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转自:半导体产业报告,侵删大多数人谈AI,停留在模型。参数、推理、应用、Agent,好像一切竞争都发生在软件层。但RAY读完台积电这份 2026 Technology Symposium 简报后,一个判断越来越清晰:AI的竞争,已经从“谁更聪明”,变成“谁能把算力系统造出来”。这份报告没有讲故事,它讲的是路径:制程、封装、HBM、互连、系统集成、汽车、机器人。它在做一件更底层的事——定义AI时代的
4月29日晚间,国内半导体行业曾经的龙头企业闻泰科技发布重磅公告,宣布公司股票将被实施退市风险警示并叠加其他风险警示,公司股票及可转债“闻泰转债”于4月30日停牌一天,自五一节后首个交易日(5月6日)起,股票简称正式变更为“*ST闻泰”,日涨跌幅限制调整为5%,标志着这家昔日半导体巨头正式陷入ST困局,若2026年度未能消除相关风险情形,公司股票甚至可能面临终止上市的风险。此次局面恶化的核心症结,
SK 海力士向正式员工发放高额绩效奖金,人均福利合计高达数百万元人民币。此举不仅刺激到三星电子内部员工的情绪,也在 SK 海力士自身外包员工群体中引发强烈不满与心理失衡。SK 海力士的外包工会将于4 月 30 日举行集会,抗议正式编制员工发放数亿韩元绩效奖金、而外包员工遭受差别对待。工会方面表示,创历史新高的企业营收红利仅由正式员工独享,称这是对外包劳工的歧视。(AI 配图)与此同时,现代摩比斯外
4月30日,三安光电(600703)发布公告称,公司于4月30日收到控股股东三安电子通知,三安电子及其间接控股股东三安集团所持公司部分股份被轮候冻结。根据公告,本次被轮候冻结的股份合计1.56亿股,占公司总股本的3.13%。其中,三安电子被冻结8800万股,占其所持股份的7.62%;三安集团被冻结6800万股,占其所持股份的26.50%。冻结申请人均为福建省厦门市中级人民法院,冻结起始日为2026
据行家说《2026氮化镓(GaN)产业调研白皮书》调研了解,双向氮化镓技术的应用场景越来越广泛,除了车载OBC、光伏逆变器等市场外,而最近又有企业将双向氮化镓技术应用到了固态变压器领域。4月28日,全球微型逆变器龙头企业Enphase Energy宣布,他们开发出了一款分布式固态变压器——IQ® SST,该产品是专为人工智能数据中心打造,以满足更高密度的 800 VDC (±400 VDC) 直流
公众号记得加星标⭐️,第一时间推送不会错过。22纳米与28纳米制程,将成为第二季整体平均晶圆售价上涨的核心驱动力。 “受益于通信行业明显回暖,电脑、消费电子及工业市场需求保持稳健,我们预计8英寸与12英寸晶圆出货量都将实现大幅增长。”联电首席执行官王石表示。联电于4月29日召开财报说明会,公司一季度合并营收达新台币610.4亿元,环比下滑1.2%、同比增长5.5%;毛利率29.2%,营业利润率18
公众号记得加星标⭐️,第一时间推送不会错过。日前,2026 北京国际汽车展览会在中国国际展览中心 (顺义馆) 正式启幕。本届车展总展览面积达 38 万平方米,汇聚了来自 21 个国家和地区的近千家车企,是 2026 年全球规模最大、关注度最高的汽车行业盛会。逛完整场车展,最直观的感受是:“智能”,已经成为本届车展新车的最低准入门槛。而在高端智驾芯片长期被海外供应商垄断的行业背景下,自研既是车企实现
公众号记得加星标⭐️,第一时间推送不会错过。“混合键合”——这四个字,似乎正在成为半导体巨头们心照不宣的下一张王牌。晶圆代工、存储芯片、设备龙头,三家看似赛道不同,路线图上却同时标出了同一个方向。台积电、三星、SK海力士、ASML…谁都不敢掉队。那么问题来了,为什么所有顶尖玩家,都在悄悄布局这项技术?答案很简单——当摩尔定律步履蹒跚,先进封装的突破口,恰好处在“混合键合”这一环。 01混合键合的牌
免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。闻泰科技4月29日晚间公告称,因容诚会计师事务所对公司2025年度财务会计报告出具无法表示意见的审计报告,且对2025年度财务报告内部控制出具无法表示意见的内部控制审计报告,公司股票将被实施退市风险警示并叠加其他风险警示。公司股票及可转债“闻泰转债”将于2026年4月30日停
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中,CoWoS短缺问题从未停歇,甚至引发相关生产设备、下游封装载板,以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC(台积电)独家供应,产能不仅更加吃紧,而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。TrendForce集邦咨询表示,AI竞赛引发的资源
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓4月30日消息,泰科技发布重磅公告,因会计师事务所对公司2025年度财务报告及内控报告均出具无法表示意见审计报告,公司股票将被叠加实施退市风险警示与其他风险警示。公司股票及闻泰转债将于4月30日停牌一天,5月6日起正式变更为 * ST 闻泰,日涨跌幅限制收紧至 5%。如若 2026 年度无法整改消除违规
全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司,光计算芯片全球累计出货量连续两年位居第一。2026年4月28日,曦智科技正式于香港交易所主板挂牌上市,成为“全球AI硅光芯片第一股”。此次IPO发行价183.2港元/股,开盘后涨超380%,市值约800亿港元,募资23.77亿港元,基石阵容汇聚阿里巴巴、淡马锡、贝莱德等20家全球顶级产业与投资机构,堪称港交所年度最火IPO。图源:曦智科技招股书显示,曦智科
当千年古都南京遇上半导体这一 “国之重器”,历史底蕴与前沿科技碰撞交融,催生出澎湃的 “芯” 动能。如今的南京,已从产业萌芽稳步崛起为长三角集成电路产业带的核心一极,构建起覆盖设计、制造、封测、设备材料的完整产业链,成为国内半导体产业版图中举足轻重的 “芯片之城”。南京半导体产业的崛起,是厚积薄发的必然。2003 年,南京正式布局半导体产业,埋下产业发展的种子。十余年间,依托高校科研资源与工业基础
台湾半导体产业的崛起始于 20 世纪 70 年代,彼时台湾将电子信息产业确立为 “策略性工业”,通过工业技术研究院(工研院)主导技术引进与研发,为产业发展奠定基础。1975 年,工研院设立积体电路研究中心,选派工程师赴美学习,并引进美国无线电公司(RCA)的集成电路技术,逐步建立起首座示范工厂,培育出第一批本土半导体人才。1980 年新竹科学工业园区成立,通过税收优惠、完善基建和毗邻高校科研机构的
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