行业观察

· 英飞凌与 NVIDIA 携手合作，依托数字孪生技术加速下一代人形机器人的发展 · 通过集成英飞凌智能执行器、 NVIDIA Jetson Thor平台以及 NVIDIA Halos AI 系统检测实验室的参考设计，实现人形机器人的规模化部署，提升机器人的安全性与可靠性 · 英飞凌依托品类丰富、定位精准的专用产品组合，赋能人形机器人的核心功能模块，预计单台机器人搭载的半导体价值量约为500 美元

2026年3月19日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，将再度成为“创造未来”设计大赛的白金赞助商。这项赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品，并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年赞助此项赛事，更有我们的重要供应商英特尔®等与我们一起赞助。这项赛事由SAE International公司旗下

NVIDIA GTC 2026大会于3月16日重返圣何塞举办，Analog Devices, Inc. (ADI)携最新成果参展，呈现物理智能为机器人领域带来的革新。 今年，我们将全面聚焦物理智能：通过传感、信号处理、驱动与人工智能(AI)的深度融合，赋予机器人接近人类的操作能力。ADI本次参展重点在于展示支持AI的人形机器人灵巧手平台：依托ADI的电机驱动与传感架构，真正解锁机器人的灵巧操作能力

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。3月19日消息，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司近日向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。据科创板日报等媒体报道，峰岹科技将于2026年4月1日起对在售产品进行价格调整，实际涨幅以具体产品为准，“暂不存在统一涨价5%或10%的做法”。对于涨价原因，报道称，峰岹科技相关人士表示，“近期行业产能供应依旧紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。接下来是否会继续涨价

兼具历史底蕴与创新活力的南京，不仅是六朝古都，更是长三角集成电路产业带的核心节点、全国重要的“芯片之城”，凭借完整的产业链布局、雄厚的科研实力与优厚的产业政策，斩获“芯片设计之都”殊荣，成为推动国产半导体产业自主可控发展的关键力量。从2003年启动产业布局，到2016年台积电（南京）落户后进入爆发期，南京已逐步构建起“设计引领、制造突破、封测支撑、设备材料配套”的完整芯片产业链，形成了特色鲜明、优

日前，国星光电与Edison创新公司（Edison Innovations，以下简称“Edison”）成功签订全球KSF专利授权协议。这是继2016年、2022年先后获得GE全球KSF专利授权后，国星光电再次在显示背光领域获得核心专利布局的延续与升级。 Edison的KSF显示背光技术专利组合源自Dolby Laboratories对GE Licensing业务的收购，经Dominion Harb

作为具身智能落地的核心载体，人形机器人正从实验室研发、工业场景试用到规模化量产加速迈进，成为全球科技产业与半导体产业链共同关注的超级增量赛道。近期《中国电子报》发布的《2025年人形机器人市场研究报告》释放关键信号：2025年全球人形机器人出货量成功突破14500台，中国厂商凭借供应链、技术与成本优势包揽全球绝大多数份额，稳居产业第一大国。 在人形机器人硬件国产化、规模化的进程中，第三代半导体氮化

2025年全球人形机器人出货量超过14500台，虽然早期应用主要集中在研究和工业领域，但其后续应用可能很快会扩展到更广泛的零售领域和家庭用途。 从企业出货量份额来看，中国企业表现突出。根据中国电子报发布的《2025年人形机器人市场研究报告》，宇树科技（Unitree）出货量和市场份额在全球排名第一，2025年出货量超过5500台。此外，宇树科技的产品在技术上也位居世界前列，价格也相对亲民。例如，其

近日，中国科学技术大学集成电路学院孙海定教授iGaN实验室，联合武汉大学刘胜院士团队在《Science Advances》发表一篇题为“Triggering avalanche-like ultraviolet photomultiplication phenomena in ultrathin amorphous/crystalline gallium nitride heterostructu

3月17日，湖北查克科技有限责任公司（以下简称 “查克科技”）与东湖高新区签约，将在东湖综合保税区落地6G通信核心部件研发生产基地项目。 查克科技成立于2023年8月，是一家融合人工智能、超材料与增材制造等前沿技术的智能制造企业。 查克科技新一代多频多波束天线元器件效果示意图 近期，查克科技在2026世界移动通信大会（MWC 2026）发布新一代多频多波束天线元器件，为6G时代无线连接升级以及下一

近日，中关村顺义园第三代半导体领域重点企业——北京漠石科技有限公司，在活性金属钎焊覆铝板（AMB-AL）技术上取得关键性突破，标志着我国在高端功率半导体封装材料领域自主创新能力迈上新台阶。 漠石科技历经一年多的持续技术攻关，成功研制出适配氮化硅（Si₃N₄）等陶瓷基板的专用活性金属钎焊浆料及配套钎焊工艺，系统揭示了覆铝板焊接机理与缺陷控制路径，相关技术及产品性能均达到国际先进水平。此次突破的核心产

甬矽电子先进封测技术全栈落地 核心产品覆盖 AI 算力与异构集成赛道近日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（证券代码：688362，下称 “甬矽电子”）发布官方公告，确认将于 3 月 25 日携全系列先进封测技术成果与量产产品参展 SEMICON China 2026，本次参展将集中呈现公司在 2.5D/3D 异构集成、AI 算力芯片 FCBGA 封装领域的最新技术突破，以及已实现大规模量产的全系列封

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯3月18日，国内云服务大厂阿里云宣布，因全球AI需求爆发、供应链涨价，行业核心硬件采购成本显著上涨，经审慎评估后决定，将于2026年4月18日起对AI算力、CPFS（智算版）等服务价格进行全地域范围价格调整。 其中，平头哥真武810E等算力卡相关服务产品将上涨5%-34%。CPFS（智算版) 产品将上涨30%。值

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！受半导体上游成本增加，元器件企业纷纷涨价，国产MCU大厂芯海科技也发出涨价函，宣布即日起对相关产品型号涨价10%-20%。芯海科技解释称，受全球上游核心原材料及关键贵金属大幅上涨影响，导致晶圆、封装等成本大幅攀升。公司本着长期合作共赢的想法，持续通过内部运营效率的优化、产品生产工艺升级来全力消化成本上涨的压力，维持产品价格不变直到今日，但目前已无法独自承担持续增