行业观察

甲脒（FA+）渗出和快速结晶是Sn-Pb钙钛矿薄膜中的两个主要问题。近日，青岛科技大学周忠敏、Zhu Minzhe通过痕量水介导的甲脒阳离子锚定调节锡铅钙钛矿的结晶以实现高效稳定的光伏发电。本文要点1) 前体溶液中痕量水催化苄胺（BnNH2）和甲脒碘化物（FAI）之间的原位反应，形成BnFA+阳离子。该产物在退火过程中延缓了成核和生长，产生了更均匀、陷阱态更少、与相邻电荷传输层能量偏移更小的Sn-

全文概要印度科学培育协会的Abhishek Dey研究团队报道了一项关于电化学CO₂还原选择性控制的重要突破。研究发现，通过精确调控质子源的酸度（pKa）和浓度，以及催化剂的电子传递速率，同一具有氢键作用第二配位 Sphere 的铁卟啉催化剂（FeL2）可以高选择性地将CO₂还原为不同的产物。在乙腈溶剂中，使用弱酸（如水）或空间位阻酚类作为质子源时，反应以>95%的法拉第效率生成CO（2e⁻/2H

会议通知 | 2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026)扫码&点击↓WPS表单 报名WPS表单—— 完 ——推荐阅读：聚势共赴！2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2026）邀您6月相约上海一图看懂氮化镓GaN在英伟达AI数据中心里的应用划重点！“十五五”规划纲要：加快宽禁带半导体产业提质升级，推动超宽禁带半导体产业化发展郝跃院士：我国要依托稀有资源禀赋，推动化合物半

空穴传输材料（HTMs）的开发对于下一代光电子应用至关重要。虽然聚（3,4-乙撑二氧噻吩）：聚苯乙烯磺酸盐（PEDOT:PSS）是使用最广泛的HTM之一，但其固有的酸性和较差的界面稳定性是各种器件面临的普遍挑战。这个问题在全钙钛矿叠层太阳能电池（APTSC）中变得尤为严重，其中窄带隙（NBG）子电池的不稳定性严重限制了它们的使用寿命。近日，深圳理工大学成会明院士、白杨、澳门大学陈石提出了一种可调的

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）正式披露收购草案，宣布拟以15.76亿元对价，通过发行股份及支付现金的方式，收购杭州众硅电子科技有限公司（下称“杭州众硅”）64.69%股权，同时募集不超过15亿元配套资金。据悉，中微公司作为国内等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备领先企业，技术已覆盖65纳米至3纳米及更先进制程，但在湿法工艺领域，尤其是前道核心工艺的化学机械抛光（CMP）设

4月3日，小米公司发布公告称，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，经过审慎评估，公司将自2026年4月11日00:00起，调整部分在售产品的建议零售价。据了解，小米此次调整涉及3款机型：REDMI K90 Pro Max上调200元，Turbo 5、Turbo 5 Max取消新春特惠、512G大内存继续补贴200元。小米集团合伙人、总裁，手机部总裁卢伟冰在微博上解释称，“本轮内存涨价力

4月2日消息，总部位于合肥的晶合集成再次向香港交易所提交上市申请。此前，公司曾于去年 9 月递交港股 IPO 申请，但由于满六个月后未完成推进，该申请已自动失效。随着人工智能需求激增以及北京方面推动芯片自给自足，国内晶圆厂正竞相扩大产能。图源：南华早报晶合集成成立于2015年，由合肥市政府与中国台湾地区存储芯片制造商力晶积成电子制造股份有限公司共同设立，并已于 2023 年在上交所科创板上市。作为

小米终于扛不住了！受全球存储芯片价格大幅飙升影响，小米发布公告。自 4 月 11 日起，小米将调整部分产品零售价（涨价）并对此深表歉意。小米总裁卢伟冰表示，同版本内存价格较去年一季度飙升近 4 倍。12+512GB 机型单台存储成本上涨约 1500 元，1TB 版本涨幅更明显。REDMI 系列毛利率仅 10% 左右，存储成本占比高，调价空间有限。本次仅调整 REDMI 三款机型，涨幅克制，部分版本

月6日消息，据韩国媒体ETnews报道，存储芯片大厂三星电子在今一季度将DRAM合约价上涨了100%之后，而二季度的DRAM合约价将再度上涨30%。这也反应了人工智能（AI）基础设施投资持续扩张的背景下，DRAM需求依然强调。报道称，三星电子已确认于3月底与主要客户完成价格谈判，并签署了供应合同。30%的DRAM合约价涨幅囊括了AI芯片所需的HBM、PC和智能手机所需的通用DRAM。一位熟悉此事的

转自：EETOP伊朗伊斯兰革命卫队（IRGC）在一段最新视频中发出了明确威胁。伊朗伊斯兰革命卫队已向美国公开发出严正警告：任何针对伊朗电力基础设施的打击，都将遭到果断报复。革命卫队发言人易卜拉欣・佐尔法加里准将威胁称，要对美国及以色列相关设施实施“彻底、完全摧毁”。视频后半部分特别点名阿布扎比这座隐秘的300 亿美元星门 AI 数据中心，将其列为伊朗计划摧毁的重要目标。此前有报道称，伊朗通过火箭弹

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。2026年4月，光通信产业密集传出供应链告急的信号，多个细分领域的供需矛盾在同一时期集中爆发。博通产品营销总监近期在接受媒体采访时发出预警，明确指出光通信供应链正面临产能瓶颈。他坦言，在过去几年里业界普遍认为台积电的产能是"无限"的，但如今台积电的制造产能限制已经成为扼制2026年光通信供应链的重要因素。与此同时，占据全球主要市场份额的日本Granopt

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。2026年刚过去一个季度，半导体行业的热闹劲儿一点没减。AI还在往前跑，但产业链上那些真正懂行的人，已经不再只盯着3纳米还是2纳米了。晶圆代工厂也就是FAB厂正在悄悄换打法。中芯国际年初成立了先进封装研究院，晶合集成调头去做AI服务器的电源管理芯片。这两件事放在一起看，其实指向同一个方向：FAB厂不再甘心只做来料加工的“车间”，它们想成为从制造到封装、从

3月23日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，明确提出构建“产业配套最完备、资源配置最高效、创新生态最优良”的AI服务器产业链，打造超大规模智算集群研发制造枢纽。值得关注的是，该政策文件多次提及碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）：电源储能领域：强化“电力电子+”能力跃迁，推动新一代HVDC供电方案迭代，加快高压SiC MO

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。随着2025年年报披露季进入高峰期，全球半导体产业在AI算力需求爆发、供应链自主的推动下，国产半导体设备行业交出了一份兼具规模与含金量的亮眼成绩单。中微公司、北方华创、拓荆科技等本土龙头企业营收与利润双双走高，在刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心工艺赛道实现规模化突破的同时，平台化布局持续向纵深推进，并在先进封装等泛半导体赛道打开第二增长曲线。与此同时，国产半

4月10日，“800VDC数据中心能源变革——储能与第三代半导体协同发展论坛”将在深圳举行。士兰微已确认出席本次大会，其器件成品产品线市场总监伏友文将发表题为《开放共建，协同创新，士兰共筑AI智能数据中心“芯”未来》的主题报告。面对AI算力爆发带来的能源挑战，士兰微持续投入，基于IDM模式先进工艺制造和高质量封装能力，已构建“从电网到核心”全链路功率半导体产品解决方案，保障数据中心能源高效和稳定：