行业观察

3月25日至29日，以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的2026中关村论坛年会在京举行，汇聚来自100多个国家和地区的上千名嘉宾，共促创新与发展。 摩尔线程作为国产全功能GPU领军企业，深度参与未来产业、量子科技、人工智能等多个平行论坛。同时，摩尔线程重点展示了与生态伙伴在量子计算等前沿领域的最新合作进展，并携全栈自主算力解决方案亮相“人工智能+”展区，以自主可控的底层算力引擎，驱动智能经济高

3月27日，为期三天的 SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。这场全球半导体行业的年度盛会，见证了从设备材料到制造工艺的诸多突破，而最引人注目的变化之一，莫过于AI与半导体智造的加速耦合。而位于E6馆6734展位的工业AI领军企业格创东智，用一套名为“章鱼智脑”的工业智能决策中枢与全场景智能体群，为业界勾勒出下一代智能工厂的核心轮廓。 从“自动化”到“自主化”，一场底

九州一轨于2026年3月27日发布公告，公司拟与江苏通用半导体有限公司共同出资设立北京通用九州金刚石科技有限公司（暂定名），注册资本2亿元，正式切入第四代半导体材料赛道，进一步拓展业务边界。 根据公告，九州一轨以现金出资8000万元，持股40%；江苏通用半导体出资1.2亿元，持股60%并为合资公司实际控制人。合资公司注册地为北京，核心业务聚焦第四代半导体材料（金刚石）的研发、制造、加工服务，重点推

据无锡高新区管委会官方平台“无锡高新区在线”报道，3月26日，韩国荣达半导体有限公司董事长文秉述一行来访无锡高新区，无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与来访一行开展交流会谈，并共同出席韩国荣达半导体中国总部签约活动。 交流中，崔荣国对文秉述一行来访表示欢迎，介绍了无锡高新区经济社会发展及集成电路产业布局情况，称该区已形成具有国际影响的产业集群，集成电路产业规模超1800亿元，将全力为项目提供全生

3 月 29 日，港交所披露空间智能独角兽 Manycore Tech Inc.（群核科技）更新聆讯后资料集，公司正式通过上市聆讯，港股 IPO 进入最终冲刺阶段。本次 IPO 由摩根大通、建银国际担任联席保荐人，公司此前已获中国证监会境外上市备案，拟发行不超 3.12 亿股登陆港股主板。 群核科技 2011 年成立于杭州，以 GPU 集群 + AI 为底座，构建 “空间编辑工具 - 空间数据 -

近日，知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市场最新洞察，报告指出2025年全球SiC器件市场格局迎来重塑，中国厂商成为推动市场发展的核心力量，而芯联集成作为中国SiC器件厂商中位居第一的企业，在此次行业变革中表现亮眼。2025年，在国际SiC厂商普遍面临发展挑战的背景下，芯联集成逆势突围，SiC业务实现同比50%高速增长，成功跻身全球前五，拿

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）当大模型训练推动数据中心服务器集群满负荷运转，当 5G 基站的高频信号在城市各个角落持续发射，当光伏逆变器在户外高温中坚守能源转换岗位，热管理已然成为产业发展的核心命题。热管理失效的代价是巨大的：芯片降频、系统宕机、设备寿命缩短、碳排放激增，正成为全行业的共同痛点。面对这一挑战，传统孤立的散热设计难以为继，产业需要的是能够跨越芯片、设备、系统各层级，考虑全局的热管理解

近日，知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市场最新洞察，报告指出2025年全球SiC器件市场格局迎来重塑，中国厂商成为推动市场发展的核心力量，而芯联集成作为中国SiC器件厂商中位居第一的企业，在此次行业变革中表现亮眼。 2025年，在国际SiC厂商普遍面临发展挑战的背景下，芯联集成逆势突围，SiC业务实现同比50%高速增长，成功跻身全球前五，

中国台湾存储大厂群联不仅业绩创新高，更积极奖励员工，预计额外加发1个月的激励奖金，总金额接近4亿元新台币。NAND控制芯片大厂群联电子去年获利强劲，今年更将改写历史新高，执行长潘健成为感谢员工辛劳，决宣布加发一个月激励奖金，总金额超过新台币4亿元，展现对今年营运表现亮眼、获利动能强劲的高度信心。该公司表示，这次发放涵盖中国台湾与海外主要据点员工，仅部分合资或未完全纳入合并报表的单位不列入。群联指出

4月10日消息，据韩国商业报报道，在DRAM和NAND闪存价格上涨的带动下，SK海力士今年的营业利润将达到251万亿韩元（约合 11631 亿元人民币），比去年增长432%。有望进入全球营业利润排名的第四名，将超过微软（245万亿韩元）和谷歌（240万亿韩元）。不过具体的第一季度业务，SK海力士要等到4月23日才会公布。图源：韩国商业报按照相关机构的拆分预测，SK 海力士今年的核心利润仍将主要来自

近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。化学气相沉积法生长单层WSi2N4半导体薄膜据介绍，原子级厚度的二维半导体因迁移率高、带隙可调、栅控能力强，被视为后摩尔时代芯片材料的核心候选。然而，晶格缺陷诱导的自发电子掺杂和

国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI此前预测的1330亿美元上修了约1.6%，主要得益于人工智能(AI)需求在2025年第四季度末仍保持超预期增长。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2025年创纪录的半导体设备账单达到1350亿美

“太极端的叙事都是为了博人眼球。”文丨高洪浩编辑丨宋玮2 月底爆发的美伊战争是过去五年里，继乌克兰冲突、巴以冲突之后，第三次大规模军事冲突。一个多月来，不断升级的局势让它变成了所有人、所有行业都绕不开的风险。能源咽喉霍尔木兹海峡几近停摆。平时，约有 2000 万桶原油和油品每天经由这里运输；战后，海湾内仍有约 1.72 亿桶原油和成品油滞留。布伦特原油因此自 2 月底以来一度上涨 55%。全球经济

周末好，半导体俱乐部为各位带来本周半导体行业周报。本周的信息量有点溢出。Gartner把2026年全球半导体规模直接拉到1.3万亿美元，三星一个季度赚了379亿美元利润，国内存储分销商利润暴增近90倍……这些数字放在一年前，没人敢信。但繁荣之下，分化也到了极点。AI芯片和HBM占行业收入近一半，出货量却不到0.2%；消费电子芯片还在泥潭里，中低端产品被涨价潮挤压得喘不过气。咱们不聊虚的，直接上这周

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。汽车产业的竞争重心正在迅速向智能化迁移。这一变化的背后，是智能驾驶对算力的爆发式需求。相比传统汽车以功能为中心的电子架构，如今的整车系统更像一台分布式计算平台。李斌在智能电动汽车发展高层论坛（2026）上表示，现在每一辆智能汽车就是一台不能变形的机器人。2025年，智驾芯片在算力、性价比、量产等维度实现显著突破。随着智能驾驶的普及，智能驾驶芯片市场上的玩