行业观察

全新便携网关让广播机构无需拆除现有 SDI 基础设施，即可随时随地获得即时、灵活的 ST2110 连接能力Patton®…… 让我们互联互通！ “Fiberlink ST2110-TD 紧凑坚固。 随手部署，随处可用。 稳定可靠。”Tim Godby媒体传输系统总监PATTON 马萨诸塞州哈德森和马里兰州盖瑟斯堡, March 20, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Patton

在嵌入式系统开发领域，Qt凭借其跨平台特性、丰富的GUI组件和高效的开发框架，成为构建交互式界面的首选工具之一。对于嵌入式工程师而言，掌握Qt不仅能提升开发效率，更能为智能设备、工业控制、汽车电子等领域的产品带来更优质的用户体验。本文将系统梳理嵌入式工程师学习Qt的主流开发方式，分析其特点、适用场景及实践要点，帮助开发者根据项目需求选择最优路径。 一、纯Qt Creator编码：轻量级跨平台开发的

是德科技(NYSE: KEYS )近日宣布，在OFC 2026上，该公司与Broadcom合作成功完成了业界首个基于超以太网联盟(UEC)规范、在800GE线速下实现链路层重传(LLR)和基于信用的流量控制(CBFC)的公开互操作性演示。 随着大型AI集群产生的海量东西向流量、对拥塞的敏感性以及尾部延迟要求，传统以太网架构正面临日益严峻的挑战。随着超大规模云服务商和企业不断扩展AI基础设施，LLR

快科技3月20日消息，近日关于国产子系迭代旗舰手机定价的讨论引发关注。有传闻称新机起售价可能定在4599元，但业内资深人士戈蓝对此明确表示，最终定价肯定不止于此，暗示涨价已成定局。 这一价格波动的核心原因在于芯片工艺的跨代升级。据悉，2026年的高端旗舰将全面步入2纳米时代，包括高通骁龙8 Elite Gen6系列和联发科天玑9600系列，均计划采用台积电最先进的2纳米制程。 顶尖技术的跨越往往伴

综合外媒报道，美光（Micron）近日公布了截至2026年2月底的第二季度财报，营收与利润均创下历史新高。受益于人工智能（AI）算力需求持续旺盛，高带宽内存（HBM）与动态随机存取内存（DRAM）供应紧张，推动美光营收同比增长近两倍，大幅超出市场预期。财报显示，美光第二季度营收达238.6亿美元（约合1644.21亿元人民币），同比增长196%；净利飙升至138亿美元（约合951.49亿元人民币）

4月1日起，AOS部分产品涨价安森美涨价函国内MCU厂商峰岹科技发布涨价函德州仪器（TI）从4月1日起提高部分半导体产品的价格恩智浦NXP建滔再次涨价联想PC相关产品涨价国巨再度调涨钽电容价格，4月1日起生效根据基美发布的官方通知，此次价格调整涉及的具体产品系列为聚合物钽电容(KO-CAP)中的T523系列。公司在函件中说明，此次调价是出于维持并提升服务水平的需要。晶丰明源希荻微----国产模拟芯

近日，宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿），拟公开发行不低于4044.6434万股，占发行后总股本比例不低于10%，募集资金将用于智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人产品开发及智能机器人制造基地建设四大项目，总投资金额42.02亿元。宇树科技成立于2016年8月26日，注册地址位于浙江省杭州市滨江区，法定代表人为王兴兴，主

各位同仁，为期两天的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛圆满落下帷幕。此次论坛汇聚了行业内众多领军企业与资深专家，大家深入交流技术创新与市场趋势，积极探讨产业链协同发展的新机遇，为推动玻璃基板TGV及板级封装行业的持续进步注入了强大动力。✦•✦✦左右滑动，查看更多✦下面将为大家简单呈现今日的演讲内容：1.玻璃基板光电合封技术厦门云天半导体科技有限公司 CTO 阮文彪AI大模型推动数据中心从

全球瞩目，盛事启新！千家展商名录权威公布本届展会规模再攀新高汇聚海内外1000+标杆企业诚邀各界共赴行业盛宴邀您共鉴行业新高度提前预登记，享免费入场即刻识别下方二维码，完成参观预登记，领取价值30元入场门票，提前锁定参观名额。注：免费预登记将于3月23日晚24时截止，没有提前预登记的观众，现场登记须支付30元入场费。入场参观展会需携带本人身份证。展会信息展览日期：2026年3月24-26日（周二至

CSTIC 2026会议时间及地点March 22-24, 2026Kerry Hotel Pudong, ShanghaiNo.1388 Hua Mu Road, Pudong, Shanghai, 201204, China上海浦东嘉里大酒店 中国上海浦东花木路1388号 ● SEMI和IEEE-EDS联合主办，中国规模最大、最全面的年度半导体技术会议。● 超百位世界领先的行业及学术专家汇聚一

当大模型从实验室走向产业深处，算力的意义正在发生变化。它不再只是一个“越多越好”的资源问题，而逐渐演变为一个更复杂的命题——什么样的算力才真正服务于应用，什么样的算力能够被更多人使用。过去一年，“超节点”成为算力领域最具代表性的关键词之一。代表性的超节点工程机在国内外重大场合的高点展示，成为技术实力的象征，也构成了行业叙事的高点。但与此同时，另一种更具现实感的声音也在出现：算力规模在快速膨胀，真正

△欢迎扫码咨询作者：深圳大学：钟智祥、吴雨桐、蒋冰；浙江大学：李京波；江南大学：敖金平；电子科技大学：朱仁强、张波；复旦大学：桑立雯；北京大学：魏进；西安电子科技大学：刘志宏，张春福；北京大学东莞光电研究院：王琦；湖南大学：胡伟；北京大学深圳研究生院：周航；深圳平湖实验室：万玉喜、张道华；第三代半导体产业技术创新战略联盟：赵璐冰；广东电网有限责任公司电力科学研究院：李盈；深圳市洲明科技股份有限公司

如何让机器人拥有媲美人类指尖的触觉？中国科学技术大学贠国霖特任教授与剑桥大学Tawfique Hasan教授合作，在柔性传感领域取得重大突破。团队通过多尺度力学结构设计，开发出基于石墨烯-液态金属协同复合材料的微型化三维力传感器阵列，其性能全面超越现有技术。相关成果以“Multiscale-structured miniaturised 3D force sensors”为题，于近日登上材料学顶刊

化合物半导体技术正以材料革新与集成工艺的双轮驱动，重塑未来电子产业的底层逻辑从光子计算到无线供能，从超结器件到异质集成，十大前沿技术突破不仅攻克了长期存在的性能瓶颈，更在AI集群、低空经济、未来能源等新场景中开辟出前所未有的应用路径。2026年九峰山论坛将深度解析十大技术的核心突破与产业化关键，揭示化合物半导体从“单点研发”迈向“系统赋能”的变革之力。推荐阅读：一图看懂氮化镓GaN在英伟达AI数据

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。这一系列动作的背后，指向一个清晰的行业共识：摩尔定律步入下半场，单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装，正成为半导体产业未来十年的关键增长极，也是行业核心竞争的全新赛道。要理解这一变革