3月19日,华为中国合作伙伴大会2026在深圳隆重举行。 华为中国政企业务副总裁许超在其主题演讲《携手同行,共赢数智时代》中,对未来“伙伴+华为”体系的发展方向,及2026年合作伙伴政策进行了全面阐释和深度解读。 许超表示,在规则的保障下,在诚信的环境中,华为坚定的与伙伴共建“以客户为中心”的合作关系,从行业、产业、服务等方面与伙伴共同提升能力,沿着三类市场扎根为客户创造价值,与伙伴共同加速迈向数
3月19日,华为中国合作伙伴大会2026在深圳隆重举行。大会以“因聚而升融智有为”为主题,旨在通过“伙伴+华为”在战略、能力、价值的全面融合、协同共进,实现高质量服务客户数智化升级,共创千行百业数智化的价值跃升。 围绕“共享融合,加速数智跃升”主题,华为中国政企业务总裁吴辉在会上表示:AI带来“大增量”和“大市场”,“伙伴+华为”体系亟需迈上更高的台阶,更好服务客户数智化升级。华为将以共享打破与伙
华为中国合作伙伴大会2026期间,在“数智赋能城市一张网新升级”公开演讲上,华为携手华海智汇技术有限公司(以下简称“华海智汇”)发布数智赋能城市一张网升级解决方案。华为政务一网通军团城市数字化基础设施研发总裁娄伟峰、中国政企数字政府行业解决方案架构师马华民、广域网络军团高级产品管理专家董继强,与华海智汇智慧城市行业解决方案总监赵鑫、产品专家卢山共同出席发布仪式。 华为联合华海智汇发布数智赋能城市一
华为中国合作伙伴大会2026期间,华为联合昌平实验室、鹏城实验室、广州赛意信息科技股份有限公司、中图科信数智技术(北京)有限公司、博瀚智能 (深圳) 有限公司等客户和行业伙伴举办以“科技自立自强,AI赋能科技创新”为主题的数字政府智算实验室论坛。本次论坛上,160多位科技领域伙伴、专家、学者们汇聚一堂,围绕论坛主题进行了深入研讨与实践分享。 华为中国政企数字政府系统部副部长孙承奎发表致辞,他表示,
来源:足下科技 近日,央视《信用中国》节目迎来11周年庆典,重磅举行《当代品牌建设与公信力提升论坛》并发布中国企业公信力典型实践案例。足下科技凭借在自主创新AI原生操作系统及软件领域的卓越表现,入选“中国企业公信力典型实践”(现场仅限50家企业),荣获“大众生活与社会服务公信力实践案例”,足下科技创始人刘文志受邀出席此次盛会。 0111年深耕:《信用中国》构筑品牌公信高地 《信用中国》自开播以来,
2026 O3华为同路人活动在深圳成功举办。本次活动以“服务无限、共建同行”为主题,33家伙伴公司的47位核心领导齐聚一堂,和华为专家展开研讨,聚焦O3使能伙伴智能化升维、O3伙伴智能客服、O3平台伙伴使用分享、政企产品路标规划及重点解决方案等议题,共探AI时代服务升级与产业协同新路径。华为数据通信产品线数据中心网络领域副总裁李建高发表主题演讲,解读华为在数据中心网络智算场景的技术突破与生态共建理
在“华为中国合作伙伴大会2026”期间的“智汇乾坤,共赢千行百业未来”主题分论坛上,华为正式向行业解决方案伙伴发起“乾坤·众智同行”行动计划。该计划旨在携手千行百业的生态力量,依托华为乾坤平台,共铸AI时代的一体化解决方案,引领行业共拓智能蓝海,共赢商业成功。 华为数据通信产品线NCE数据通信领域总裁王辉在发布计划中指出:“AI技术正重塑行业格局。面向千行百业打造行业级AI解决方案,靠一家厂商单打
2026年3月19日,创维商学开年第一课走进达实智能。在创维商学黄宏生院长、郭婷执行院长的全程领学下,来自中青宝、施耐德电器、中铁装配、思科通用电力等知名企业的企业家学员,以及创维集团产业公司高管共计百余人齐聚一堂,深度思考AI落地难题。 创维商学由创维集团&开沃集团创始人黄宏生先生创办于2022年,是中国第一家将企业资源面向创业者开放的学习合作平台。 2026开年第一课围绕终端、空间、交互、网络
快科技3月24日消息,据报道,近期,受全球存储芯片短缺等多重因素影响,多地回收商称:废旧手机回收市场迎来“火热期”,老旧机型回收价较去年同期普遍上涨两至三倍。 春节过后,旧手机回收行情快速走高,济南华强电子世界等线下市场回收门店客流明显增加,报价频次加快,呈现一天一价甚至半天一调价的情况。 上市约十年的OPPO R9,去年同期回收价为20至30元,当前已涨至150至180元,涨幅接近8倍。 此前无
【TechWeb】3月24日消息,近日特斯拉正式启动全球范围内的资深芯片工程师招募工作,CEO埃隆·马斯克亲自下场推进招聘事宜。据悉,此次招募的核心岗位为流程整合工程师等资深芯片相关职位,并非普通工程岗位,而是主导先进逻辑系统单晶片(SoC)开发的关键角色,覆盖从新产品导入、量产良率提升、制程窗口分析,到产品认证与DPPM降低的完整流程。招募门槛也是十分严苛,应征者需具备学士以上学历,并拥有至少十
近期,媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域,并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合(Hybrid Bonding)系统,以满足下一代高带宽内存(HBM)等高端产品的制造需求。 ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露,该公司在近期已经正式启动了该系统的开发计划,并积极与外部的合作伙伴展开协同合作。 这项举动不仅代表
3月22日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称中微半导体)发布公告,宣布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技股份有限公司(以下简称珠海博雅),交易完成后将持有其20%股份,成为参股公司。 珠海博雅成立于2014年,专注于Nor Flash存储芯片研发,是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业,核心团队拥有10年以上闪存芯片设计经验,采用Fabless模式运营,产品覆盖512KB-2GB全容
近日,浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片、光掩膜、半导体材料及设备项目集中入选。 其中涉及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目、杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房等。 浙江瞻芯电子科技有限公司年
近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划,目标实现年产1太瓦(Terawatt)的AI运算力,并在太空中释放拍瓦级(Petawatt)算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀,并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。 马斯克表示,TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参与。该计划的产能涵盖逻
3月23日,中国建设银行与上海国有资本投资有限公司(以下简称“上海国投”)在上海举办全国首只AIC产业并购基金揭牌仪式暨上海国投-建设银行“见投即贷”产品发布活动。 该基金于2025年9月30日完成工商设立,首期募集规模57.02亿元,由建信投资代表建行集团,与上海国投公司及旗下基金管理人孚腾资本联合发起组建,是上海国投公司壮大耐心资本,深化与央企金融机构合作,精准支持战略性产业的重要成果。 该基
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