行业观察

News: Suppliers 8 April 2026 Metallium completes Phase I SBIR contract within six months Metallium Ltd of Subiaco, Western Australia, says that its subsidiary Flash Metals Texas Inc of Houston, TX, US

冷凍機を含むシステム全体の大きさは「叡」と同等サイズ 理化学研究所（理研）と大阪大学の共同研究グループは2026年3月、144量子ビットチップを搭載した新型の国産量子コンピュータ「叡−II（エイツー）」による量子計算クラウドサービスを始めたと発表した。これによりユーザーは従来の「叡」を含め、2台の量子コンピュータを利用することが可能になった。 共同研究グループは、2023年3月に超伝導方式による6

米国や中国を中心に開発が加速するヒューマノイドロボットに向け、Infineon Technologies（以下、Infineon）は各種センサーやマイコン、パワー半導体など知覚や制御、駆動を支えるソリューション展開を強化している。今回、同社のHead of Application Management RoboticsであるNenad Belancic氏に話を聞いた。 InfineonのHead

米国の市場調査会社Gartnerは2026年4月8日、2026年の世界半導体市場の予測を発表した。それによると、2026年の世界半導体売上高は、前年比で64％成長し、1兆3000億米ドルを超える見込みだ。この成長率は過去20年間で最大だという。 世界半導体売上高の予想［クリックで拡大］出所：Gartner GartnerのシリアプリンシパルアナリストであるRajeev Rajput氏は「AI処理や

「カオスの縁」を有効活用し、成功確率を飛躍的に向上 東芝は2026年4月、独自の量子インスパイア―ド組み合わせ最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン（SBM）」における成功確率を、ほぼ100％まで向上させる新アルゴリズムを開発したと発表した。しかも、前世代のSBMに比べ10〜100倍の高速化を実現した。 東芝は、シミュレーテッド分岐アルゴリズム（SBアルゴリズム）を2019年4月に発表。2021

目次 カタールのLNG施設停止でHe供給の3割が消失 第1章：中東情勢が引き起こした「ヘリウムショック」 第2章：ドライエッチング装置の温度制御の原理 第3章：極低温エッチングが崩壊する――最先端半導体は作れない 第4章：韓国メモリメーカーの苦境 第5章：TSMCも“二重の制約”に直面する 第6章：「Heシェア43％」の米国も安全ではない理由 第7章：ヘリウム供給制約が日本半導体に与える甚大な悪影

台湾ICT産業をけん引する半導体産業 TSMCやNVIDIAは、今や半導体業界以外でも、その名を知られるようになった。TSMCの2026年2月の売上高は、前年同月比22％増となる3176億台湾ドル（約1兆5700億円）、NVIDIAは2026会計年度第4四半期（2025年11月〜2026年1月）の売上高が、前年比65％増となる2159億米ドルを記録した。根強いAI半導体需要を追い風に、両社とも飛ぶ

As usual, my mind is buzzing with hitherto unthought thoughts. The topic du jour is emotion-aware conversational AI that combines speech recognition with paralinguistic understanding. Ha! I thought th

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2026年4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，为期三天，汇聚全球1200家领军企业，展览面积达7万㎡，预计吸引7万名专业观众和买家到场。开展首日，现场人头攒动，气氛火爆，集中展示5000余项创新产品，并举办30余场同期论坛，打造一站式采购交流与前沿技术发

4月8日，2026 Touch Taiwan如期开展。为呼应产业迈入「跨域先进面板级科技」的发展主轴，今年的展览主题订为「Innovation Together」，展示显示产业从关键元件、设备材料到终端应用的完整生态系，展示显示产业从关键元件、设备材料到终端应用的完整生态系，并延伸串联PLP面板级封装、半导体先进封装以及CPO矽光子等关键技术，结合AI智慧制造应用，展现跨领域整合所带来的创新动能，

对于探索新一代交互技术的消费电子开发者而言，光学压力传感（OFS，Optical Force Sensing）成为替代机械按键的革新性解决方案。该技术通过“挤压”或“接近”交互替代机械按键，可穿透金属、玻璃、木材、塑料或织物等几乎所有材质表面工作，实现更简洁的美学设计、更优的防水性能、更低的组装成本以及更广泛的材料选择。作为光学与传感技术领域专家，艾迈斯欧司朗结合市场趋势、技术优势与实施要点，深度

深圳平湖实验室第四代材料器件研究团队和南方科技大学化梦媛副教授研究团队合作在《Journal of Vacuum Science & Technology A》国际期刊上发表题为“Vertical β-Ga2O3 Schottky Barrier Diodes with Low Surface Roughness”的研究论文，开发了低粗糙度氧化镓刻蚀工艺，探究了表面粗糙度、氧空位缺陷等对氧化镓肖特