行业观察

“咖”说科技丨徐颖：攻克地月导航“无人区” 地月空间通常指从地球低轨延伸至月球及远至200万公里的空间，目前多指距离地球4万公里（同步轨道带）到45万公里（地月L2点）的广阔宇宙空间。随着人类的活动范围越来越广，地月空间正成为科技前沿探索的新焦点。欧空局数据预测，到2030年全球政府和私营企业预计有超过100个探月任务。 每一次跨越地月星海的飞行，都充满未知和艰险，人类要锚定自己和地月空间其他飞行

铝材“碰瓷”，告别柔而不刚 铝是地壳中含量最为丰富的金属元素，也是用量仅次于钢铁的金属材料。小到口罩上的铝制定位条，大到飞机的铝合金机翼，铝材的身影几乎无处不在。 随着高端装备、航空航天、新能源等产业快速发展，对铝材的强度、耐热、耐磨、刚性等性能提出了更高要求。研发性能优异的新型铝基材料，已成为我国铝产业转型升级的关键方向。 面对这一产业需求，大连理工大学辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室教

中国发展高层论坛2026年年会于3月22日至23日在北京召开。国务院总理李强出席年会开幕式并发表主旨演讲。国务委员、国务院秘书长吴政隆，新开发银行行长罗塞芙、亚洲基础设施投资银行行长邹加怡，以及国际组织代表、国内外企业家、政府官员和知名学者等约750人参加开幕式。 盛虹控股集团董事长缪汉根作为民营企业代表参加本次论坛。 本届年会主题为“‘十五五’的中国：高质量发展与共创新机遇”，与会嘉宾将围绕宏观

近日，松山湖材料实验室、中国科学院东莞材料所和西安电子科技大学多个研究机构组成的研究团队，在铪基超晶格薄膜结构相变机制研究中取得重要进展，相关研究成果于2026年3月31日在《自然·通讯》（Nature Communications）在线发表。基于二元HfO₂的铁电材料因与CMOS工艺兼容且具备纳米尺度的强铁电性而备受关注，但其铁电相（亚稳正交相）在常温常压下极不稳定，易转变为单斜或四方相，导致薄

4月10-11日，投资家网再度发起第三届中国机器人产业大会，本届大会立足深圳·南山，以“智驭万象，共生未来”为主题，旨在搭建一个汇聚顶尖专家、企业家、投资人的高端对话与合作平台。会议特别设置“具身智能50人论坛”，共探实体智能演进路径；“金燧石奖”榜单同步发布，表彰机器人领域技术创新、场景突破与生态贡献标杆，全面展现产业年度成果。4月10-11日，诚邀全球顶尖专家、企业领袖与投资人，深度参与具身智

本报告由世界经济论坛2026年3月发布，指出全球材料系统正承受地缘重构、技术变革与环境压力三重冲击，清洁能源与数字产业依赖的铜、锂、稀土等关键材料供需失衡、供应链集中、贸易限制激增，国际合作已成为保障韧性、效率与可持续性的核心前提。调查显示，92%的全球企业高管认为材料领域国际合作至关重要，87%愿意深化伙伴关系，但现有多边机制乏力、合作框架碎片化，亟需转向灵活务实的新型协作模式。当前全球材料系统

指尖造趣，方寸植愈——材料学院联合后勤保障部举办微景观DIY劳育主题实践活动为落实劳动教育实践要求，创新实践形式，引导同学们在指尖创作中体会劳动价值、感受自然之美，近日，材料学院联合后勤保障部共同举办“指尖造趣，方寸植愈”微景观DIY劳育主题实践活动，30名研究生同学参与活动，在创意造景中感受劳动创作的独特魅力。微景观DIY微景观DIY是将自然绿植养护与创意设计相结合的劳育特色实践活动，需要精巧构

百卅弦歌不辍上海交通大学130周年华诞诚邀海内外校友重返校园共叙同窗情谊共商学院发展一活动安排2026年4月6日（星期一） 闵行校区 1全球校友返校日主题大会 9:30-11:30 百卅同庆，全球共聚。与来自五洲四海的交大人一同见证母校一百三十载荣光时刻。报到【仅限已报名校友】：8:00-9:00霍英东体育中心广场材料学院点位处，9:15停止入场 2怀旧午餐 11:30–13:00 还是记忆中的味

为进一步优化课程体系结构、提升专业建设质量，近期，材料学院组织各专业负责人深入研讨2026级本科培养方案，并分别召开课程改革系列研讨会，系统梳理出十余门课程作为精品课建设的“种子项目”。副院长罗皎、专业核心课程授课教师参加会议。会上，罗皎介绍了课程团队建设与教师培育的“组合拳”方案。她指出，此次课程改革是提升专业核心竞争力的重要契机，要加快推动课程资源、教案、题库的系统化沉淀，为后续冲击省级乃至国

大会简介会议时间：2026年7月7-10日会议地点：湖北省武汉国际博览中心主办单位：中国材料研究学会“中国材料大会”是中国材料研究学会的学术年会，是国家级品牌大会，是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的创新发展大会，是瞄准国家重大需求，汇聚高端智力资源，聚焦行业共性“堵点”，奋力推进跨领域、跨行业协同创新，打造面向全球的中国新材料学术与产业高地，全方位服务十五五战略实施，推动我国

来源：THEELEC.据行业消息人士 3 月 31 日透露，SK 海力士株式会社已决定采购量产混合键合设备，用于下一代高带宽内存（HBM）的研发。该公司上月订购了一套由 Applied Materials 与 Besi 联合研发的混合键合 inline 系统，该系统预计造价约 200 亿韩元。该集成工具将 Applied Materials 的化学机械抛光（CMP）设备和等离子体处理设备与 Bes

近日，杭州具身智能企业曦诺未来完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由某头部互联网大厂领投，财通资本、毅达资本、浙大友创、杭州科创集团等财务投资机构和三七互娱、杭州数据集团等产业投资机构跟投，老股东电科基金、东方嘉富、小米战投超额追加，光源资本继续担任本轮融资的独家财务顾问。据悉，本轮资金主要用于进一步提升团队人才密度、加速量产进程和规模化商业落地。曦诺未来成立于2024年，专注于为具身智能的“最后

近日，研究机构EVTank联合伊维经济研究院共同发布了《中国小软包锂离子电池行业发展白皮书（2026年）》。白皮书数据显示，2025年全球小软包锂离子电池出货量达63.4亿只，同比增长6.5%。EVTank指出，2025年消费电子市场已整体进入成熟期，智能手机、笔记本电脑等传统3C领域仍占据需求主导地位，存量替换需求稳定，可穿戴设备、无人机、AR/VR及AI终端等新兴消费电子领域驱动行业新的增长点

正文共：2843 字；预计阅读时间：8 分钟编译自：Breaking the Copper Bottleneck With Molybdenum Hybrid Metallization-Tae Yeon Oh, Lam.在先进半导体逻辑器件中，缩小后端工艺（BEOL）的尺寸是一项重大挑战。后端工艺中的金属线和接触孔填充历来使用铜作为电导体。但随着器件尺寸的缩小，铜的使用变得成了问题。最新后端工艺

内容来源：中微公司年报。近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布 2025 年度报告，2025 年公司营业收入约 123.85 亿元，较上年增加约 33.19 亿元，同比增长约36.62%。其中，2025年刻蚀设备销售约 98.32 亿元，同比增长约 35.12%；LPCVD 设备销售约 5.06 亿元，同比增长约 224.23%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运