行业观察

7月15日，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）科创板IPO网上路演正式举行。在路演现场，公司董事长朱一明表示，“每一次技术突破的背后，都凝聚着无数长鑫人的坚守与付出，也见证着中国存储产业不断向前迈进的坚定步伐。”朱一明在开场致辞中回顾了公司的发展历程。长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采

（来源：杭绍临空示范区绍兴片区）总投资 200 亿！芯联集成绍兴四期 12 英寸车规芯片项目开工 布局 AI 算力赛道近日据绍兴日报消息，芯联集成重磅四期工程正式启动建设，12 英寸车规级数模混合芯片制造项目落地杭绍临空示范区绍兴片区并举行开工仪式，为当地集成电路产业再添百亿级重大产能项目。该四期项目总投资约 200 亿元，规划新建月产能 5 万片的 12 英寸芯片产线，项目用地规模约 500 亩

晶圆代工厂力积电搭上内存涨价热潮，总经理朱宪国透露，本月起调涨内存代工价45%，预计11月产出，将进一步贡献营收与获利，同时，8吋及12吋晶圆代工价格将在7月起已全面调涨10%至15%。力积电董事长黄崇仁则表示，力积电已不再是一家传统晶圆代工厂，也不是单纯的DRAM厂，而是朝向「AI Foundry」全面转型。就各产品线来看，朱宪国表示，DRAM供给缺口预期将持续到2027年，价格也会持续上涨，第

7月15日，长鑫科技科创板上市网上投资者交流会顺利举办。长鑫科技董事长朱一明表示，公司将不断加快产能建设，丰富产品组合，持续提升产能以满足下游市场需求。基于出货量和销售额统计，公司均是中国第一、全球第四的DRAM厂商。他同时提到，希望通过本次募集资金投资项目，进一步提升公司技术研发能力和产业化水平，发挥龙头企业的带动作用，促进产业链协同发展，为我国集成电路、产业生态建设贡献更大力量。面向未来，长鑫

1、英伟达(NVIDIA) 美国 信息技术 42370亿美元/26440亿美元2、苹果(Apple) 美国 信息技术 37260亿美元/33370亿美元3、Alphabet(谷歌母公司) 美国 通信服务 34750亿美元/18940亿美元4、微软(Microsoft) 美国 信息技术 27490亿美元/27910亿美元5、亚马逊(Amazon.com) 美国 非必须消费品 22360亿美元/201

随着AI代理应用普及，人类与AI的互动模式正从“问问题”快速演变为“给任务”。这个看似细微的行为转变，却对底层运算基础带来了根本性冲击。当AI模型规模已大到单颗芯片无法容纳时，先进封装技术便成为核心解决方案。以NVIDIA为例，其AI加速器的封装面积从Hopper时期的3,190 mm²，预计一路膨胀至Feynman世代的18,000 mm²，堆叠层数也从12层增加至24层。若以“面积乘以层数”作

发行价为8.66元/股。作者 | 刘煜编辑 | 陈骏达芯东西7月15日报道，昨日，安徽合肥存储芯片龙头长鑫科技在上交所发布公告，其首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，此次发行价定价为8.66元/股，发行总规模为579亿元（超额配售选择权行使前），扣除发行费用后，预计募集资金净额约576亿元。若此次超额配售选择权全额行使，长鑫科技本次发行总规模为66

2025 年 12 月，一则重磅工程验证成果由中国工程院对外公布：谢和平院士牵头科研团队，分别联合中国海油、东方电气、海南大学开展两条并行技术攻关路线，攻克了困扰全球数十年的无淡化直接海水制氢核心难题；这套创新设备无需提前淡化海水，抽取天然海水即可直接电解制氢，制出的氢气纯度稳定可达 99.99%，最高峰值能达到 99.999%，东方电气配套工程样机已实现连续稳定运行超 1000 小时，全程无电极

美国加州时间2026年7月14日，SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，

文章内容及信息来源：天马微电子如有侵权，请联系我们删除天马微电子股份有限公司（以下简称“公司”）发布2026年半年度业绩预告。业绩预告期间（2026年1月1日—2026年6月30日）预计净利润为负值，归属于上市公司股东的净利润为亏损7.2亿元至7.5亿元；扣除非经常性损益后的净利润为亏损8.7亿元至9.0亿元。截图来源：天马微电子公告关于业绩变动原因，公告提到：2026年上半年，存储等电子元器件价

从2023年破局启航，到2024年逐浪前行，再到2025年锐进攻坚——IDAS设计自动化产业峰会始终扎根中国EDA与半导体产业沃土，串联起芯片设计、制造、封装、应用的全链条创新脉络，成长为国内极具影响力的EDA产业年度标杆盛会。2026年，当产业步入深水区，我们以“致远”为名，全新出发。9月1日—2日，上海张江科学会堂，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026正式向全产业链发出邀

走进瑞芯微WAIC2026大模型在云端跑了两年，但真正改变体验的那一刻，是它跑进了你身边的设备。2026世界人工智能大会（WAIC 2026）将于7月17日-20日在上海启幕。芯师爷特别策划探展直播，将走进瑞芯微展台（上海世博展览馆·H2馆A325），带大家了解端侧AI协处理器RK1828，如何让大模型、Agent和智能硬件真正落地。WAIC直播看点1大模型展区Google Gemma4、阿里Qw

2026年，全球半导体市场正逼近万亿美元大关。MCU作为电子设备的"隐形骨干"，其市场格局正在经历深刻重构。这一年，MCU行业结束了多年价格下行周期，迎来结构性涨价行情——年初国产厂商率先发起涨价，中微半导部分产品线涨幅达15%-50%，普冉股份、国民技术等相继跟进，Q2开始ST、英飞凌等国际巨头也宣布跟进。涨价潮的背后，是国产MCU竞争逻辑的根本转变。单纯依靠Pin-to-Pin兼容加价格差的"

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯据报道，英特尔凭借 18A、14A 制程以及 EMIB 先进封装技术已拿下一批重要订单，表明外界对其晶圆代工业务兴趣浓厚。科技巨头排队评估英特尔代工：18A、14A 与 EMIB 关注度上升迄今为止，能提供最先进制程与封装技术的半导体制造商几乎只有台积电一家，但英特尔已迅速成为有力竞争者。英特尔目前只量产了 18

7月14日晚间，长鑫科技通过网下询价方式确定IPO发行价为8.66元/股，对应上市市值约5792亿元。几乎同时，长江存储控股IPO首期辅导报告出炉，两家券商合计派出31人组成“辅导天团”。DRAM与NAND，国产存储的两条核心赛道，第一次如此紧密地站在资本市场的聚光灯下。国产存储的“双雄时代”，正式来了。长鑫科技：5792亿定价背后的理性与克制8.66元/股，5792亿元。这个数字一出，市场一片哗