行业观察

一图前瞻2026九峰山论坛:化合物半导体产业十大颠覆性新技术!

化合物半导体技术正以材料革新与集成工艺的双轮驱动,重塑未来电子产业的底层逻辑从光子计算到无线供能,从超结器件到异质集成,十大前沿技术突破不仅攻克了长期存在的性能瓶颈,更在AI集群、低空经济、未来能源等新场景中开辟出前所未有的应用路径。2026年九峰山论坛将深度解析十大技术的核心突破与产业化关键,揭示化合物半导体从“单点研发”迈向“系统赋能”的变革之力。推荐阅读:一图看懂氮化镓GaN在英伟达AI数据

发布时间:2026-03-20来源:第三代半导体产业
半导体设备的下一个金矿,藏在封装厂里

公众号记得加星标⭐️,第一时间推送不会错过。先进封装,正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装,一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。这一系列动作的背后,指向一个清晰的行业共识:摩尔定律步入下半场,单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装,正成为半导体产业未来十年的关键增长极,也是行业核心竞争的全新赛道。要理解这一变革

发布时间:2026-03-20来源:半导体产业纵横
募资超40亿!宇树科技IPO获受理

公众号记得加星标⭐️,第一时间推送不会错过。宇树科技人形机器人出货量已超5500台,出货量全球第一。 3月20日,据上交所网站显示,宇树科技股份有限公司科创板IPO申请已受理,成为又一家科创板IPO“预先审阅”落地项目。根据招股书申报稿,宇树科技此次IPO拟募资42.02亿元。 把握机器人产业机遇,人形机器人出货量全球第一宇树科技是一家世界知名、国际领先的高性能通用机器人公司,专注于高性能通用人形

发布时间:2026-03-20来源:半导体产业纵横
苏姿丰访韩,都见了谁?

3月18日,美国处理器大厂AMD CEO 苏姿丰到访韩国后,就陆续与三星电子、Naver、Upstage等合作伙伴会晤,并签订了合作谅解备忘录(MOU)。这也是苏姿丰自2014年就任AMD首席执行官以来首次正式访问韩国。与Naver CEO崔秀妍签署MOU据悉,苏姿丰于3月18日早晨抵达的韩国首尔,随后就访问了韩国互联网巨头Naver总部,并与Naver CEO崔秀妍签署了关于“扩展人工智能生态系

发布时间:2026-03-20来源:芯智讯
2大半导体巨头官宣合作

3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。 根据该谅解备忘录,三星和AMD将在下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应方面,以及代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先进DRAM解决方案方面达成合作共识。这些技术将支持结合

发布时间:2026-03-20来源:全球半导体观察
存储大厂最新财报远超市场预期!

2026年,全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张,行业主要厂商的业绩大幅提升。美光、三星和SK海力士等大厂披露的财报数据均创下历史新高,显示出行业盈利能力的强劲回升。 美光披露最新财报,远超市场预期 3月18日,美光科技公布2026财年第二财季(2025年12月至2026年2月)业绩。 该季美光科技营收238.6亿美元,同比增长1

发布时间:2026-03-20来源:全球半导体观察
增幅19%,国内半导体厂商注册资本增至44亿元

近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元,增幅达19%。 资料显示,英诺赛科成立于2015年,由英诺赛科(苏州)科技股份有限公司全资持股,是氮化镓工艺创新与功率器件制造厂商,其氮化镓产品主要应用于低压、中压和高压产品领域,服务于消费电子、汽车电子、数据中心、可再生能源及工业电源等领域。 英诺赛科是全

发布时间:2026-03-20来源:全球半导体观察
全球或将新增一座晶圆代工厂

根据韩国中央日报报道,由于台积电的产能面临极度紧绷的状态,美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下,韩国三星正积极筹备,准备在其位于美国德州泰勒市的庞大半导体园区内,着手兴建第二座晶圆厂(Fab 2)。 报道指出,根据泰勒市议会所披露的官方文件,这座备受瞩目的第二座晶圆厂建设计划,目前已经正式进入监管审查与准备的初步阶段。日前,泰勒市议会已经无异议全票通过了一项

