行业观察

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯7月17日，TCL中环新能源科技股份有限公司正式披露重大产业投资公告，公司将依托下属全资子公司深圳中环领先半导体材料有限公司，投资建设集成电路用半导体大硅片深圳项目。该项目是TCL中环半导体材料业务板块的重磅扩容升级工程，聚焦高端12英寸半导体硅片产能建设，将进一步夯实企业在国内高端硅材料赛道的核心竞争优势。作为

文章内容及信息来源：IT之家、三星官网如有侵权，请联系我们删除三星电子于当地时间7月22日在英国伦敦举行新品发布会“Galaxy Unpacked 2026”，全新Galaxy Z系列亮相，包括Galaxy Z Fold8 Ultra、Fold8与Flip8。其中，该系列首度迎来Galaxy Z Fold8创新机身形态。Galaxy Z Fold8为三星六年来首款采用全新机身形态的折叠屏手机。与此

仅在过去数月内，从刷新世界纪录的光探测芯片团队到A轮融资超40亿元的封装黑马，从RISC-V服务器内核的突破者到专注端侧大模型芯片的实干派创业者，有近三十家半导体产业链上下游企业密集完成新一轮融资，总规模突破百亿元。这些融资事件勾勒出当前产业发展的核心逻辑：AI数据中心对高速光互联的迫切需求、端侧智能对新型计算架构的呼唤、以及供应链安全驱动下的核心材料与设备国产化，正构成半导体创业与投资最为活跃的

2018年，当国内绝大多数AI芯片创业公司选择对标GPU路线时，中昊芯英创始人及CEO杨龚轶凡做出了一个截然不同的判断：基于Attention机制的Transformer架构大模型将成为AGI技术的核心载体，而面向大模型专用设计的TPU架构，将是行业长期刚需。八年后，在“2026世界人工智能大会（WAIC）”期间，中昊芯英主办的“智算跃迁 芯有新篇”分论坛在上海举行。新一代全自研TPU架构AI芯片

芯片巨头争做大模型龙头股东。编译 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月23日报道，AMD昨日宣布与美国大模型龙头Anthropic宣布建立战略合作伙伴关系，并承诺未来对Anthropic进行高达50亿美元（约合人民币339亿元）的战略股权投资。这次AMD首次投资Anthropic。Anthropic的Claude Fable 5模型自推出至今，一直是业界公认的全球大语言模型综合性能第一。作为协议的

先记住一句话：掺杂不是把导体颗粒塞进硅，而是用少量杂质原子替换晶格中的硅原子，引入容易电离的能级。施主让电子成为多数载流子，受主让空穴成为多数载流子；N型和P型描述的是导电角色，不是材料带净电。01｜掺杂究竟改变了什么？纯净硅中，电子要从价带跨过完整带隙进入导带，才能形成可移动的导带电子与价带空穴。掺杂后，晶格中出现靠近带边的浅杂质能级，载流子获得较小的热能就能被激活。因此，少量杂质便能让电子或空

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！近日，国内车规半导体领域传来一则供应链重大波动消息，估值曾达到9.2亿美元、稳居合肥高新区独角兽榜首的智芯半导体，因资金链断裂，导致公司无法按照原有节奏开展晶圆采购工作，直接导致旗下汽车电子芯片产品交付出现中断。公司不得不主动建议客户改用恩智浦等海外芯片替代。危急时刻，合肥、成都两地国资联手产业基金，拟投入近20亿元资金救火。目前，下游合作客户已高度重视此次供应

7月22日消息，近日，长鑫科技同步开启网上网下新股申购，本次拟公开发行股票66.88亿股，募资规模约295亿元，有望成为今年以来规模最大的IPO项目。值得注意的是，在长鑫科技身后，银行系资本已悄然坐上股东席，成为其原始股东。据悉，从长鑫科技招股说明书中发现，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行和交通银行五家国有大行均通过旗下AIC（金融资产投资公司）参与了对长鑫科技的投资，持股比例介于0.38%

韩媒报导，内存大厂SK海力士母公司SK集团会长崔泰源表示，AI浪潮推升半导体需求强劲，明年AI半导体需求可望较今年大增60%至100%，存储芯片价格也将持续上涨，当前全球企业为取得充足的内存，抢料激烈程度「必须用混乱来形容」。 报导指出，崔泰源认为，目前内存价格「高得异常」，明年涨势不见趋缓，供给还会更加紧俏。 不仅崔泰源看旺AI半导体与内存市况，台积电董事长魏哲家上周也提到，AI需求相当强劲，预

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！长鑫科技21日晚披露发行结果公告。公告显示，网上投资者放弃认购658.62万股，放弃认购金额为5703.67万元！公告称，公司首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册。本次发行价格为8.66元/股，发行数量为668808.8608万股，全部为公开发行新股，不设老股转让。回拨机

根据3D Center汇总的德国多家零售商数据，今年7月德国市场DDR5内存价格迎来显著上涨。数据显示，7月DDR5价格指数攀升至去年同期的448%，单月环比涨幅接近7%。今年1-2月该指数曾触及440%阶段性高点，6月短暂回落至419%；而7月这一轮涨价不仅抹平此前跌幅，更是创出年内新高。涨价已波及绝大多数DDR5内存套装，仅2x48GB DDR5-6400与2x24GB DDR5-7200配置

AI计算需求快速增长，推动芯片封装向更大面积，更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化。传统有机载板在大尺寸封装中面临翘曲、平整度、面积扩展等瓶颈，难以充分满足AI/HPC芯片演进需求。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，有望成为先进封装中的重要解决方案。头部厂商持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装升级的重要方向。先进封装龙头企业TSMC、

中国为何要全力推进国防建设？根源在于刻在民族血脉里的历史伤痛 —— 我们比任何国家都厌恶战争，也比任何人都掌握 “弱国无外交” 的残酷。从 1840 年鸦片战争到 2025 年的今天，185 年的血泪史让每个中国人都明白：没有硬实力支撑的抗议，在国际上连擦眼泪的纸都不如。六月下旬，福建舰穿过台湾海峡一路南下，去了南海。同一时间段，辽宁舰编队刚从西太平洋演训完回港，双语宣告，姿态自信。海上这动静一大

据ZDNET Korea报道，据悉，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划。三星半导体在韩新晶圆厂规划包括：在2030年前在平泽建设P5和P6工厂，在龙仁建设首座晶圆厂，并在光州首座晶圆厂。三星电子此前宣布计划在光州投资约400万亿韩元，建设两座新的半导体晶圆厂；同时龙仁晶圆厂集群的进度也将加速。另一方面，SK海力士的龙仁

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~过去二十年来，台积电一直力求不表现得像一家存储芯片公司。 DRAM和NAND的价格随每个周期剧烈波动，在短缺时翻倍，在过剩时崩盘；而这家全球最大的芯片代加工商则始终采取小步慢跑的策略，提前释放信号且极少反转。客户可以据此制定预算。这种可预测性是一笔资产，也是理解该公司当前举措的框架。据《日经亚洲》周二引述多位知情人士报道，台积电计划从2027年初开始调涨