行业观察

近年来，人工智能技术的快速发展推动机器人产业进入到了全新阶段，机器人产业正在从单一的运动控制往智能化、多模态感知、高精度控制、电器小型化、场景定制化等多维度并行发展。受机器人本体体积的制约，集成了电机本体、驱动板、位置编码器与减速机的一体化关节电机模组已经成为主流机器人的核心设计部件。当前，机器人产业正处于大规模应用的前夜，涉及机器人运动控制相关的负载能力、长巡航能力、高精度控制、响应速度等均与关

SiC MOSFET的体二极管及其关键特性 无论是平面栅还是沟槽栅，SiC MOSFET都采用垂直导电结构，其纵向（从漏极到源极）的层状结构是通用的，如下图所示： 图1. 沟槽型--英飞凌非对称沟栅CoolSiC™ MOSFET 图2. 平面栅型MOSFET N+衬底(Substrate)：高掺杂，作为漏极。 N-外延层(Drift Layer)：低掺杂，用于承受高阻断电压。 P-body区：P型

北京市先进半导体用功能金刚石新材料概念验证平台公开征集概念验证技术需求的通知 各高等院校、科研院所、半导体及新材料企业、创新创业团队： 北京市先进半导体用功能金刚石新材料概念验证平台（以下简称 “平台”）由北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司牵头，联合北京科技大学、北京创挚益联科技有限公司共同建设，是经北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会批准设立的专业化概念验证公共服务平台。为充分发挥平

2026年，AI Agent正以前所未有的速度渗透企业核心业务。Gartner预测，到2026年底，40%的企业应用将集成任务型AI智能体，而2025年这一比例尚不足5%。另据Fortune Business Insights的预测，全球Agentic AI市场规模预计将从2025年的72.9亿美元，快速攀升至2034年的1390亿美元，复合年均增长率（CAGR）高达40.5%。 风险资本也在加速

作者：John Perry, Wolfspeed 副总裁兼中压与高压产品总经理 全球电气化、人工智能 (AI) 数据中心、能源转型和关键基础设施正推动着前所未有的电力需求 — 而处于这一转变核心的负载是动态的、双向的，并且日益集中在传统系统设计时未充分考量的中高压 (MV/HV) 运行点上。在基础设施层面，传统的铁芯变压器是被动的、单向的、体积庞大，并且部署速度缓慢，无法跟上现代电网和数据中心建设

4月20日，四川井研县举行四川凌曜半导体有限公司年产100亿颗芯片封测项目一期生产启动仪式，现场气氛热烈、暖意融融，标志着井研县在半导体产业领域实现突破性进展，迈出了产业转型升级、培育新质生产力的关键一步。 据悉，该项目是井研县2026年重点招商引资项目，由深圳启浩半导体有限公司总投资35亿元建设，自今年1月正式签约落户以来，在当地政府的高效服务和全方位要素保障下，快速推进项目落地建设，仅用3个月

4月21日，以“移动影像新标杆”为主题的OPPO新品发布会在成都举办，OPPO Find X9 Ultra正式亮相。该机型搭载了由BOE（京东方）定制的行业首款旗舰级OLED通透好屏，在色彩、清晰度、层次、动态范围四大维度上均树立了行业引领性标杆。 这是继今年初京东方携手产业伙伴发布全球首个OLED显示通透度团体标准后，该标准在产品层面的首次商用落地，标志着OLED通透显示技术从“华丽技术参数”迈

4月20日，四川井研县举行四川凌曜半导体有限公司年产100亿颗芯片封测项目一期生产启动仪式，标志着井研县在半导体产业领域实现突破性进展，迈出了产业转型升级、培育新质生产力的关键一步。 据悉，该项目是井研县2026年重点招商引资项目，由深圳启浩半导体有限公司总投资35亿元建设，自今年1月正式签约落户以来，在当地政府的高效服务和全方位要素保障下，快速推进项目落地建设，仅用3个月时间便实现试生产，创造了

近日，深圳平湖实验室与无锡北京大学电子设计自动化研究院（以下简称“北大EDA研究院”）及下属公司芯怀科技达成深度技术合作，在基于神经网络的 GaN HEMT 功率器件建模领域取得重要进展。双方联合研发成果已成功集成至芯怀科技自主研发的智能器件建模软件iMoB（Intelligent Model Builder），这一成果是国产 EDA 工具链与 AI 建模技术的深度融合，显著提升器件设计效率与精度

快科技4月22日消息，地平线今日下午在北京举办2026年度产品技术发布会，正式发布首款舱驾融合整车智能体芯片——“星空6”系列。 该系列包含“星空6P”和“星空6H”两款产品，均通过ASIL-D功能安全等级认证，整车智驾域达到最高安全标准。 星空6P基于5nm车规级制程打造，集成了自研BPU，AI算力达650TOPS，配备20核心CPU与3.0 TFLOPS GPU。 内存方面，支持LPDDR5x

在英伟达下一代Rubin架构即将发布之际，全球存储大厂已进入HBM4产能爬坡的冲刺阶段。据TrendForce集邦咨询最新分析，受 HBM4验证进度不及预期、液冷散热方案优化难度较大等因素影响，搭载Rubin架构的英伟达高端GPU出货占比，已从此前预估的29%下修至22%。 这一关键变量的调整，打乱了存储原厂在HBM4上的投产与交付节奏，三大厂商策略出现明显分化：三星正试图通过大幅调价和激进制程抢

一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊 点此加入艾邦半导体产业通讯录 应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒

4月22日，帝科股份发布2026年度向特定对象发行股票预案，拟向不超过35名特定对象募资不超过30亿元，投向存储芯片封测基地、半导体封装研发中心等六大项目。 随着 AI 算力时代的全面到来，存储芯片在数据处理带宽、功耗控制及异构集成方面面临更高要求，存储芯片制程微缩趋缓，先进封装成为性能提升主要路径的行业趋势，帝科股份现有研发资源尚难以完全覆盖面向未来的技术布局。 据招股书显示，6个募投项目中两个

AWE 2026 2026年3月12日，全球家电与消费电子领域的顶级盛会——中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）在上海新国际博览中心盛大启幕。本次AWE主题为“AI科技，慧享未来”，晶丰明源携电源管理芯片、电机驱动MCU等全系列产品，亮相W3馆3H91展位，重点展示应用于大家电、厨电、清洁电器、个护等领域的智慧家电全场景解决方案和前沿技术。 大家电芯方案 以高集成高可靠驱动能效升级 展会现

大功率电源适配器的应用场景正不断拓宽，从数据中心供电、工业设备驱动到便捷式快充设备，市场对其高效率、高可靠性及小型化需求持续攀升，设计者们也随之对大功率电源的性能提出了更高要求：在功率因数和效率上寻求突破的同时，实现更低的待机功耗，更优的EMI性能以及更简单的系统结构。 晶丰明源推出新一代单级高PF恒压控制器BP83323，该产品以第三代碳化硅（SiC）器件集成为核心，采用单级APFC + 反激恒