发布时间:2026-03-20来源:TechNews科技新报
ASML拟开发混合键合设备?“精度控制优势”或改变先进封装格局

先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合(hybrid bonding)设备,这是下一代芯片封装的关键设备。 知情人士透露,ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构;此外,ASML近期已与外部合作伙伴展开系统开发。 报道指出,潜在合作伙伴包括Prodrive Technologies与

发布时间:2026-03-20来源:全球半导体观察
事关存储,清华团队取得重要突破

3月16日,在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上,清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破,为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新一代磁存储器奠定核心科学基础。 近年来,全球数据爆发式增长,传统存储能力已难以为继,内存、硬盘频繁紧缺涨价。在此背景下,具备超高密度、超高速度和超低功耗特性的存储技术,成为新一代信息技术发展的核心需求。 宋成教授团队的研究围绕交

发布时间:2026-03-20来源:全球半导体观察
御微半导体加速布局半导体量检测设备

2026年3月25日至27日,全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业,御微半导体将以“在Epsilon的尺度上,构建确定性”为主题,重磅登陆N2馆2531展位。届时,御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案,向业界展示国产高端量检测设备的“确定性”力量

发布时间:2026-03-20来源:全球半导体观察
32G内存条从800元暴涨到3800元之后

点击蓝字关注我们3月19日晚间,央视财经的一则报道,再次将“存储涨价”这一席卷全球电子产业的暗流推到了聚光灯下。图源:央视财经新浪微博据央视财经报道,近段时间以来,内存涨价潮席卷全球,这场涨势已深度渗透至终端市场,给产业链各环节带来连锁冲击。记者在深圳华强北电子市场实地调查发现,无论是企业刚需的办公电脑,还是玩家追捧的高端游戏主机,都因内存价格的飙升而大幅增加成本。一位华强北商户在接受采访时直言:

发布时间:2026-03-20来源:芯师爷
从新能源车到具身机器人,卧龙电驱再遇老对手汇川技术

新能源车折戟之后,市场为什么还会相信布局具身机器人的卧龙电驱?文丨胡昊电驱动系统是将电能转化为机械能的系统装置,主要包括电机、电驱、以及电控三大零部件和集成控制系统,其应用场景非常广泛,主要集中在传统的通用领域、新能源车的动力总成领域、以及潜在的具身智能和低空经济等新兴应用领域。其中,通用电驱动系统被大规模应用于煤/油/气/化工等防爆场景、装配制造等工业场景、暖通/新风/制冷/数据中心等暖通场景,

发布时间:2026-03-20来源:晚点LatePost
瀚天天成月底上市,融资近13亿,8吋SiC产能扩10倍

3月20日,瀚天天成正式公布其全球发售文件,预计于3月30日在香港联合交易所挂牌上市,由中金公司担任独家保荐人,标志着这家半导体企业将正式迈入港股资本市场。发售文件显示,瀚天天成拟全球发售约2149.21万股H股,发售价确定为每股76.26港元。目前瀚天天成已引入厦门先进制造业基金作为基石投资者,协议认购总额为9910万美元(约合人民币6.84亿)的股份,约合1005.85万股。此外他们还获得华为

发布时间:2026-03-20来源:行家说三代半
特斯拉29亿美元采购中国光伏设备,涉三家中国厂商

3月20日消息,据路透社最新披露,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)正积极寻求从中国供应商手中采购价值高达29亿美元(约合200亿元人民币)的光伏生产设备,以支撑其在美国本土建设100吉瓦太阳能制造产能。今年1月,马斯克曾公开表示:“太阳能可以满足美国所有的电力需求,包括日益增长的数据中心不断增加的需求。”随着人工智能技术的爆发式增长,算力背后的能耗危机已成为美国科技界的心头大患。

发布时间:2026-03-20来源:电子工程专辑