行业观察

芯片方案量产的“最后一公里”近日，国内电子产业数字化智造平台华秋智联与国内主流端边侧AISoC芯片与解决方案供应商星宸科技达成战略合作。双方将聚焦端边侧AI方案研发的全链路支持展开深度协同，推动开发板测评、原理图绘制、PCBLayout、PCB/PCBA打样，以及社区生态等多方位合作，共同助力研发工程师加快端边侧AI设计方案的规模化落地。随着轻量化本地算力在智能视觉、智能工业、智慧出行、IoT 终

仲夏六月，热情似火。6月16日至18日， “2026罗德与施瓦茨渠道精英训练营”在英雄城江西南昌火热开营。30余位来自全国各地的渠道技术精英齐聚一堂，开启了一场干货满满、热血澎湃的充实之旅。 重温长征路，凝聚向心力 无队友，不战斗。6 月 16 日，训练营以一场别开生面的“重走长征路”主题 Team Building 破冰开局。大家在挥洒汗水中拉近了距离，深刻体验坚韧不拔的长征精神，更展现出了渠道

核心摘要AI 能提升缺陷检测能力，区分致命缺陷与无害伪缺陷；晶圆边缘检测新技术可有效改善键合晶圆良率。七成半导体 AI 项目止步试点，提前梳理痛点可规避推广障碍。AI 已覆盖光刻、图形工艺、先进封装等上百道工序，可识别各类工艺缺陷。企业优先落地高收益良率优化 AI 项目；AI 可检出传统设备无法识别的隐性瑕疵，但从试点推广至全厂、全企业门槛很高，需高质量数据、全域数据互通及完善基础设施。AI 算法

近日，国内高端射频微波器件领军企业迈可博®正式推出覆盖0.01GHz至67GHz全频段的超宽带双向耦合器，这款产品突破了传统耦合器窄频段、多器件拼接的行业局限，单器件即可覆盖从HF低频段到E波段毫米波的超宽频谱，凭借高精度耦合度、低插入损耗与高方向性的核心性能，为5G/6G通信测试、卫星通信、雷达系统、毫米波传感等领域提供了全新的高可靠射频解决方案。在射频微波测试与系统集成领域，双向耦合器是功率监

近日，专注于高性能模拟电源芯片研发的元芯半导体正式推出全新单片集成升降压转换器YX22404，这款支持40V宽输入、5A连续输出的高功率密度芯片，内置完整的CC/CV恒流恒压控制环路，仅需极少的外围元器件即可完成高效电源系统搭建，为工业电源、车载周边、储能充电等场景提供了高集成度、高可靠性的宽压电源解决方案。在工业自动化、车载电子、便携式储能等应用场景中，输入电压往往存在大幅波动，传统单一的降压或

电子发烧友网综合报道 近日，证监会网站披露，北京玻色量子科技股份有限公司（简称“玻色量子”）已在北京证监局办理辅导备案，正式启动IPO上市辅导，辅导券商为国泰海通证券。 玻色量子之所以备受瞩目，核心在于其选择了极具潜力的“光量子”技术路线。光量子，即光子，是光的基本粒子。它既拥有光波的传播特性，又具备量子力学中神奇的“叠加”与“纠缠”特性，是量子信息的理想载体。与需要极端低温环境的超导路线不同，光

近日，全球光固化技术领军企业埃赛力达正式推出全新一代OmniCure风冷式UVC LED系统，这款专为工业表面固化场景打造的产品，依托先进的风冷散热架构与精准的UVC波段能量输出，在无需外接复杂水冷管路的前提下，实现了高效稳定的紫外固化效果，为3D打印、电子制造、医疗器件组装等领域提供了低门槛、高可靠的表面固化升级方案。传统工业UVC固化系统长期依赖高压汞灯作为光源，不仅能耗高、使用寿命短，还会产

