行业观察

近日，天合光能于中缅投资贸易对接峰会上正式宣布与缅甸Shwe Wah Yaung农业生产有限公司（以下简称“SWY”）签约200MW至尊3代光伏组件合作。此次合作不仅标志着天合光能至尊3代组件在全球分布式市场获得进一步深度认可，也将持续巩固公司在分布式光伏领域的领先竞争力。 随着缅甸光伏市场快速发展，当地客户对不同系统规模、复杂场地条件下的高发电量组件需求持续提升，天合光能至尊3代系列组件凭借卓越

在很多IoT产品设计中，结构空间会是奢侈的资源。每一平方毫米的节省，都可能意味着更紧凑的终端设计、更灵活的布板方案、更极致的成本优化。 移柯通信的L711 CatM & NB-IoT通信模组，采用15.8×17.7×2.3mm的主流小尺寸设计，是移柯通信推出的首款更小尺寸兼容Cat1封装的CatM & NB-IoT双模模组，更为智能穿戴，资产追踪，智慧表计、智慧烟感、智能报警器等空间敏感型应用带来

近日，比亚迪在阿塞拜疆首都巴库举行品牌发布会，携五款新能源车型正式亮相，开启阿塞拜疆新能源发展的全新篇章。发布活动以"从火焰到流动的未来（From Fire to Flow）"为主题，在当地地标建筑——盖达尔·阿利耶夫文化中心举行。同时，巴库作为“比亚迪重走马可波罗之路“中的重要站点，本次发布会也为这一跨越欧亚的旅程增添了新的色彩与足迹。 阿塞拜疆素有"火之国"之称，火焰承载着这片土地悠久的能源文

7月13日，上海东方算芯正式发布首颗大算力AI芯片DF1000，产品采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”原创技术路线，也是国内首颗基于DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装打造的大算力芯片。 DF1000通过3D混合键合工艺实现计算层与存储层垂直堆叠集成，芯片互连间距压缩至亚微米级别，单芯片访存带宽可达6.4TB/s。该架构旨在缓解长期困扰大模型训练芯片的“存储墙”瓶颈，缩短数据在计算单元与

7月13日晚间，博杰股份披露2026年半年度业绩预告，披露盈利预测数据，公司预计上半年归属于上市公司股东净利润区间1.50亿元至1.85亿元，同比增幅642.86%至816.20%；扣除非经常性损益净利润预计1.47亿元至1.82亿元，同比增长929.32%至1174.39%。业绩预告数据为公司财务部门初步测算结果，尚未经过会计师事务所审计。 根据公告披露，本轮业绩大幅增长源于下游多赛道需求同步回

7月13日晚间，立昂微披露2026年半年度业绩预告。公告显示，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润8500万元，同比实现扭亏为盈；预计实现营业收入约20.95亿元，同比增长25.77%。本次业绩预告仅为公司财务部门初步测算结果，相关数据尚未经过会计师事务所审计。 根据公告说明，业绩实现扭亏核心驱动来自半导体硅片板块盈利修复。伴随12英寸硅片产销量大幅提升，规模效应推动单位生产成本下行

7月14日，联华电子对外公布产业进展，联电新加坡12英寸晶圆厂完成首批量产硅光子（SiPh）晶圆交付。该事件标志联电与新加坡光子集成电路企业Silith的合作，正式从技术开发阶段推进至商业化量产阶段。 双方合作平台整合联电成熟SOI晶圆制造工艺以及Silith自研硅光子架构，面向1.6Tbps高速光互连方案开展量产。自项目启动起，联合团队仅耗时18个月完成平台从研发到量产就绪，平台通过量产良率与可

