行业观察

日本7.7级强震冲击东北半导体集群

当地时间4月20日16时53分,日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震,震中位于岩手县附近海域,岩手、青森、宫城、福岛等县震感强烈。受此影响,铠侠、东京电子、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头企业位于震区的核心工厂纷纷启动预防性停产安检,全球NAND闪存、半导体设备、硅片及高端光刻胶供应链出现短期波动。 本次地震震级随后由7.4级上调至7.7级,日本气象厅测定震源深度约20公里。青森县阶上町观测

发布时间:2026-04-21来源:TrendForce
首季转盈终结连10亏! 力积电代工价格喊涨

力积电4月21日召开第一季法说会,总经理朱宪国指出,近期观察部分中小型DRAM业者因资金压力抛货求现,加上Google发布TurboQuant演算法,使市场短期出现杂音。 但随着AI持续推升模型与Token消耗需求,微软、谷歌等云端业者已与DRAM大厂签订三年长约,市场预期供给缺口将延续至2026年下半年。 同时,力积电DRAM代工价格已于3月调涨,预期涨价效益自6月起才对营收产生贡献。 与美光合

发布时间:2026-04-22来源:科技新报
A股晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微登陆科创板

4月21日上午,A股市场晶圆级先进封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微” )登陆上海证券交易所科创板。本次IPO,盛合晶微募资总额约50.28亿元u200c,是u200c2026年以来A股市场募资金额最多的公司,缔造今年科创板最大IPO。 盛合晶微成立于2014年,是全球领先、国内头部的集成电路晶圆级先进封测企业。公司起步于12英寸中段硅片加工,现已构建中段硅片制造+晶圆级

发布时间:2026-04-22来源:全球半导体观察
西班牙加速布局!加泰罗尼亚攻IC设计、光子;加那利群岛盼转型“硅岛”

随着《欧洲芯片法案2.0》即将于5月27日公布,各国都针对这一法案制定了相应计划,西班牙加泰罗尼亚政府与相关企业,也期盼能借此吸引人才和塑造供应链;另外,位于大西洋地区、靠近西非的加那利群岛也积极招商,希望从岛上独特的天文观测产业,跨界发展半导体相关产业,转型为“硅岛”。 加泰罗尼亚政府旗下商业促进机构ACCIO和加泰罗尼亚技术中心Eurecat指出,加泰罗尼亚拥有强大的研究中心与技术中心,在欧盟

发布时间:2026-04-22来源:TechNews科技新报
美光加入3GB GDDR7竞赛,已开始投产

随着三星和SK海力士已经在高容量GDDR7竞争中站稳脚跟,美光成为最新加入这一领域的重量级企业,已经开始推出24Gb(3GB)GDDR7模块,额定速度分别为28 GT/s和32 GT/s。 这些GDDR7模块已经开始应用于最新的GeForce RTX 50系列GPU,以及基于Blackwell架构的工作站级显卡中。 美光的产品线包括两种3GB变体——28 GT/s和32 GT/s——其中前者已经投

发布时间:2026-04-22来源:全球半导体观察
西安奕材发布2025年报及2026年一季报

2026年4月20日晚间,西安奕斯伟材料科技股份有限公司正式发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。 年报显示,2025年西安奕材实现营业收入26.49亿元,同比增长24.88%;实现净利润-7.38亿元,亏损规模与上年基本持平。全年研发投入达2.85亿元,占营业收入的10.76%,持续强化核心技术壁垒。2026年一季度,公司延续增长态势,实现营业收入7.23亿元,同比增长10.57%;归

发布时间:2026-04-22来源:全球半导体观察
多相机与IMU联合标定的核心内涵与整体流程

面向全自主扫地机器人的多相机与IMU联合标定,并非多相机标定与IMU标定的简单叠加,而是以“多传感器协同融合”为核心,实现多相机内参、外参与相机-IMU空间外参、时间同步参数的协同标定与优化,建立统一的坐标系与数据同步机制,确保视觉数据与惯性数据能够精准融合。其核心逻辑是:以多相机标定为基础,消除多相机自身偏差,实现多视角图像精准对齐;在此基础上,通过同步采集视觉数据与惯性数据,求解相机与IMU的

发布时间:2026-04-21来源:21IC电子网
联合标定方法的工程实现路径

面向全自主扫地机器人的多相机与IMU联合标定方法,需兼顾技术精度与工程落地性,结合消费级硬件平台与生产场景,设计简洁、高效、可操作的实现路径,具体分为五个步骤,适配批量生产与用户自主标定需求。 (一)标定环境与设备准备 1. 标定物准备:选择尺寸精准的棋盘格标定板,方格边长根据机器人多相机的共同视野确定(如20mm),标定板需平整、无磨损、无反光,固定在可调节支架上,确保能够在多相机的共同视野范围

