行业观察

“器官移植式” 造车该结束了：魏牌V9X 让 AI 大脑与机械四肢第一次实现真正的同频共振。文丨李赓如果你在 2026 年的今天走进一线城市核心商圈的汽车体验店，会发现一个违背常理的市场截面：在过去两年极其惨烈的价格战中，整个车市都在向下卷底线 —— 新车起售价不断下探，改款车型竞相 “加量不加价”。30 至 40 万元区间的销量甚至出现了同比下滑。然而，50 万元以上的 “价值高地” 却逆势保持

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯创业板首只未盈利硬科技股上市，首日暴涨 350%！国产 AI 存储巨头横空出世4 月 16 日，深圳——A 股资本市场迎来历史性时刻！深圳大普微电子股份有限公司（301666，简称 “大普微”）正式登陆深交所创业板，成为创业板第三套上市标准启用后，首家成功上市的未盈利企业。公司股价以207.23 元开盘，较46.

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！4月16日 ， 深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市，证券代码为“301666”，上市首日开盘价报207.23元，较46.08元的发行价大幅高开349.72%。股价盘中一度暴涨429%，市值突破1000亿元。大普微此次IPO的上市进程堪称“火箭速度”。从2025年6月27日获得深交所受理，到2026年4月16日正式挂牌，

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。4月14日三安光电公告显示，公司间接控股股东福建三安集团有限公司（三安集团）和控股股东厦门三安电子有限公司（三安电子）所持公司股份被轮候冻结，本次轮候冻结股份合计 13.77 亿股，占其所持股份比例 93.68%，占公司总股本比例 27.60%。截至公告披露日，三安电子和三安

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！4月16日 ， 深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市，证券代码为“301666”，上市首日开盘价报207.23元，较46.08元的发行价大幅高开349.72%。股价盘中一度暴涨429%，市值突破1000亿元。大普微此次IPO的上市进程堪称“火箭速度”。从2025年6月27日获得深交所受理，到2026年4月16日正式挂牌，全

转自：是说芯语4月15日，证监会官网披露，北京EDA企业芯愿景已在北京证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO之路，本次辅导机构为平安证券。芯愿景成立于2002年3月27日，注册资本6261万元，法定代表人为丁柯。公司控股股东及实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲四人，其中丁柯直接及间接持股比例达39.52%，蒋卫军、张军、丁仲的直接及间接持股比例分别为29.35%、24.45%和3.03%

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。4月16日，中际旭创公告称，2026年第一季度实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%；归属于上市公司股东的净利润为57.35亿元，同比增长262.28%。业绩变动主要系受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入，公司产品出货持续增长。公司Q1净利润57.35亿，2025年Q4净利润36.65亿，据此计算，Q1净利润环比增长56%。值得注意的是，

马斯克又放料了！信息量很大……当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。4月14日三安光电公告显示，公司间接控股股东福建三安集团有限公司（三安集团）和控股股东厦门三安电子有限公司（三安电子）所持公司股份被轮候冻结，本次轮候冻结股份合计 13.77 亿股，占其所持股份比例 93.68%，占公司总股本比例 27.60%。截至公告披露日，三安电子和三安

4 月 16 日，据韩媒报道，三星电子计划最早于 2026 年 5 月完成首批下一代高带宽内存 HBM4E 的样品生产，并在内部验证后交付给英伟达。三星电子的目标是抢占下一代HBM市场。从技术路线看，HBM4E延续了HBM4的整体架构，但在性能和带宽上提升了不少。其逻辑芯片采用 4nm 工艺制造，DRAM 部分则基于 10nm 级第六代（1c）工艺。接口位宽达到 2048 位，数据传输速率提升至

据供应链消息，国产NAND龙头预计到2026年跻身全球第三大NAND厂商。其武汉第三座晶圆厂（三期项目）将于今年下半年正式量产，此外还规划新建两座工厂，目前相关地块已进入土地平整阶段。据悉，武汉三期项目投产后，约一半产能将用于DRAM研发，另一半则继续用于NAND生产。这里也将成为该公司首个DRAM生产基地，相关设备正陆续安装中。目前已投产的武汉一厂、二厂设计产能各为10万片，但实际产量尚未完全达

ASML CEO傅恪礼。图片经过AI处理文｜苏扬编辑｜徐青阳科技巨头还在为模型先进性“争风吃醋”时，“卖铲人”ASML的光刻机又一次卖爆了。4月15日，光刻机巨头ASML发布2026年第一季度财报。财报显示，ASML当季总净销售额88亿欧元，净利润28亿欧元，每股基本收益7.15欧元。不过，受季节性因素和新旧机型交替影响，ASML第一季度营收环比2025年四季度97.18亿欧元的“爆表”业绩有所回

AI算力需求持续提升，芯片封装技术也在推进迭代。4月16日，财联社消息，台积电发布超预期亮眼业绩，公司董事长暨总裁魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。他指出，目前台积电先进封装产能为业内规模最大，但封装产能供应仍持续吃紧，台积电在扩充自身产能的同时，也在持续和后段专业封测代工厂商（OSAT）密切合作

国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”。芯东西4月16日报道，近日，AI全栈式互联公司奇异摩尔宣布，已成功构建800G AI超级网卡（SNIC）平台架构，除了800Gb/s 的高带宽，亚微秒的超低延时，其关键技术还涵盖面向AI网络的增强型RoCE v2机制，包括包喷洒，多路径传输，高性能重传，与先进的可编程拥塞控制等。基于该自研平台架构设计的AI SNIC ASIC，已于近期完成回片，并顺利通

黄仁勋说，“放弃中国市场，美国将输掉AI技术栈竞争”。编译 | 高远瞩编辑 | 漠影芯东西4月16日报道，4月15日，顶尖的AI播客主持人Dwarkesh Patel与英伟达创始人兼CEO黄仁勋进行了一场近两小时的深度对话。黄仁勋系统拆解了英伟达面临的五大关键问题：是否依赖稀缺供应链构建护城河、TPU等ASIC芯片能否打破其垄断、为何不自己做超大规模云厂商、是否应向中国出售AI芯片，以及公司为何不