/HYBRID 1.6T硅光模块系列和HYBRID有源铜缆产品亮相双展，以架构级创新突破AI算力集群互连瓶颈，为全球数据中心、超算中心带来低功耗、高带宽、低成本的下一代算力光互连全新选择。 即将于行业盛会展

要点 •高通技术公司推出Adreno Neural Fusion。它是一项由AI驱动的渲染技术，它将神经网络处理、AI超级分辨率和AI帧生成整合到统一的图形管线中，在呈现更高画质的同时，降低渲染开销和功耗。 •全新Adreno Matrix Cores首次将AI赋能的GPU专用核心引入到图形管线中，与18MB Adreno独立高速显存（HPM）相结合，从而实现AI工作负载在本地运行，进而降低时延和

Arm Neoverse CSS N4 是 Arm 迄今为止可配置性最高的 CSS，可帮助合作伙伴以最快速度完成从 CSS 到芯片产品的落地。 Arm AGI CPU 在 AI 生态系统中的发展势头持续增强，云服务提供商、OEM 厂商及软件合作伙伴正在基于 Arm 技术构建并部署 AI 基础设施。 Arm 为下一代智能体 AI 提供统一的计算底座。 智能体 AI 对 AI 基础设施的需求。随着 A

随着越来越多智能化能力向边缘侧迁移，智能摄像头和嵌入式视觉系统正承载着越来越多的任务。其不仅要采集更高分辨率的视频、实时处理图像，还要兼容不断演进的图像传感器与接口标准，并为后续的数据分析和 AI 推理提供高质量的数据。 与此同时，这类系统往往还受到板卡空间、系统成本、功耗预算以及产品生命周期等因素的多重约束。 这也引出了一个值得关注的工程问题： 在以成本和逻辑密度为优化重点的 FPGA 器件上，

在电竞外设的圈子里，玩家们见证了键盘的数次技术迭代。从早期薄膜键盘的全面普及，到传统机械轴（如樱桃黑轴、红轴）带来的物理触发革命，再到如今成为FPS核心玩家标配的磁轴键盘。我们追求极致的RT（Rapid Trigger）0.04mm快切、追求原生8KHz轮询率的极速响应。 然而，多数发烧友在挑选磁轴键盘时，往往把更多的注意力放在磁轴传感器的品牌或轴体顺滑度上。事实上，磁轴键盘不是单一硬件的单打独斗

9月9日-11日，汇聚全球顶尖电子企业的2026 IICIE国际集成电路创新博览会（同期联袂CIOE光博会与elexcon电子展），将在深圳国际会展中心（宝安）盛大召开！三展联动总规模达34万㎡，预计吸引24万+专业观众与5000+参展企业。 在集成电路产业中，时钟信号被誉为电子系统的“心跳”——无论是CPU/GPU等运算芯片、网络交换芯片，还是光模块DSP、蓝牙/Wi-Fi SoC，都需要高精度

全球认证论坛（Global Certification Forum，简称 GCF）公开征稿了。它的主题是针对 2027 年将于德国纽伦堡召开的嵌入式世界大会（embedded world 2027），制作特别专题（Special Topic）。 有趣的是，这份征稿里的主题虽然多，但每一样都有点意思。RedCap、NTN、Ambient IoT/ISAC 与 GSMA SGP.32 IoT eSIM

从平台创新到生态协同，最新进展正推动 AI 计算持续演进，从云延伸至边缘，并迈向物理世界。 上海，2026 年 9 月 8 日—今日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）举办 Arm Everywhere China 年度大会，以“赋能 AI 计算的未来”为主题，吸引近 2000 名来自产业链上下游的行业领袖、开发者及生态伙伴报名参会，共同探讨智能体时代的计算创新与产

在科技浪潮的推动下，红外热成像领域不断迎来创新突破。经过精心研发与反复打磨，历经轻量化设计的多次迭代以及专利图像算法的深度升级，芯火微电子携搭载全新ApexCore红外探测器的8微米热像机芯iTL608惊艳登场。一、ApexCore深度赋能，热像清晰度“焕芯”升级ApexCore作为芯火微电子非制冷热像组件的核心成像引擎，将其卓越的底层噪声抑制能力完美融入红外热成像组件体系。这一融合，为iTL系列

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近期，据知情人士消息，国内人工智能企业DeepSeek计划在其位于内蒙古乌兰察布的在建数据中心内，部署至少16万颗华为新一代昇腾950DT加速芯片。若该计划顺利实施，这将成为目前已知规模最大的国产AI芯片集群之一。针对这一消息，DeepSeek与华为双方目前均未作出公开回应。 DeepSeek的开源战略与吉瓦级基建布局 DeepSeek自2023年成立以来，凭借“完全