行业观察

4 月 16 日，据韩媒报道，三星电子计划最早于 2026 年 5 月完成首批下一代高带宽内存 HBM4E 的样品生产，并在内部验证后交付给英伟达。三星电子的目标是抢占下一代HBM市场。从技术路线看，HBM4E延续了HBM4的整体架构，但在性能和带宽上提升了不少。其逻辑芯片采用 4nm 工艺制造，DRAM 部分则基于 10nm 级第六代（1c）工艺。接口位宽达到 2048 位，数据传输速率提升至

据供应链消息，国产NAND龙头预计到2026年跻身全球第三大NAND厂商。其武汉第三座晶圆厂（三期项目）将于今年下半年正式量产，此外还规划新建两座工厂，目前相关地块已进入土地平整阶段。据悉，武汉三期项目投产后，约一半产能将用于DRAM研发，另一半则继续用于NAND生产。这里也将成为该公司首个DRAM生产基地，相关设备正陆续安装中。目前已投产的武汉一厂、二厂设计产能各为10万片，但实际产量尚未完全达

ASML CEO傅恪礼。图片经过AI处理文｜苏扬编辑｜徐青阳科技巨头还在为模型先进性“争风吃醋”时，“卖铲人”ASML的光刻机又一次卖爆了。4月15日，光刻机巨头ASML发布2026年第一季度财报。财报显示，ASML当季总净销售额88亿欧元，净利润28亿欧元，每股基本收益7.15欧元。不过，受季节性因素和新旧机型交替影响，ASML第一季度营收环比2025年四季度97.18亿欧元的“爆表”业绩有所回

AI算力需求持续提升，芯片封装技术也在推进迭代。4月16日，财联社消息，台积电发布超预期亮眼业绩，公司董事长暨总裁魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。他指出，目前台积电先进封装产能为业内规模最大，但封装产能供应仍持续吃紧，台积电在扩充自身产能的同时，也在持续和后段专业封测代工厂商（OSAT）密切合作

国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”。芯东西4月16日报道，近日，AI全栈式互联公司奇异摩尔宣布，已成功构建800G AI超级网卡（SNIC）平台架构，除了800Gb/s 的高带宽，亚微秒的超低延时，其关键技术还涵盖面向AI网络的增强型RoCE v2机制，包括包喷洒，多路径传输，高性能重传，与先进的可编程拥塞控制等。基于该自研平台架构设计的AI SNIC ASIC，已于近期完成回片，并顺利通

黄仁勋说，“放弃中国市场，美国将输掉AI技术栈竞争”。编译 | 高远瞩编辑 | 漠影芯东西4月16日报道，4月15日，顶尖的AI播客主持人Dwarkesh Patel与英伟达创始人兼CEO黄仁勋进行了一场近两小时的深度对话。黄仁勋系统拆解了英伟达面临的五大关键问题：是否依赖稀缺供应链构建护城河、TPU等ASIC芯片能否打破其垄断、为何不自己做超大规模云厂商、是否应向中国出售AI芯片，以及公司为何不

碳化硅反射镜可是大国重器的“眼睛”，卫星、导弹、光刻机都离不开它。以前小口径精度被日本垄断，大口径技术被美国卡着，我们两头受气。2026年4月13日，中科院长春光机所搞出新技术，碳化硅含量提了18.18%，2.2米口径镜面精度达0.7纳米。这下大口径超美国，小口径追日本，中国高端光学制造领跑全球。你觉得这会给我国高端装备带来多大提升？碳化硅反射镜很多人不知道，看似普通的碳化硅反射镜，却是现代高精尖

“应用材料公司在2025财年实现了连续第六年的增长，创下了283.7亿美元的营收新高，同比增长4%。应用材料公司构建了新的能力，强化了产品组合，并优化了组织结构，为持续提供客户优质的产品与服务与即将到来的发展机遇，做好了准备。”应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达向《半导体制造》表示。在姚公达看来，据近期第三方预测显示，未来五年半导体行业将以每年10%至15%的复合增长率持续扩张，这将带

什么是RISC-V Now！随着AI浪潮带来的功耗与成本挑战，企业正重新检视SoC设计策略，在此关键时刻，Andes晶心科技延续历年技术深耕，将年度盛会升级为全新全球平台＂RISC-V Now! by Andes”，策略核心由技术研讨转向应用实战，与落地经验。本次四大主题核心：人工智能、车用电子、应用处理器与安全技术，致力将RISC-V标准转化为高效能、可量产的出货产品。Andes晶心科技汇聚了客

具身智能上市潮也快来了。本文字数4910手搓量丨100% AI含量丨0%4月8日，智平方（深圳）科技有限公司完成股改，更名为智平方（深圳）科技股份有限公司。这无疑是一个明显的信号——智平方要准备IPO了。对此，智平方向投中网回复，公司目前没有对外可披露的具体资本市场安排。马年第一天，智平方完成10亿元B轮融资，晋升百亿独角兽，被资本圈誉为是“最像特斯拉”的中国具身智能公司。紧随智平方之后，一波浩浩

中国 AI 领域又一位拿下 “亿元” 级别年薪的技术核心。文丨陈佳惠编辑丨赵磊我们了解到，前 DeepSeek 研究员郭达雅已经加入字节跳动负责大模型研发的组织 Seed，是 agent 负责人之一，职级为 L8。多位知情人士告诉我们，郭达雅入职 Seed 薪资总包很高，接近国内顶级 AI 人才的水平，类似腾讯姚顺雨，但需要满足一定条件才能拿全。不同于姚顺雨临危受命、统揽全局，郭达雅作为 Seed

近年来，单元素二维材料因其“成分简单却性能独特”而受到广泛关注。继单元素铋体系中铁电性等新奇物性的发现之后，单元素二维碲薄膜作为一种具有手性Weyl半导体特征的材料，也正逐渐成为二维材料研究领域的重要对象。由于具有较高载流子迁移率、可通过栅压调控的Weyl半导体特性，以及显著的二次谐波非线性霍尔响应，二维碲材料在自旋电子学、能量收集与转换等方向展现出广阔的应用前景。 从结构上看，单元素二维碲具有十

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。AI算力需求的爆发式增长，正推动数据中心内部互连带宽从800G向1.6T、3.2T快速演进。传统可插拔光模块在功耗控制、信号完整性方面已逼近物理极限。而NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等新技术应运而生，作为下一代光互连的两大技术路线，引发了全球产业界的广泛关注。Yole Group于3月17日发布的《Photonics Packaging He

4月2日，富士康科技集团在深圳龙华园区举行了“2026 年鸿海-富士康永续奖颁奖典礼”，本次典礼表彰了2家SiC相关企业。据富士康董事长刘扬伟介绍，该公司的永续奖平台有2个重要意义，一是让全球各地的鸿海富士康同仁交流分享ESG推动的成果，二是鼓励各单位将创新实践转化为具体成果，让永续不只是目标，更成为日常营运的一部分。据介绍，本次永续奖竞争非常激烈，共吸引全球1504件作品参赛，报名数量较第一届永

在国内半导体产业快速崛起的浪潮中，江西依托电子信息万亿级产业根基，逐步构建起特色鲜明、布局合理、链条完整的芯片产业体系，成为中部地区芯片产业发展的重要增长极。如今，江西已形成以南昌为核心，赣江新区、上饶、抚州、吉安等多地协同发力的产业格局，聚焦LED芯片、功率器件、模拟/混合信号、第三代半导体、光通信芯片等细分优势赛道，实现了从芯片设计、制造、封测到材料与装备的全产业链覆盖，走出了一条差异化、特色