当地时间7月13日，英特尔通过官方新闻室发布公告，宣布向爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）制造园区追加50亿欧元（约57亿美元）投资。本次资金投入主要响应全球人工智能与高性能计算芯片持续增长的市场需求。 根据披露信息，这笔投资不会新建洁净厂房，重点用于升级现有晶圆制造设施、导入先进半导体生产设备，同时扩建园区自动化晶圆传送系统，打通多条产线协同生产。产能目标聚焦Intel 3工艺节点产品，提升Xe

当地时间7月13日，Meta官方对外公布扩建计划，将向路易斯安那州里奇兰教区Hyperion数据中心追加400亿美元投资，叠加初期规划投入，项目总基建投资提升至500亿美元。园区规划算力容量扩展至5GW，该项目也是Meta全球体量最大的数据中心集群，主要承载AI大模型训练等高负载算力任务。 Meta明确，将全额承担该数据中心运营所需能源、水资源以及配套基础设施建设全部成本。为解决超大算力集群供电需

据韩国媒体ETnews援引业内消息7月13日报道，韩国AI芯片企业Furiosa AI计划扩大第二代大语言模型专用推理芯片Renegade（RNGD）产能，2027年产量目标设定为4万至5万片；对比2026年2万片的产能规模，增幅超过一倍。企业表示，全球AI推理算力需求快速增长，市场前景向好，因此敲定扩产计划。与此同时，Furiosa AI披露第三代芯片Stork将采用2nm工艺，企业称该产品有望

7月10日，港交所披露招股申请文件，芯天下技术股份有限公司正式递交主板上市申请，广本次为企业第二次冲击港股，公司于2026年1月9日首次递表，对应招股书在7月9日到期失效，时隔一日更新材料重启上市流程。 芯天下2014年于深圳设立，采用Fabless轻资产模式，聚焦代码型闪存芯片研发与销售，核心产品包含NOR Flash、SLC NAND Flash以及MCP，容量覆盖1Mbit至8Gbit，主要

在近期对光通信知名企业的走访调研中，艾邦光通信了解到了目前光模块行业的现状以及其对自动化设备的需求，今天同粉丝朋友们分享一下交流心得，不足之处欢迎大家加群或评论区补充。 可通过“艾邦光通信”公众号底部菜单栏申请加群 一、光模块行业现状 检索行业数据，根据LightCounting的统计，2026年全球光模块数通市场规模预计达到228亿美元，800G和1.6T高速模块合计占比约64%。中国光模块企业

2026年初的重要会议上明确提出：单位国内生产总值二氧化碳排放累计降低17%，继续推动重点领域绿色低碳转型。与此同时，政府工作报告首次将“算电协同”写入报告内容，两会更是首次提出“未来能源”核心概念，将能源变革置于国家战略核心位置，以绿电为基础、氢能为突破口的产业发展格局已然明确。 一、算电协同：写入政府工作报告的“新基建”引擎 在刚刚闭幕的全国两会上，“算电协同”首次被写入政府工作报告。报告明确

随着国家在集成电路与信息技术应用创新领域的战略布局不断深化，FPGA 作为"万能芯片"和硬件设计的核心载体，其战略地位愈发凸显。它不仅是连接算法与硬件的关键枢纽，更是支撑人工智能、工业互联网等数字经济核心产业发展的基石。而在国产化替代浪潮下，国产 FPGA 正迎来历史性机遇：凭借自主可控的架构设计、快速迭代的生态适配能力，以及更贴合本土产业需求的定制化服务，国产 FPGA 不仅在性能上逐步追赶国际

7月13日，阶跃星辰全球首款大模型原生智能体手机STEPX Neo实机惊喜亮相。目前，STEPX与携程、支付宝、滴滴、美团、WPS、剪映等首批生态合作伙伴达成AI深度合作，一站式打通旅游出行、民生政务、本地生活、办公提效、内容创作全场景服务。搭配艾为 AI 手机方案，为用户带来流畅完整的 AI 生态全新体验。图1阶跃星辰新一代智能体终端（图源：阶跃星辰视频号）一、艾为AI手机方案助力AI智能体手机