行业观察

2026年3月，中国巨石淮安零碳玻纤制造基地迎来关键里程碑——年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线正式点火投产。这条生产线是目前全球规模最大的单体电子级玻纤生产线，不仅将大幅提升中国巨石在全球电子玻纤领域的市场话语权，更凭借高端化、零碳化、智能化三重优势，直击半导体先进封装与AI算力产业核心基材痛点，破解行业长期存在的高端电子基材结构性短缺难题，成为我国半导体产业链上游基础材料自主可控的

3月19日消息，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司近日向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。铠侠表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产8Gb

在先进封装技术加速迈向异构集成与三维系统级封装的行业背景下，玻璃基板凭借其卓越的尺寸稳定性、可调CTE及高频电学性能，正成为替代传统有机载板与硅中介层的理想材料，而玻璃通孔（TGV）与板级封装技术的突破则成为产业落地的核心关键。3月19日 苏州，由艾邦半导体主办的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛在苏州日航酒店隆重开幕。本届论坛汇聚了封装厂商、材料供应商、设备制造商及研究机构，围绕玻璃基

【TechWeb】3月19日消息，据外媒报道，OpenAI研发的生成式人工智能聊天机器人ChatGPT爆火之后，包括谷歌在内的一众科技巨头纷纷在这一领域的大力投资，AI基础设施方面的投资也急剧增加，对算力芯片和高带宽存储器的需求大幅提升，英伟达、SK海力士、三星电子等厂商的业绩也随之大幅提升。而从市场研究机构最新发布的报告来看，AI领域的强劲需求，也在持续推升全球半导体市场的规模。市场研究机构的报

【TechWeb】3月19日消息，据外媒报道，在近几年的生成式人工智能热潮中，黄仁勋担任CEO的英伟达是一大受益者，他们的算力芯片被各大厂商大量购买，他们的业绩也大幅提升，营收已连续11个财季创下新高，在截至今年1月25日的2026财年第四财季已经达到了681.27亿美元。而从市场研究机构的报告来看，在生成式人工智能热潮中获益颇丰的英伟达，已连续两年是全球营收最高的半导体供应商，去年的营收遥遥领先

众所周知，稀土是我国攥在手里的核心底牌，是芯片制造不可或缺的关键原料，从芯片生产的化学机械抛光到光刻机的精密定位，从晶圆切割到封装测试，稀土元素的身影贯穿始终。而台积电，这个全球晶圆代工的龙头，其先进制程产线恰恰高度依赖来自中国大陆的稀土供应。台湾地区每年消耗约7000吨稀土，其中高达96%依赖中国大陆供应，而台积电一家就“吃”掉了其中的绝大部分可台积电是怎么回报这份“原料红利”的？2025年初，

2026 全球半导体产业战略峰会 (ISS) : SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)日期：2026年3月26日，周四时间: 09:00-15:30地点：上海浦东嘉里大酒店, 上海厅3*现场提供中英文同声传译【SIIP China — SEMI产业创新投资平台】是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SIIP China：SEM

拆开市面上任何一款主流TWS耳机，大部分人可能并不会在意里面那颗只有指甲盖大小的芯片。但正是这颗芯片，决定了你听到的音质、通话的清晰度，甚至耳机能用多久。过去这个市场几乎被国际品牌垄断，而近两年的情况正在悄然改变。愈来愈多的厂商开始主动转向国产蓝牙芯片，而在这一波产业选择中，有相当大的一部分订单流向了来自珠海的杰理科技。这家成立于2010年的公司，用了十余年时间，从一个专注音频芯片的初创团队，成长

点击蓝字关注我们3月19日有消息称，铠侠电子（中国）有限公司近日向客户发布停产通知，宣布将终止“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品线。根据铠侠公告，基于相关基板停产、市场需求及生产限制等因素，铠侠将停止供应TSOP封装产品。而TSOP封装主要用于低容量MLC NAND内存。针对产品的最后采购和出货时间，铠侠指出，最后采购预测（即客户最后一

近日，中国科学技术大学集成电路学院孙海定教授iGaN实验室，联合武汉大学刘胜院士团队在《Science Advances》发表一篇题为“Triggering avalanche-like ultraviolet photomultiplication phenomena in ultrathin amorphous/crystalline gallium nitride heterostructu

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。最近几年，AI和人形机器人几乎霸占了所有头条。AI算力需求像火箭般蹿升，机器人也开始在精密车间里“跳舞”。但别只盯着前台的热闹，一条更关键的暗线正在涌动：电子制造业的蜕变。你以为电子制造还是流水线旁的“螺丝拧紧”？事实上，电子制造早已不是简单的“拼装”，而成了数字世界的“心脏”。今天的产线，既要支撑AI算力狂飙，又要托举机器人产业的崛起，还要在柔性制造和

近期，“行家说三代半”发现，斯达半导体、宇泉半导体、安建半导体三家企业的碳化硅（SiC）功率模块项目相继取得新进展，合计新增年产能达1030万只，标志着国产SiC模块进入规模化放量阶段。斯达半导体：募集资金不超过15 亿元，聚焦车规级SiC/GaN模块布局；宇泉半导体：加速推进碳化硅模块二期，年产能高达500万只；安建半导体：碳化硅模块三期项目建设中，年产250万只车规级碳化硅模块。斯达半导体：募

3月19日消息，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司近日向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。铠侠表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产8Gb

TrendForce集邦咨询: AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。

通过DSMM数据安全能力成熟度等级认证物联网应用渗透到各行各业，数据安全已成为企业运营和国家发展的基石。我国高度重视数据安全，已陆续出台《网络安全法》、《数据安全法》、《个人信息保护法》等法律法规，系统推动各行业提升数据安全治理水平。近日，计讯物联通过DSMM数据安全能力成熟度等级认证，标志着其数据安全管理体系已达到国家标准要求。DSMM认证：数据安全的“国家标尺”DSMM认证依据国家标准《GB/