根据韩国中央日报报道,由于台积电的产能面临极度紧绷的状态,美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下,韩国三星正积极筹备,准备在其位于美国德州泰勒市的庞大半导体园区内,着手兴建第二座晶圆厂(Fab 2)。 报道指出,根据泰勒市议会所披露的官方文件,这座备受瞩目的第二座晶圆厂建设计划,目前已经正式进入监管审查与准备的初步阶段。日前,泰勒市议会已经无异议全票通过了一项
先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合(hybrid bonding)设备,这是下一代芯片封装的关键设备。 知情人士透露,ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构;此外,ASML近期已与外部合作伙伴展开系统开发。 报道指出,潜在合作伙伴包括Prodrive Technologies与
3月16日,在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上,清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破,为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新一代磁存储器奠定核心科学基础。 近年来,全球数据爆发式增长,传统存储能力已难以为继,内存、硬盘频繁紧缺涨价。在此背景下,具备超高密度、超高速度和超低功耗特性的存储技术,成为新一代信息技术发展的核心需求。 宋成教授团队的研究围绕交
2026年3月25日至27日,全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业,御微半导体将以“在Epsilon的尺度上,构建确定性”为主题,重磅登陆N2馆2531展位。届时,御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案,向业界展示国产高端量检测设备的“确定性”力量
点击蓝字关注我们3月19日晚间,央视财经的一则报道,再次将“存储涨价”这一席卷全球电子产业的暗流推到了聚光灯下。图源:央视财经新浪微博据央视财经报道,近段时间以来,内存涨价潮席卷全球,这场涨势已深度渗透至终端市场,给产业链各环节带来连锁冲击。记者在深圳华强北电子市场实地调查发现,无论是企业刚需的办公电脑,还是玩家追捧的高端游戏主机,都因内存价格的飙升而大幅增加成本。一位华强北商户在接受采访时直言:
新能源车折戟之后,市场为什么还会相信布局具身机器人的卧龙电驱?文丨胡昊电驱动系统是将电能转化为机械能的系统装置,主要包括电机、电驱、以及电控三大零部件和集成控制系统,其应用场景非常广泛,主要集中在传统的通用领域、新能源车的动力总成领域、以及潜在的具身智能和低空经济等新兴应用领域。其中,通用电驱动系统被大规模应用于煤/油/气/化工等防爆场景、装配制造等工业场景、暖通/新风/制冷/数据中心等暖通场景,
3月20日,瀚天天成正式公布其全球发售文件,预计于3月30日在香港联合交易所挂牌上市,由中金公司担任独家保荐人,标志着这家半导体企业将正式迈入港股资本市场。发售文件显示,瀚天天成拟全球发售约2149.21万股H股,发售价确定为每股76.26港元。目前瀚天天成已引入厦门先进制造业基金作为基石投资者,协议认购总额为9910万美元(约合人民币6.84亿)的股份,约合1005.85万股。此外他们还获得华为
3月20日消息,据路透社最新披露,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)正积极寻求从中国供应商手中采购价值高达29亿美元(约合200亿元人民币)的光伏生产设备,以支撑其在美国本土建设100吉瓦太阳能制造产能。今年1月,马斯克曾公开表示:“太阳能可以满足美国所有的电力需求,包括日益增长的数据中心不断增加的需求。”随着人工智能技术的爆发式增长,算力背后的能耗危机已成为美国科技界的心头大患。
全球芯片产业格局深度重构,中国 “强芯” 战略纵深推进,粤港澳大湾区以全球超六成芯片需求量,成为支撑消费电子、新能源汽车、工业控制的核心市场。长期以来,国内芯片产能58.3% 集中于长三角,大湾区 “大市场、小制造” 的供需失衡,成为区域高质量发展的突出瓶颈。作为粤港澳大湾区核心城市,广州自 2017 年锚定集成电路赛道,以千亿级产业集群为目标,补齐大湾区制造短板,现已形成“一核两极多点”成熟格局
今日热门供应/NEWS向上滑动阅览1瑞鸿(深圳)电子有限公司供应:近期热门供应:2.5 SATA3.0+Case 256G/512G/1TB PCIE 3.0 256G/512G/1TB(全新SK HYnix 颗粒,原厂原箱。 有需来询)联系方式:王先生,166200063142深圳市索诺泰科技有限公司近期热门供应:TF 16GB-256GBPCBA 16GB-256GBBGA颗粒 4GB-512
3月19日,小米春季新品发布会隆重启幕。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军现场官宣:主打极致便携与Pro级性能、重构商务本体验的Xiaomi Book Pro 14高性能超轻薄旗舰本正式亮相,标志着小米高端笔记本产品线时隔四年后强势归来。芯海科技(股票代码:688595)旗下EC芯片CSCE2010深度赋能这款商务旗舰,为其整机性能协同与流畅用户体验保驾护航。作为小米笔记本十周年的献礼之作,Xia
为满足市场对高性能边缘设备的迫切需求与国产化浪潮,飞凌嵌入式正式推出新一代国产数据通信网关——FCU1501嵌入式控制单元。这款产品采用全栈国产化设计,工作温度-40℃~+85℃,适配严苛工业环境;配备双网口、多路RS485及CAN总线,支持Modbus、TCP/IP、SSH等多种协议,可实现本地数据处理与远程协同,稳定支撑数据采集与监控,能够广泛应用于智能制造、能源电力、轨道交通、智慧市政等场景
一个小小的SMB接头,选错了可能导致整条生产线信号紊乱,设备频频宕机。作为企业采购或工程师的你,是否真的懂这个“小个子”的脾气?在射频连接器的世界里,SMB(SubMiniature version B)以其“小身材、快插拔”的特性,成为通信设备、工业控制、医疗电子等领域不可或缺的角色。然而正是这个看似简单的小接头,却让不少企业在2026年的采购中栽了跟头。当你在阿里巴巴、RS或者供应商目录中浏览
双盘合一托盘设计——保障盘序完整性CP156 是 属于ToughArmor 系列的可抽取式NVMe硬盘盒,可安装于标准3.5"软驱位中。它允许将两块 7mm 厚的 U.2/U.3 NVMe SSD 同时安装在单个可抽取托盘上。与传统的双盘位设计(每块 SSD 需要单独抽取)不同,CP156 将两块硬盘固定在同一个托盘上,这确保了:硬盘顺序固定不变配对硬盘永不分离在搬运或运输过程中无意外互换风险对于
在数字化医疗飞速发展的今天,牙科领域正经历着一场从传统手工翻模到“椅旁数字化”的深刻变革。作为这场变革的核心材料,3D打印牙科树脂凭借其高精度、高效率和定制化的特性,成为了现代口腔医学不可或缺的基石。牙科树脂的技术核心与应用价值牙科3D打印树脂是一种光敏材料,通过特定波长的光线(通常是紫外光)照射,使其从液态迅速固化为高强度的固体。这种材料之所以在口腔行业大放异彩,主要归功于其能够完美匹配人体口腔
AI报告
电话咨询
在线咨询