行业观察

4月14日，中韩集成电路产业园一期项目签约入驻暨二期开工活动在江阴高新区举行，一批中韩合作半导体核心设备项目落地。活动中，韩国圆益IPS半导体核心设备项目、韩国RC Tech半导体核心设备项目、韩国Pine Solution泛半导体核心设备及零部件项目、中瑞宏芯碳化硅芯片封测基地项目、至格科技车载光学及光电模组总部项目集中签约。韩国圆益IPS半导体核心设备制造项目总投资1.5亿美元，建成后主要生产

前不久Altium Develop面向中国市场正式发布——用Aram Mirkazemi(瑞萨电子高级副总裁兼软件与数字化事业部总经理、Altium联合创始人)的话来说，“我们一直希望能够将现代化的工业互联网和云带到中国。”Altium原本在中国市场的用户基础不少。在被瑞萨电子收购之前的2023财年(截止2023年6月30日)，Altium年报显示设计软件业务2.03亿美元的营收之中，已经有将近1

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，上海光源，欣奕华，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，四川大学，优尼康等单位的专家将作精彩报告-第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开—论坛信息—名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛时间：2026年4月24日地点：上海主办方：亚化咨询—会议背景—随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻

国际电子商情讯，2026年4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（股票代码：301666，简称"大普微"）正式登陆深交所创业板，成为创业板首家未盈利上市企业。上市首日，公司股价高开349.72%，开盘价达207.23元/股，总市值突破900亿元。大普微上市首日（2026年4月16日）上午股价趋势（10时11分，大普微股价一度上涨429.75%）大普微的上市标志着创业板第三套上市标准实质性落地。自2

2026年4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（股票简称：大普微，股票代码：301666）正式在深交所创业板挂牌上市。作为创业板首家未盈利上市企业，大普微上市首日表现惊艳——股价开盘报207.23元/股，较发行价46.08元/股高开349.72%，盘中一度涨超429.75%，总市值突破1000亿元大关。截至午盘收盘，涨幅仍达393.84%，市值近1000亿元。截至午间收盘，大普微股价报225元左

2026年4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（股票简称：大普微，股票代码：301666）在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市，开启资本市场新征程。今日开盘价207.23元，较发行价46.08元上涨349.7%，开盘后股价迎来资本市场的首次检验，也标志着国内AI存储领域的稀缺标的正式登陆公众资本市场。截止发稿，股价上涨至222元。作为国内企业级SSD领域的龙头企业，大普微有着鲜明的行业标签与技术优

在半导体及高端电子制造领域，表面贴装技术（SMT）是实现产品微型化、高集成度与高精度组装的核心工艺。回流焊作为 SMT 制程中的关键工序，对焊点质量、器件性能及产品长期可靠性具有决定性影响。随着封装精度、生产良率与成本控制要求持续提升，氮气保护回流焊已成为高端制程的主流配置；而保护气氛中微量氧浓度的精确监测与闭环控制，正成为突破工艺瓶颈、稳定焊接质量、提升核心竞争力的关键技术要点。本文从精确控氧的

一、实验室获批：集成电路领域唯一国家级平台4月14日，记者从成都高新区获悉，由电子科技大学与成都高新区推进的系统级集成电路检测国家质量标准实验室正式获批，成功进入首批国家质量标准实验室培育建设名单，且是全国集成电路领域唯一此类实验室。二、创新模式：“三位一体”协同推进建设天府绛溪实验室与电子科技大学联合成立先进芯片测试与标准前沿研究中心，作为该实验室的科研创新承载平台。实验室采用电子科技大学、天府

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。大普微企业级SSD累计出货量达4,900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。今日，A股市场“企业级SSD第一股”大普微将正式在深交所创业板挂牌上市。大普微首次公开发行股份数量为4362.1636万股，发行价格为人民币46.08元/股。上市首日高开403.03%，总市值1012亿元。大普微此次IPO预计融资18.78亿元，募集资金将主要用

今日热点1. 佰维存储库存达120亿2. PC大厂低价库存见底，产品涨价30%3. 本土NAND产能扩张影响有限4. 三星电子加速HBM4E开发，最快下月送样5. 三星电子员工发起长达18天罢工01佰维存储库存达120亿存储模组龙头佰维存储发布2026年第一季度业绩。2026年第一季度实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%。归属于上市公司股东的净利润为28.99亿元，而上年同期为亏损1

中国对关键矿产出口管制的“涟漪效应”正在日本制造业显现。2026年4月14日，日本富士精工株式会社发布公告称，受中国加强钨出口管制影响，公司已面临超硬合金主原料——钨粉的供应危机，占其合并销售额约30%的切削工具产品可能因此出现交货延迟甚至新订单受限。日企“断粮”背后，中国出口管制加强富士精工在公告中披露，自2026年年初以来，公司已下单的钨粉在中国海关通关受阻，至今“尚无恢复进口的时间表”。尽管

2026 年 4 月 15 日，科技圈“地震” —— 英伟达正式推出全球首个开源量子 AI 模型家族 NVIDIA Ising，一举攻克量子处理器校准、量子纠错两大行业痛点，直接引爆全球量子计算板块行情。受此重磅消息刺激，美股量子计算概念股集体大涨：IonQ Inc 大涨超 20%，Arqit Quantum 涨超 16%，D-Wave Quantum 涨超 13%，Quantum Computi

?头图由AI生成IDC最新报告，揭示中国AI芯片市场新变局。作者 | 程茜编辑 | 漠影即将发布的国产大模型之光DeepSeek V4被曝首次预先适配华为等国产芯片厂商，未提前与海外GPU进行测试优化。国产算力与英伟达正面交锋已是必然趋势，根据我们看到的最新IDC报告：2025年中国市场，国产AI芯片出货量达165万块，占比高达41%，国产AI芯片首次突破40%大关，正以强劲势头逐步打破英伟达的长

海底捞和员工的交换条件变了。文丨赵梓昕制图丨黄帧昕编辑丨王姗姗今年 1 月海底捞宣布创始人张勇重新出任 CEO。他的名字第二次出现在海底捞公告上，是本周作为 CEO 向员工道歉。一周前，一位海底捞前员工在社交网络控诉，门店经理强迫被顾客投诉的员工自费买礼物赔偿。4 月 13 日，海底捞发布公告，称排查全国门店后，发现 4 起同类事件，CEO、创始人张勇将亲自致歉。这份声明将问题归因于海底捞 “多年

近日，由江苏第三代半导体研究院有限公司、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合承担的江苏省集萃研究员项目“六英寸碳化硅晶锭激光隐形切割技术研发”取得重大技术突破。该技术在切割效率、良率、损伤控制及减薄精度等核心指标上实现全方位提升，可大幅降低大尺寸碳化硅衬底加工成本，为我国宽禁带半导体产业高质量发展注入强劲动力。作为第三代半导体核心材料，碳化硅凭借优异的综合性能成为产业发展的关键支撑。其室温禁带