行业观察

次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック

低温焼結で40MPa超の高い接合強度と体積抵抗率6.4μΩ・cmを実現 エレファンテックは2026年3月、次世代パワー半導体向け接合材として、自己組織化銅ナノ粒子(SA-CuNP)を用いた低温焼結型ナノペースト「Saphire D」を開発したと発表した。 Saphire Dは、「ミクロンサイズの銅粒子表面がナノサイズの銅粒子で被覆されることで、全体が大きなナノ粒子のように振る舞い、低温で焼結する」

发布时间:2026-03-31来源:EETimes Japan
走行中無線給電で「移動」を価値化u3000デンソー/東大の10年構想

デンソーと東京大学は2026年3月30日、同年4月1日から2036年3月31日までの10年間にわたる産学協創協定を締結すると発表した。同日、東京大学にて説明会および調印式を実施した。 東京大学総長の藤井輝夫氏(左)、デンソー代表取締役社長の林新之助氏(右)[クリックで拡大] モビリティでの移動から価値創出目指す モビリティの電動化によってエネルギー全体の在り方が課題になっているほか、自動運転の実現

发布时间:2026-03-31来源:EETimes Japan
Google Just Made a Key AirPod Feature Obsolete

Google has brought its Gemini-powered "Live Translate with headphones" feature to the Google Translate app on iOS, letting iPhone users hear real-time translations through whichever headphones they ch

发布时间:2026-03-31来源:ExtremeTech
龙虾硬件大赛来了!第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)展前揭秘

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮,我们该如何触摸这股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的产业风向标里。今日,第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)组委会在深圳举办新闻发布会,正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心(福田)举办的博览会全貌。 本届博览会不仅是年度行业盛事,更是在2026“深圳APEC年”的宏大背景下,向世界集中展示中国电子信息产业创新实力与开放合作姿态的重要

发布时间:2026-03-31来源:全球半导体观察
矽赫微科技完成新一轮融资

近日,矽赫微科技(上海)有限公司(SHW)正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投,合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知名投资机构与产业资本联合参投,云岫资本担任本轮财务顾问。 矽赫微科技成立于2023年,总部位于上海,是专注于高端半导体晶圆永久键合设备研发的Fabless装备企业,在日本设有研发中心,核心团队由中日资

发布时间:2026-04-01来源:科创板日报
龙腾半导体启动IPO辅导

据陕西证监局及证监会官网公示,龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记,拟登陆A股资本市场,本次辅导机构为国信证券,合作律所、会计师事务所分别为北京中伦与容诚。此举标志着这家西安功率半导体龙头企业,在时隔近四年后重启IPO征程。 龙腾半导体2009年7月成立于西安,是国家级专精特新“小巨人”企业、陕西省半导体产业链“链主”企业,采用IDM模式,覆盖功率半导体器

发布时间:2026-04-01来源:科创板日报
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44% 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求,带动AI相关芯片设计业者成长,全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元,年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军,Broadcom(博通)

发布时间:2026-04-01来源:集邦咨询
TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44% 1 April 2026 半导体 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求,带动AI相关芯片设计业者成长,全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元,年增44%。NV

发布时间:2026-03-31来源:TrendForce(集邦咨询)
AI's Potential And Limitations In Chip Design

Experts at the Table: Semiconductor Engineering sat down to discuss the opportunities and challenges of using AI in chip design, with Thomas Andersen, vice president for AI & Machine Learning at Synop

发布时间:2026-03-31来源:Semiconductor Engineering
智启新程,聚势前行!2026 ITES深圳工业展盛大启幕!

2026年,作为“十五五”规划的开局之年,AI技术的红利正从单一智能单元加速渗透至离散制造的全链条,驱动精密机床、工艺及装备迈入全域数智升级的新阶段。3月31日,第27届ITES深圳工业展暨高端装备产业集群展于深圳国际会展中心(宝安)隆重开幕。本届展会在16万㎡展区上汇聚1800+海内外顶尖工业品牌,打造物理AI与精密制造深度融合平台,以AI算力赋能精密工艺,释放智能制造极致效能。展会首日盛况空前

发布时间:2026-04-01来源:ITES深圳工业展
全志A40i安卓主板为智能终端提供可靠支撑

在当今科技飞速发展的时代,智能终端设备如雨后春笋般不断涌现,广泛应用于商业、工业、教育等各个领域。而在这些智能终端的背后,主板作为核心部件,其性能和稳定性直接决定了设备的整体表现。全志A40i安卓主板凭借其出色的稳定性和兼容性,成为了众多智能终端的理想选择,为它们提供了可靠的支撑。 01稳定性能,铸就智能终端的坚实后盾 长时间运行,可靠保障 对于许多智能终端设备来说,长时间连续运行是基本要求。全志

发布时间:2026-04-01来源:广州佩特电子科技有限公
联合电子新能源电机累计出货量突破650万台

近日,联合电子迎来又一重要里程碑——新能源电机累计出货量突破650万台, 其中X-PIN电机品类的出货量也突破90万台,这一数字体现了联合电子在电驱动领域的深厚技术积累和不懈努力。 联合电子以本土化研发和制造优势,率先在行业内推出了完整的电驱动平台化解决方案,覆盖从60kW到400kW的功率范围,形成了BEV、PHEV、HEV等多个应用场景的电机产品系列,并开发了匹配的逆变器、减速器、电源、电桥及

发布时间:2026-04-01来源:联合电子
致真精密仪器助力广东工业大学集成电路学院科研团队发表重要成果

近日,广东工业大学集成电路学院科研团队在合成反铁磁斯格明子体系的拓扑霍尔效应研究领域取得重要进展。该研究以题为“Observation of topological Hall effect in synthetic antiferromagnetic skyrmion system”的论文发表于应用物理领域权威期刊《Applied Physics Letters》。致真精密仪器自主研发的AtomE

发布时间:2026-04-01来源:致真精密仪器
南方测绘2026年度用户大会广东站成功举办

3月31日,历时近一个月的南方测绘2026用户大会在广州圆满收官。来自自然资源、水利交通、智慧城市、工程建设、教育科研等领域的行业专家、合作伙伴、一线用户齐聚一堂,共话测绘地理信息产业数智化转型新机遇,共鉴民族测绘品牌的自主创新实力,也为本次用户大会画上句号。 本次用户大会以 “数智共融,生态赋能” 为核心,全方位、立体化呈现了南方测绘在北斗高精度定位、AI 智能测绘、国产化核心技术攻关、多技术领

发布时间:2026-04-01来源:南方测绘
驿路通推出面向800G/1.6T的Z-Block集成组件解决方案

随着AI算力网络持续扩张与大模型训练规模不断提升,数据中心光互连正加速向800G乃至1.6T演进。高速率不仅意味着带宽提升,也对光模块内部光路设计提出更高要求——更高集成度、更低插损、更优一致性,成为决定系统性能与规模化部署能力的关键。作为核心光学集成单元,Z-Block正逐步成为中长距(FR/LR)光模块中的关键架构。 依托自主光学设计能力与成熟制造体系,驿路通围绕高速光模块场景,推出面向800

发布时间:2026-04-01来源:驿路通