行业观察

在2025中国数据中心标准大会上，快手数据中心新技术研发负责人李典林分享了“AI时代下供电架构发展趋势”主题演讲。在演讲中，李典林提出了几个重要的观点：国内主流数据中心的240VDC架构，需要转向“极简UPS”架构；欧美的800VDC“边柜”方案面临重重挑战；“HVDC 2.0 +极简UPS”在中国更容易实现800VDC。由于他的演讲内容具有较高的启发性，为此，“行家说三代半”特将内容进行编辑，供

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。2026年，一个酝酿已久的技术奇点正在到来。央视《新闻联播》的镜头罕见地对准了一项前沿芯片技术。全国人大代表、华中科技大学副校长冯丹在两会通道上发出呼吁：支持湖北打造世界级存算一体化产业基地，为国家在“人工智能+”新时代掌握战略主动权。技术层面的突破也在同步发生。ISSCC 2026上，清华大学、华为与字节跳动联合团队在会上发布了一篇关于存内计算芯片的论

北京燕东微电子2026年4月7日发布声明，称有不法分子冒用公司名义发布虚假招聘/人才引进信息实施诈骗。燕东微声明强调公司仅通过官网、官微等官方渠道发布招聘信息，且绝不收取任何费用，并保留追究相关不法行为法律责任的权利，提醒公众谨防受骗。*声明：文中所引用信息均来自公开资料，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。晶圆厂，又称芯片制造厂、晶圆代工厂，是半导体产业链中技术最

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月整体价格已累积惊人涨幅。TrendForce集邦咨询考量供给持续缩减、订单转移，以及成熟制程供应商产能扩张不及等因素，预估2026年第二季Consumer DRAM合约价格仍将持续季增45-50%。TrendForce集邦咨询表示，2026年三月份Consumer

过去两年，在《国际电子商情》的封面故事里，我们就说AI PC、AI手机是产业链上下游共同推进的一场“阳谋”。无论这场“阳谋”是否在技术上有获得预期中的成果，其市场方向上的成功和决绝依旧是共识(图1)。Market Growth Report的数据显示，2024年全球范围内出货的近9成手机，都不同程度搭载了AI技术——虽然可能其中的很多未必符合“AI手机”的定义：但视频与照片拍摄强化、声音识别、续航

近日，深圳平湖实验室联合国内顶尖科研团队，成功研制万伏级超低导通电阻氧化镓光导开关。该关键核心器件依托杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）自主研发的高质量氧化镓半绝缘衬底材料实现，于2026年2月正式完成验证并对外发布【最新进展！深圳平湖实验室成功研制万伏级超低导通电阻氧化镓光导开关】。该项成果一举打破“万伏”大关，标志着我国在全球范围内率先迈入氧化镓万伏级器件实用化阶段，在第四代超宽

4月7日消息，韩国媒体Sedaily援引知情人士的消息报道称，三星电子已确定向光刻机大厂ASML和佳能订购了约70台光刻机，总金额高达10万亿韩元（约67亿美元）。报道称，三星向ASML订购了约20套用于10nm以下先进制程的极紫外光（EUV）光刻机，同时还向ASML和日本佳能订购了约50台DUV光刻机，使得此次总订购规模达到约70台。这些设备主要用于平泽园区P5工厂的产线，用以提升10nm级第六

据彭博社报道，英国低价微型电脑厂商树莓派（Raspberry Pi）在2025财年实现大幅增长，其半导体元器件出货量首次超过传统电脑主板与模组产品。树莓派2025财年财报显示，受美国与中国市场旺盛需求带动，公司营收达到3.235亿美元，同比增长25%；毛利提升至7780万美元，同比增长23%。其中，半导体元器件出货量同比增长47%，达到840万个；电脑主板与模组出货量约为760万至780万个，同比

普冉宣布涨价6家台系芯片厂商集体涨价3月30日，台湾经济日报报道，半导体通胀升温，为反映生产成本上升，IC设计公司陆续传出涨价风声，包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大厂已有相关消息，部分产品涨幅最高达20%。业界指出，矽创与奕力的驱动IC将从4月1日起调高报价。Diodes发布涨价函磁传感器厂商 Allegro 发布涨价函ST 意法半导体发布的涨价函纳芯微电子发布价格调整通知函模拟芯片厂

2026年3月26日，华为发布了2025年财报。相比这张营收8809亿元的成绩单，更引人关注的，是华为轮值董事长孟晚舟在致辞中传递出的定调。面对当下人工智能的全面爆发与狂欢，孟晚舟并没有去勾勒一个宏大的AI愿景，反而反复在强调一个理念：“要加强战略到战场的转换”。这关系到两个问题：华为的AI战略是什么？它的战场，又在哪里？当下的人工智能产业，正处在烈火烹油般的繁荣时刻。然而，科技圈的AI狂热，大多

近日，得一微电子股份有限公司（以下简称“得一微”）在深圳证监局完成IPO辅导备案登记，正式重启上市征程，此次辅导机构更换为中信建投证券，标志着这家深耕存储控制芯片领域的企业，在时隔两年后再度向资本市场发起冲击。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，得一微的重启辅导引发行业关注，其背后是多年来在存储控制领域的技术沉淀，以及对AI存力赛道的持续布局，而前次IPO的申报与撤回经历，也为其此次闯关积累了宝

本文字数：2577，阅读时长大约4分钟作者 | 第一财经 彭海斌封图 | 中微公司董事长尹志尧2025年，中微公司收入123.8亿元，增长了36%。实际上，除了这家半导体设备公司，中国半导体产业链上的重要公司都收获了增长，而且刻蚀机、GPU与CPU等技术都得到了提升。这部分源自人工智能浪潮的推动，部分源自中美贸易摩擦带来的半导体本土化趋势。近期，中微公司董事长尹志尧在业绩沟通会上表示，他在四十余年

4 月 3 日，中颖电子披露 2026 年度向特定对象发行股票预案，拟向控股股东上海致能工业电子有限公司（简称 “致能工电”）发行不超过 4940.71 万股股份，发行价格 20.24 元 / 股，募集资金总额不超过 10 亿元，全部由致能工电以自有资金现金认购。此次发行完成后，致能工电对中颖电子的直接持股比例或将从 14.20% 提升至 25.05%，表决权比例将达 33.08%，公司控股股东地

近日，国产半导体设备龙头企业中微公司发布公告，宣布拟通过发行股份结合支付现金的方式，收购杭州众芯硅、宁容海川等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，此次交易对价约为15.76亿元。与此同时，中微公司计划募集不超过15亿元配套资金，用途涵盖高端半导体设备产业化、研发中心建设、现金对价支付、中介机构费用及流动资金补充。值得关注的是，这不仅是中微公司成立二十余年以来，首次以发行股份的形式实施

要点总结：如今，封装已成为影响性能的因素之一。基材、粘合剂和工艺流程决定了产品能够大规模生产的类型。翘曲是大多数先进封装失效的根本原因，并且随着封装尺寸的增大，翘曲变得越来越难以控制。每一种提出的解决方案，例如玻璃、面板加工和背面供电，都是在解决一个问题的同时，又产生了另一个问题。过去几年，摩尔定律已经转向先进封装技术，但这种方法的局限性现在才逐渐显现出来。人工智能和高性能计算的设计规模越来越大，