近期，从行业知情人士处传出消息，计划于今年秋季正式发布的华为Mate90系列旗舰手机，将搭载基于华为“韬定律”技术体系打造的全新一代麒麟芯片。这一消息标志着华为此前发布的半导体产业全新指导原则，正式从理论层面落地到消费级旗舰产品中，有望为全球智能手机芯片产业开辟一条全新的技术演进路径。今年5月，华为正式对外发布了指导半导体产业未来发展的全新原则——韬（τ）定律，打破了过去数十年行业内依赖摩尔定律推

近日，美团正式开源新一代万亿参数大模型LongCat-2.0，同日摩尔线程官方宣布，依托旗下全功能算力产品MTT S5000与MUSA统一系统软件栈，已率先完成该大模型的快速适配，实现了在国产通用算力平台上的流畅运行，为国内大模型产业提供了自主可控的全新算力选择。作为美团开源的新一代万亿参数大模型，LongCat-2.0在代码生成、多模态理解、本地生活场景语义处理等领域实现了显著性能升级，在公开基

近日，博通正式向监管机构提交公告，宣布已与苹果签署全新多年期战略合作协议，将双方定制ASIC芯片的供应合作期限延长至2031年。根据协议条款，未来数年内博通将持续为苹果多代消费电子产品线开发并供应专属定制ASIC芯片，覆盖iPhone、Mac、Vision Pro等全品类核心产品，这一重磅合作消息直接带动全球芯片板块周一集体反弹，英特尔、Arm、博通等头部企业股价涨幅均超过3%，为全球半导体产业的

中国北京，澳大利亚悉尼——2026 年 7月 8 日——全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，CA Engineering 正式加入公司的设计合作伙伴计划。此次合作将北美最具经验的无线设计公司之一纳入摩尔斯微电子不断壮大的全球生态系统，共同推进可量产的Wi-Fi HaLow 解决方案。“设计合作伙伴计划”旨在与经过严格审核的设计公司、系统集成商、及开发者团队建立正式合

快科技7月8日消息，据媒体报道，一份最新研究报告指出，美国高技能工人短缺问题正日益严峻。若半导体行业无法有效整合资源、政府持续资金支持难以到位，美国价值数十亿美元的新建芯片工厂项目可能面临建设延期，进而制约未来产能释放。 该研究由麦肯锡公司、半导体行业组织SEMI及美国国家科学基金会联合完成，基于对雇主的调查分析。报告预计，得克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等新建半导体设施集中

【TechWeb】7月8日消息，据外媒报道，深度求索（DeepSeek）正悄然推进一项重大战略转型，正在开发自主AI芯片，致力于减少对英伟达等公司芯片的依赖。随着生成式AI的快速普及，产业需求正逐渐从模型训练转向推理应用，推理芯片已成为AI市场中增长最快的细分领域之一。据知情人士透露，DeepSeek自研芯片的设计定位聚焦于人工智能推理环节，而非大规模模型训练任务。报道称，DeepSeek的芯片研

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2026年，人形机器人、具身智能等前沿技术正从“实验室产品”加速落地。然而，当机器人从演示样机变成生产线上的“生产力”，一个此前被行业长期低估的问题开始浮出水面：当一台关节的轻微异响，可能最终导致整条产线停摆，造成上万元的损失。行业的竞争焦点，正从“机器人能不能工作”转向“如何规模化稳定运行”。 在这场从“1到N”的规模化“战役”中，OTA升级成为保障机器人持续进化、

快科技7月7日消息，有海外媒体最新报道称，DeepSeek正在开发自主AI芯片，致力于减少对英伟达等公司芯片的依赖。 知情人士同时还透露，DeepSeek的自研AI芯片主要面向推理任务，而不是AI模型训练。 “该公司已与外部合作伙伴接洽，并与芯片设计、代工制造及存储芯片企业进行了讨论。”上述人士还透露，DeepSeek自研芯片的工作大约在一年前便已启动。 针对此事，“新浪科技”向DeepSeek方