行业观察

4月28日，福建省科技厅召开全省大型科研仪器开放共享推进会。会议由福建省科技厅主办、省测试所承办，旨在优化科研资源配置、提升仪器共享水平、为创新减负增效，助力高水平创新型省份建设。 大型科研仪器是探索未知世界、发现自然规律、实现技术变革的重要科研基础装备。然而，长期以来，这些高投入、高技术含量的“科技重器”大多分散于高校和科研院所，使用效率偏低、封闭现象突出，形成了一座座“信息孤岛”。 与此同时，

2026年5月8日，海关总署发布第57号公告，明确自2026年6月1日起依法对法定检验以外的部分进出口商品实施年度抽查检验。本次抽查进口商品包括婴童用品、食品接触产品、日用饰品、成人鞋靴、电子产品、低压电器等，出口商品包括婴童用品、低压电器等，抽查检验工作按照《进出口商品抽查检验管理办法》执行，同时废止2025年第150号公告。 《中华人民共和国进出口商品检验法》第十九条明确规定，海关有权对法定检

大型科学仪器设施，是指用于科学研究和技术开发活动的重大科研基础设施，以及一定价值限额以上的单台(套)科学仪器设备。单台(套)科学仪器设备的具体价值限额，由上海市人民政府另行规定。 共享是指拥有或者受委托管理大型科学仪器设施的高等学校、科研院所以及其他法人或者非法人组织(以下统称管理单位)将大型科学仪器设施向社会开放，由其他法人、非法人组织或者自然人用于科学研究和技术开发的行为。 近日，上海市国产科

日前，国内一家聚焦餐饮场景的具身智能机器人企业完成新一轮大额融资。相比过去更多停留在实验室演示阶段的人形机器人，这类面向餐饮后厨的机械臂系统，已经开始进入真实商业场景。 更值得关注的是，其落地场景并非复杂的中餐后厨，而是高温油炸这一相对标准化的炸鸡工位。从行业视角来看，这背后并不只是一次融资事件，而是食品机械、机器人与餐饮工业化三者开始深度融合的一个信号。过去几年，智能餐饮设备市场一直存在一个核心

近年来，随着预制菜、净菜加工以及中央厨房快速发展，“不起眼”的食品去皮设备需求也稳定增长。 从食品工业角度看，去皮设备并不是一个新产品，但其重要性正在被重新认识。过去，行业对于食品机械的关注更多集中在包装、杀菌、灌装等“后端环节”，而如今，随着食品工业向标准化、自动化、洁净化方向发展，原料前处理能力开始成为决定整条产线效率的重要因素。尤其在预制菜、净菜加工以及中央厨房快速发展的背景下，去皮环节已经

近年来，在创新药全链条支持政策、医保动态调整及审评加速等制度红利推动下，我国药企正在加速推进创新药研发。与此同时，研发投入也在持续增长。 据业内统计，A股276家医药工业企业，2025年度研发总投入已超过千亿。其中，费用投入894.18亿元，合计营业总收入10242.12亿元，整体研发费用投入强度约8.73%，研发投入规模持续扩张。从整体来看， 大多数企业已进入稳健研发轨道，还有部分头部创新型企业

5月10日，由摩尔线程与SGLang社区联合主办的“MUSA开源技术沙龙｜SGLang × MUSA Meetup”在北京成功举行。 本次Meetup不仅集结了SGLang核心开发成员，并邀请到TileLang、Triton、Mooncake等开源社区的顶尖技术专家，吸引了近百位前沿开发者到场参与。各方围绕大模型推理引擎、算子编译、工程优化与生态共建等核心议题，展开了一场高密度、深层次的技术交流。

5月13日，MediaTek召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。 MediaTek 董事、总经

2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活力。从先进制程的极限推进到新兴赛道的商业化落地，一场由AI与算力驱动的产业变革正加速重塑半导体竞争版图。 晶圆代工领域，先进制程的竞争焦点已向2nm甚至1.4nm延伸，台积电、三星、英特尔的工艺竞赛进入关键期。与此同时，随着OpenClaw等开源Al

据韩媒TheElec报道，三星电子计划于2026年第三季度，向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块（CMM-D）样品，待通过客户质量认证后，最快于第四季度启动量产，敲定生产规模与出货计划。 TheElec原文援引业内消息称，三星电子拟最快在第四季度，启动CXL 3.1 标准内存产品量产工作；同时计划于第三季度，率先对外送样旗下新一代 CMM-D 内存模块，该产

2026年5月12日，中微公司发布官方公告，公司于当日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》，正式获准实施发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，并募集配套资金不超过15亿元的重大资产重组事项。 公告原文明确“同意你公司向浙江台州金石精密制造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等发行股份购买资产的注

近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。 这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”，为全球芯片材料领域探索出一条可标准化、快速迭代的新路径。 据“上海人工智能实验室”介绍，目

据 TheElec报道，韩国 SK 集团旗下化工与材料企业 SKC 正式敲定配股融资方案，拟通过发行 1173 万股新股，募集 1.1671 万亿韩元（约合人民币 53 亿元），资金将重点投向半导体玻璃基板业务并优化财务结构。 此次配股发行价定为每股 9.95 万韩元，所募资金中，5896 亿韩元将专项用于玻璃基板业务，由 SKC 美国子公司 Absolix（与应用材料合资）主导执行，剩余资金用于

2026年5月12日，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”）发布《关于自愿披露公司发布新产品的公告》，正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯片，型号为CMS25Q32A，这是公司继今年1月发布首款NOR Flash后，存储产品系列化布局的最新进展。 据公告披露，CMS25Q32A容量为32Mbit，存储阵列含16384个可编程页，每页256字节；支持1KB/4KB/32

5月12日，佰维存储发布公告，控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司（下称“广东芯成汉奇”）拟增资扩股，引入外部投资者广东国创科技创业投资有限公司（下称“国创科技”）。据公告，国创科技将以4550万元认购新增注册资本252.7778万元，佰维存储及员工持股平台均放弃优先认购权。 本次增资前，佰维存储持有广东芯成汉奇70%股权，剩余30%由员工持股平台持有。交易完成后，佰维存储持股比例由70%降至