行业观察

今年的开年王炸，非OpenClaw莫属！短短两个月就把Mac mini M4全球卖到断货。全民养小龙虾热潮下，有人专门买一台隔离机24小时挂着跑Agent，有人上门代装一次收几千…… 端侧AI的时代，真真切切地来了。 但软件圈的狂欢只是前奏，真正的硬仗在硬件圈。要把这些聪明的Agent从笨重的电脑桌上解放出来，塞进更实用的硬件中，才是今年最大的风口。 很多人看AI硬件，看的是炫酷的外壳，但内行看的

2026年3月19日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器——SC835LA&SC1635LA。两款新品均基于思特威SmartClarity®-3技术平台打造，采用了先进的掩膜拼接工艺，具备高行频、高感度、低功耗、低噪声等多项性能优势。SC835LA和SC1635LA提供黑白与

面对市面上五花八门的热成像仪，很多人都会陷入纠结：贵的怕浪费，便宜的怕没用，参数看不懂、型号挑花眼。其实选热成像仪根本不用死磕参数，核心是匹配使用场景，不同用途对应的核心需求天差地别。下面整理4类高频使用场景，精准对应机型+选购要点，新手照着选就能避开90%的坑。 一、户外观测热成像仪：密林寻踪，破解天空效应是关键 这个场景主打野外拍鸟、夜间观察野生动物，痛点很明显：密林遮挡、冰冷天空背景干扰，普

引言 “十五五” 规划明确提出，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，以智能化、绿色化、融合化为方向，将优化提升传统产业、培育壮大新兴产业与未来产业作为核心任务。在此背景下，新能源、智能家电、汽车电子、工业控制、人工智能等领域的产业升级全面提速。 集成电路成为产业技术攻关重点领域，也是赋能制造业转型、筑牢实体经济根基的核心支撑，本土半导体企业正迎来全新的发展机遇与时代使命。 作为深耕本土的半导体领

初春浦东，乍暖还寒。3月18日-20日，上海新国际博览中心人头攒动，2026慕尼黑上海光博会在此盛大召开。本届展会汇聚全球近1500家参展企业、5万余名专业观众，全方位展示光电子领域前沿技术成果，是链接全球光电产业的核心枢纽。 作为全国首批“国家级制造业中试平台”名单中唯一的光子集成类平台，以及陕西省首个“国家级制造业中试平台”，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）携无源SOI（绝

中国北京，澳大利亚悉尼——2026年3月20日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，正式任命乔·贝德维(Joe Bedewi)为首席财务官(CFO)。此次任命旨在强化公司核心领导团队，为企业下一阶段的全球增长注入新动能。 摩尔斯微电子首席财务官乔·贝德维(Joe Bedewi) 乔拥有超过30年的高管领导经验，专业领域涵盖战略财务规划、运营优化、系统实施、并购整合及融

是德科技(NYSE: KEYS )近日推出KAI推理构建器(Keysight AI Inference Builder)，这款仿真与分析平台旨在大规模验证针对推理进行优化的AI基础设施。是德科技将在NVIDIA GTC大会上展示该解决方案，并演示其在NVIDIA DSX Air AI工厂仿真环境中的运行情况，实现对AI数据中心的基础设施、架构和性能进行建模与优化。 KAI推理构建器是一款仿真与分析

Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出BZPACK mSiC®功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏(HVH3TRB)标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程，并为zui严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。该模块支持多种拓扑结构，包括半桥、全桥、三相及 PIM/CIB 配置，为设计人员提供优化性能、成本与系统架构的灵活空间。 BZ

今日（3月20日），据尚颀资本官方披露，武汉理岩控制技术有限公司（下文简称 “武汉理岩”）完成B轮融资，本轮融资由尚颀资本领投，鹏翎股份跟投，相关投资金额未披露。 相关投资方背景，尚颀资本是上汽集团金融平台上汽金控旗下私募股权投资机构，专注于汽车产业生态链投资。鹏翎股份为A股上市企业，主营业务聚焦汽车流体管路与汽车密封部件，是国内胶管十强企业、中国百家汽车零部件供应商。 武汉理岩成立于 2015

当机器人渴望获得人类般的灵巧双手，温度、纹理、力度感知成为破局关键。答案藏在海量真实数据中——3月18日，国内具身智能领军企业帕西尼感知科技在武汉国家网安基地正式启动全模态超级数据采集工厂，以革命性技术推动机器人“触觉革命”。 这座占地超万平方米的实景基地搭载数千颗多维度触觉传感单元与视觉矩阵，真人佩戴特制数据采集手套执行汽车装配、精密电子维修、医疗护理等上千种复杂任务。通过全球首创的“以人为中心

简介 安森美(onsemi)为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压(HV)应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板(PCB)散热的传统底部散热封装(如D2PAK和TOLL)不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。 其中，T2PAK凭借顶部散热与无引线设计的双重优势

Mythic已选定Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下冠捷半导体(Silicon Storage Technology®，简称SST®)的memBrain™神经形态硬件知识产权(IP)，用于其下一代从边缘到企业的模拟处理器产品(APU)。Mythic将利用SST的SuperFlash的嵌入式非易失性存储(eNVM)单元，在每瓦单位功耗下实现卓越的存内模拟计算(aC

易开发、易部署、高性能的电子测试和验证系统的领先制造商与服务商、模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，品英Pickering公司将在2026年3月25-27日于上海新国际博览中心举办的2026慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)中展出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品和测试系统构架。作为英国Pickering集团在华全资子公司--品英仪器(北京)

作为长三角半导体产业带的核心枢纽，苏州已构建起芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料完整闭环，以工业园区为核心极，昆山、张家港、高新区多点协同，在先进封测、MEMS 传感器、第三代半导体、功率器件、半导体检测设备等赛道形成全国领先优势，是国内产业生态最完善、企业集聚度最高的城市之一。依托沪苏锡产业协同优势、国家级创新平台支撑与精准政策赋能，苏州半导体产业规模持续攀升，2025 年仅工业园区集成电路

【TechWeb】3月20日消息，据外媒报道，AMD的CEO苏姿丰近日前往了韩国，到访了三星电子，双方也已签署了在下一代AI存储解决方案上扩大战略合作的协议。从外媒的报道来看，苏姿丰是在当地时间周三抵达韩国的，在为期两天的韩国之行中，三星电子是重要的一站。外媒的报道显示，在前往韩国的当天，苏姿丰就到访了三星电子，同三星电子副会长、联席CEO、设备解决方案部门负责人全永鉉，在三星电子最先进的芯片制造