发布时间:2026-04-21来源:21IC电子网
面向全自主扫地机器人的多相机与IMU联合标定方法(二)

面向全自主扫地机器人的多相机与IMU联合标定方法,已在行业内实现初步落地,展现出良好的应用前景,但结合实际应用场景与技术发展现状,仍存在一些亟待解决的问题,同时随着技术的不断升级,也呈现出明确的发展趋势。 (一)现存问题 1. 标定流程仍需简化:尽管已优化标定流程,但对于普通用户而言,自主标定仍存在一定操作门槛,需要按照提示完成标定物放置、机器人运动控制等步骤,部分用户难以独立完成;批量生产过程中

发布时间:2026-04-21来源:21IC电子网
算力与电力共生:数据中心的演进之路

当生成式AI、大模型训练进入规模化应用阶段,算力需求的指数级爆发正将数据中心推向电力消耗的新峰值。数据中心作为AI产业的“算力底座”,其电力支撑能力直接决定着AI技术的落地速度与应用边界。如今,全球数据中心耗电量已占全球总用电量的2%,预计到2030年这一比例将翻倍,而AI正是驱动这一增长的核心力量。为适配AI的巨大电力需求,数据中心正从架构设计、技术应用到能源供给,开启全方位、深层次的演进,在满

发布时间:2026-04-22来源:21IC电子网
PCIe硬核IP配置详解:Bar空间配置与DMA数据搬运的实现

在FPGA高速接口设计中,PCIe硬核IP的配置是连接主机与外设的核心桥梁。其中,Bar空间配置与DMA数据搬运机制直接影响系统性能与稳定性。本文将以Xilinx 7系列FPGA为例,结合实际工程案例,拆解这两个关键环节的实现要点。 一、Bar空间配置:设备资源的"门牌号" Bar(Base Address Register)是PCIe设备向主机声明内存/I/O资源需求的配置寄存器。以某款NVMe

发布时间:2026-04-22来源:21IC电子网
高速接口调试:SignalTap/ChipScope在SERDES眼图与误码率分析中的应用

在高速串行通信领域,SERDES(串行器/解串器)作为核心接口技术,其信号质量直接影响数据传输的可靠性。传统眼图测试依赖高端示波器,而误码率分析则需要专业误码仪,这些设备成本高昂且操作复杂。本文将探讨如何利用Xilinx的SignalTap(Vivado)和ChipScope(ISE)等嵌入式逻辑分析工具,低成本实现SERDES接口的眼图抓取与误码率分析。 一、眼图测试:从示波器到嵌入式逻辑分析

发布时间:2026-04-22来源:21IC电子网
从零开始写USB驱动:Wireshark与逻辑分析仪下的枚举过程解密

在嵌入式开发中,USB驱动编写是极具挑战性的任务。当开发者面对"未知USB设备"的错误提示时,往往需要深入协议底层寻找答案。本文将通过Wireshark抓包分析与逻辑分析仪波形捕获的双重验证,揭示USB枚举过程的核心机制,为驱动开发提供关键技术支撑。 一、枚举过程的双重视角 USB枚举是主机与设备建立通信的初始化过程,包含设备检测、复位、地址分配、描述符获取等关键步骤。传统调试依赖打印日志,但Wi

发布时间:2026-04-22来源:21IC电子网
Qt for MCU:在Cortex-M4上打造丝滑GUI的实战指南

在工业HMI、智能家居等嵌入式领域,开发者长期面临两难选择:使用传统GUI库(如LVGL)虽能满足资源限制,但开发效率低下;采用桌面级框架(如Qt)又受限于硬件性能。随着Qt for MCU 2.0的发布,这一困局终于被打破——通过针对性优化,该框架可在资源受限的Cortex-M4(如STM32H743,200MHz主频,1MB RAM)上流畅运行复杂界面。 资源优化三板斧 1. 图形架构重构 Q

发布时间:2026-04-22来源:21IC电子网
低功耗设计实战:ESP32-C3电流曲线解码与Deep Sleep唤醒优化

在物联网设备开发中,电池寿命往往是决定产品成败的关键。ESP32-C3凭借其超低功耗的Deep Sleep模式(仅5μA电流),成为电池供电设备的理想选择。然而,实际测试发现,不当的唤醒策略会导致平均功耗飙升10倍以上。本文将通过电流曲线分析,揭示唤醒过程中的功耗陷阱,并提供一套可量化的优化方案。 电流曲线中的隐藏信息 使用示波器(如Rigol DS1054Z)搭配电流探头(如Keysight 1

发布时间:2026-04-22来源:21IC电子网