行业观察

特瑞仕半导体株式会社（东京都中央区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了全新的降压 DC/DC转换器XC9714系列。该产品支持最高36V的输入电压和2.0A输出电流，可在广泛应用中实现高效率且稳定的电源供给。此外，通过与现有高耐压产品采用相同引脚配置，可最大限度降低因电源规格变更带来的PCB重新设计风险。 XC9714系列是一款内置Nch-Nch驱动FET的自举式同步整流降压DC/DC转换

半导体产业网讯：2026年3月31日，第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）发布6项标准最新进展。由上海交大/南工大牵头《SiC MOSFET模块局部放电试验方法》，由忱芯科技（上海）有限公司牵头起草的T/CASAS 063—202X《SiC MOSFET功率模块有功对拖测试方法》、T/CASAS 064—202X《应用于SiC MOSFET功率器件动态测试回路杂感测试方法》、

3月31日，复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所（以下简称“宽禁带所”）业务合作框架协议签署仪式顺利举行。天航长鹰（江苏）科技有限公司、博瑞夫新材料研发（苏州）有限公司、上海纳腾仪器有限公司、西安千月电子科技有限公司四家行业代表企业通过线下线上相结合的方式，与宽禁带所签署业务合作框架协议，围绕测试服务、晶圆代理、代工流片、产学研转化及国际市场拓展等方向达成多项合作共识，共同推动宽禁带半导

工业和信息化部近日发布《2025年5G工厂典型应用实践》，共遴选出100个技术先进、标杆引领的5G工厂典型应用实践，覆盖原材料工业、装备工业、消费品工业、电子信息、能源交通等重要行业领域。要求各地因地制宜加强政策支持和资源保障，高质量推进5G工厂建设，加速“5G+工业互联网”深度嵌入生产制造全流程、各环节。 关于推广5G工厂典型应用实践的通知 工信厅信管函〔2026〕58号 各省、自治区、直辖市及

News: Suppliers 1 April 2026 Aehr gains initial order from new silicon photonics transceiver customer Semiconductor production test and reliability qualification equipment supplier Aehr Test Systems o

低温焼結で40MPa超の高い接合強度と体積抵抗率6.4μΩ・cmを実現 エレファンテックは2026年3月、次世代パワー半導体向け接合材として、自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）を用いた低温焼結型ナノペースト「Saphire D」を開発したと発表した。 Saphire Dは、「ミクロンサイズの銅粒子表面がナノサイズの銅粒子で被覆されることで、全体が大きなナノ粒子のように振る舞い、低温で焼結する」

デンソーと東京大学は2026年3月30日、同年4月1日から2036年3月31日までの10年間にわたる産学協創協定を締結すると発表した。同日、東京大学にて説明会および調印式を実施した。 東京大学総長の藤井輝夫氏（左）、デンソー代表取締役社長の林新之助氏（右）［クリックで拡大］ モビリティでの移動から価値創出目指す モビリティの電動化によってエネルギー全体の在り方が課題になっているほか、自動運転の実現

Google has brought its Gemini-powered "Live Translate with headphones" feature to the Google Translate app on iOS, letting iPhone users hear real-time translations through whichever headphones they ch

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。今日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。 本届博览会不仅是年度行业盛事，更是在2026“深圳APEC年”的宏大背景下，向世界集中展示中国电子信息产业创新实力与开放合作姿态的重要

近日，矽赫微科技（上海）有限公司（SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知名投资机构与产业资本联合参投，云岫资本担任本轮财务顾问。 矽赫微科技成立于2023年，总部位于上海，是专注于高端半导体晶圆永久键合设备研发的Fabless装备企业，在日本设有研发中心，核心团队由中日资

据陕西证监局及证监会官网公示，龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记，拟登陆A股资本市场，本次辅导机构为国信证券，合作律所、会计师事务所分别为北京中伦与容诚。此举标志着这家西安功率半导体龙头企业，在时隔近四年后重启IPO征程。 龙腾半导体2009年7月成立于西安，是国家级专精特新“小巨人”企业、陕西省半导体产业链“链主”企业，采用IDM模式，覆盖功率半导体器

TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44% 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）

TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44% 1 April 2026 半导体 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NV

Experts at the Table: Semiconductor Engineering sat down to discuss the opportunities and challenges of using AI in chip design, with Thomas Andersen, vice president for AI & Machine Learning at Synop

2026年，作为“十五五”规划的开局之年，AI技术的红利正从单一智能单元加速渗透至离散制造的全链条，驱动精密机床、工艺及装备迈入全域数智升级的新阶段。3月31日，第27届ITES深圳工业展暨高端装备产业集群展于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届展会在16万㎡展区上汇聚1800+海内外顶尖工业品牌，打造物理AI与精密制造深度融合平台，以AI算力赋能精密工艺，释放智能制造极致效能。展会首日盛况空前