行业观察

芯塔电子最新推出650V/185mΩ多封装SiC MOSFET，为工业与消费级应用提供高性能解决方案。该系列产品兼具高耐压、低损耗与高频开关特性，适用于工业电源、电动汽车充电、光储逆变器等多种场景。 新品提供三种封装选择，满足不同应用场景的安装与散热需求：TM3G0180065N采用DFN5*6封装，适用于高功率密度设计；TM3G0180065E采用TO-252-2封装，具有良好的散热性和焊接可靠

近日，清华大学电子工程系、清华校友总会电子工程系分会、清华大学上海校友会电子信息专委会组织师生、校友代表到访天数智芯，开展深度校企交流活动，共话国产算力创新与产学研协同发展。 交流团一行首先参观了天数智芯企业展厅，系统了解公司在通用GPU 领域的发展历程、全自研技术路线与核心成果。工作人员详细介绍了天垓训练系列、智铠推理系列芯片产品，以及在云计算、人工智能、智能制造等领域的商业化落地案例，全面展现

4月1日-3日，正值国际显示技术大会（ICDT）迎来十周年之际，这场由国际信息显示学会中国区 (SID China)主办、BOE（京东方）承办的行业顶级盛会在重庆隆重举办。京东方精电作为BOE（京东方）旗下全球车载业务平台，携多款智能座舱创新科技亮相现场，其中，AI视觉追踪头枕光场屏荣获SID中国区显示行业奖（CDIA）“年度最佳创新显示应用技术奖”，以领先科技描绘未来出行新图景，成为“屏之物联”

春潮涌动江城岸，智联赋能启新程。3月30日，以“AI+时代，光连万物再启航” 为主题的2026年烽火通信商业分销合作伙伴大会在樱花盛放的武汉隆重召开。来自全国各地的百余家核心分销渠道、数百位合作伙伴齐聚江城，共探AI+时代产业创新发展路径，共话“十五五”时期行业发展新机遇。 01增量市场共拓，事业同心共赢 烽火通信副总裁蔡鑫出席大会并致辞。他在致辞中回顾：过去一年，烽火通信持续保持高强度研发投入，

日前，由中国电子商会等单位主办的“2026(第三届)数据要素融合与应用创新大会”在北京成功召开。本届大会以“数智赋能，全域融合”为主题，紧扣国家数据要素市场化配置改革与“数据要素×”三年行动计划收官节点，汇聚政府部门领导、权威专家学者、数字经济领军企业负责人及行业代表等300余人参会，共同探讨数据要素价值释放、全域融合应用与产业创新发展路径，为我国数据要素产业高质量发展凝聚共识、贡献智慧。 202

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Digi International (Digi) 新款Digi Connect® Sensor XRT-M。该产品是一款坚固耐用的电池供电LTE-M蜂窝网关，专为在公用事业、农业、环境合规、采矿和工业应用的严苛物联网环境中实现零基础设施远程监控而设计。 Digi Connect

随着AI热潮席卷全球，市场对于人工智能基础设施的关注点正悄然从GPU转向一个更为根本的瓶颈——存储。在内存芯片市场备受关注之际，全球一只直接押注全球内存芯片赛道的ETF也应运而生。 上周四（4月2日），由Roundhil推出的内存芯片ETF——Roundhill Memory ETF（代码为“DRAM”）正式上市美股，被定位为市场上首款“纯内存ETF”。 周一这只ETF收报29.16美元，涨1.4

TrendForce集邦咨询: 产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品 7 April 2026 半导体 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月整体价格已累积惊人涨幅。TrendForce集邦咨询考量供给持续缩减、订单转移，以及成熟

News: Microelectronics 7 April 2026 IVWorks raises $4.5m to expand reGaN technology into RF and AI power semi markets IVWorks Co Ltd of Daejeon, South Korea – which was founded in 2011 and manufacture

⇒連載第1回「「サービスロボットの浸透」 なぜ米国は待ち望むのか」はこちらから 「CES 2026」において、最も人だかりができていたのがヒューマノイドロボットの展示エリアだ。Samsung Electronics、LG ELectronics（以下、LG）、Hyundai Motor Groupといった大手企業が本格参入し、「研究」から「製品カテゴリー」への転換点を印象づけた。 NEURA Ro

低消費電力の半導体ソリューションを手掛けるAmbiqは、12nm FinFETプロセスを初採用した、NPU搭載の次世代SoC（System on Chip）の開発を進めている。300mVという極めて低い電圧での動作でのAI推論を可能とするもので、最初の製品は2027年に生産を開始する予定だという。今回、同社のアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当ヴァイスプレジデントであるDan Cerma

Key Takeaways The interface is where failures in advanced packaging become visible, but it’s increasingly not where they originate. Weak interfaces often don’t fail at time zero, but they do degrade d

Key Takeaways New certificate-based solutions are necessary within fabs and packaging houses to deliver trusted semiconductors. Physical IDs bind the device to the certificate, but it needs to be immu

中国证监会及深圳证监局公示信息显示，得一微电子股份有限公司（YEESTOR） 首次公开发行股票并上市辅导备案已于4月2日获正式受理，辅导机构为中信建投证券。这标志着这家国内领先的AI存力芯片设计企业，在首次科创板IPO终止后，正式重启资本市场征程。 根据官方《辅导备案报告》，得一微电子成立于2017年11月（技术源自2007年），注册资本7572万元，法定代表人吴大畏。公司股权结构分散，无控股股东

4月7日，三星电子（Samsung Electronics）正式发布2026年第一季度未经审计业绩指引，交出史上最强单季成绩单。数据显示，一季度合并销售额约133万亿韩元（约合人民币6065亿元），同比增长68.1%；合并营业利润约57.2万亿韩元（约合人民币2611亿元），同比暴增755%，远超市场预期。 本次业绩指引基于韩国国际财务报告准则（K-IFRS），盈利区间为57.1万亿-57.3万亿