行业观察

4 月 9 日，华特气体（688268.SH）发布 2025 年年度报告。报告期内，公司面对行业价格下行与产能释放的双重挑战，凭借稳定可靠的供应保障能力与高毛利新产品的成果转化，实现营业总收入 14.19 亿元，同比增长 1.7%。公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 5.0 元（含税），彰显对股东长期回报的重视。 2025 年，全球半导体产业在人工智能大模型训练与推理爆发驱动下迎来结构性复苏

近日，国内晶圆级光学领域领军企业鲲游光电顺利完成近4亿元C+轮融资，本轮融资由中信正业、云锋基金、海望资本联合注资，昆仲资本、华登国际等原有老股东同步全线跟投。截至目前，鲲游光电累计融资规模已接近10亿元，持续巩固其在国内晶圆级光学赛道的领先地位。 据悉，鲲游光电作为国家级专精特新“小巨人”企业，深耕晶圆级光学、光集成领域多年，凭借独创的晶圆级通用技术平台及IDM模式，构建了从研发设计、母版制作到

2026 年 4 月 9 日，国博电子（688375） 发布 2025 年年度报告，呈现 “营收下滑、利润与现金流双增” 的经营格局。公司通过精益化管理对冲行业周期影响，硅基氮化镓射频芯片量产填补行业空白，低轨卫星业务持续贡献收入，展现技术驱动下的产业韧性。 2025 年，国博电子实现营业总收入 23.86 亿元，同比下降 7.92%，主要受 T/R 组件和射频模块收入减少及产品结构调整影响；但利

2026 年4月9日，据彭博等多家外媒援引知情人士消息，三星电子计划投资40 亿美元，在越南北部太原省（Thai Nguyen）建设一座芯片封装厂，项目将分阶段推进，首期投资 20 亿美元。越南财政部于当日发布声明，证实正与三星就一项半导体项目计划签署谅解备忘录，但未披露投资金额、项目细节等具体信息。 投资背景：AI 算力需求驱动 全球封测产能加速扩张 此次三星加码越南半导体布局，正值全球数据中心

4月8日，昭明半导体“年产1亿只光子器件项目”通线仪式暨订单签约大会在浙江金华浦江经济开发区圆满举行。昭明半导体项目总投资26.5亿元，是浙江省重大产业项目及生产制造方式转型（制造业数字化转型）示范项目之一。 昭明半导体（浙江）有限公司是一家集设计、研发、制造和销售为一体的光子集成芯片制造商，长期专注于光子领域的深耕发展。其产品广泛应用于光纤通信、人工智能、激光雷达、数据中心、5G 基站、物联网、

英特尔代工服务（Intel Foundry）刚刚实现了新的里程碑，成功研发出全球首款、也是最薄的氮化镓芯粒（GaN chiplet），厚度仅 19 微米。 凭借这项最新成果，英特尔在紧凑尺寸内实现了更高功率、更快速度与更高能效。英特尔代工事业部的研究团队展示了首款采用 300 毫米氮化镓-硅晶圆制成的氮化镓芯粒，厚度仅 19 微米，将为半导体行业的下一阶段发展提供动力。该成果核心亮点如下： 1.

文 | 半导体产业纵横历经2022年至2024年行业供过于求和激烈价格竞争的阵痛之后，模拟芯片行业在2025年迎来了久违的回暖拐点。WSTS的数据显示，2025年上半年模拟IC市场规模温和复苏4%，预计全年同比增长3.3%，2026年增幅将进一步扩大至5.1%。从国内头部厂商的年度财报来看，营收增长、扭亏为盈、毛利率修复成为贯穿全年的关键词；而放眼海外，德州仪器、亚德诺半导体等巨头也纷纷交出复苏答

文 | 锌刻度，作者 | 陈邓新，编辑 | 黎文婕中国汽车芯片，正在反向输出。多家外媒报道，丰田与铃木在中国以外销售的车辆将采用中国制造的SoC芯片，而过往一般从日美欧企业采购。这意味着，日本汽车首次在境外市场采用中国的系统级芯片。日本汽车打破芯片采购常规，背后是何道理？从依赖进口到出口扩张，国产汽车芯片凭什么？由小到大，“中国芯”走到哪一步了？从依赖进口走向出口扩张国产芯片，早已今非昔比。海关总

快科技4月9日消息，国防科技大学前沿交叉学科学院研究团队与中国科学院金属研究所联合攻关，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破。 原子级厚度的二维半导体因迁移率高、带隙可调、栅控能力强，被视为后摩尔时代芯片材料的核心候选。 然而，传统硅基CMOS器件正逼近物理极限，现有二维半导体材料体系长期呈现N型材料多、P型材料少的失衡问题。 针对上述问题，联合团队建立了以液态金/钨双金属薄

快科技4月9日消息，三菲化合物半导体光芯片制造基地项目近日签约落户太仓市城厢镇，项目计划总投资20亿元。 其中一期项目总投资10亿元，预计今年8月开工建设、2028年投产运营，达产后可实现年产值超10亿元。 上海三菲半导体有限公司长期立足光芯片、电芯片与算法的自主核心技术，拥有稳定出货800万颗/月高端光芯片的经验。 该项目将主要从事磷化铟（InP）激光器和光电探测器芯片、砷化镓（GaAs）激光器

4 月 10 日消息，北京时间今天（4 月 10 日）上午，据路透社援引知情人士消息称，Anthropic 正在评估自研 AI 芯片的可行性。在 AI 芯片供应紧张的背景下，公司正与其他科技巨头一样，开始考虑通过自研硬件增强算力掌控能力。知情人士透露，该计划尚未进入实质阶段，Anthropic 仍可能维持现有策略，继续依赖外部芯片供应。目前公司尚未确定芯片设计方向，也未成立专门团队推进这一项目。随

News: Optoelectronics 9 April 2026 Vector Photonics demos free-space optical communication using PCSEL outside of a lab Vector Photonics Ltd of the West of Scotland Science Park (which was spun off fr

News: Microelectronics 9 April 2026 HRL’s T3L 40nm GaN-on-SiC technology achieves Manufacturing Readiness Level 6 HRL Laboratories LLC of Malibu, CA, USA (a corporate R&D lab co-owned by The Boeing Co

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