行业观察

9月9日，星火办公智能体正式发布全新版本，本次升级聚焦于“更简单的启动、更自然的交互、更智能的管理” ，为你开启更流畅、更高效的办公体验。过去一年，AI办公工具经历了从概念验证到场景落地的关键转折。随着大模型技术在千行百业的渗透不断深入，用户对AI助手的期待已从“能聊天”升级为“能办事”——不仅要听得懂，更要做得成；不仅要会处理新任务，更要懂得调取既有知识。然而，许多AI办公产品仍停留在“对话框+

欢迎来到【AI日报】栏目!这里是你每天探索人工智能世界的指南，每天我们为你呈现AI领域的热点内容，聚焦开发者，助你洞悉技术趋势、了解创新AI产品应用。新鲜AI产品点击了解：https://app.aibase.com/zh1、DeepSeek V4.1 Flash发布：原生多模态视觉理解全面超越Pro版DeepSeek V4.1Flash作为最小尺寸模型，具备原生多模态视觉理解能力，通过创新架构和

新华社北京9月8日电 9月8日晚，国家主席习近平应约同英国首相伯纳姆通电话。习近平祝贺伯纳姆就任英国首相，指出中英是全面战略伙伴，虽然两国社会制度和国情不同，但共同利益大于分歧，双方应当互尊互信、超越分歧、求同存异，做大互利合作的蛋糕。两国政府都致力于发展经济、改善民生，可以优势互补、相互助力。中国“十五五”时期将进一步扩大教育、医疗、金融对外开放，这些都是两国合作有潜力的领域。中英都是科技大国，

2026年全球半导体收入预计增长92% 2026年内存收入将达8370亿美元，2027年突破1万亿美元 AI数据中心相关半导体收入占比将从2026年的36.5%提升至2030年的53% 行业报告网消息，近日知名咨询公司Gartner预测，2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元，较2025年的8090亿美元增长92%；2027年该收入规模预计将达到1.9万亿美元。 Gartner研究总监Ben

2026年9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心（宝安）举行。中科融合携Iris Green、Iris Color、Iris AR及NANO微小型多模态高速扫描模组亮相2号馆2A157展位，展示自主MEMS智能光学平台在骑行HUD、车载投影、AR近眼显示及机器人3D感知领域的应用成果——以米粒大小的MEMS微振镜为核心器件，将显示与感知能力延伸至骑行、

C114讯 9月10日消息（岳明）今天，DeepSeek V4.1 Flash模型正式发布。DeepSeek方面表示，这是该公司全新模型结构系列中的最小尺寸的模型，具备原生多模态视觉理解能力。新模型结构的设计初衷是：能力上限更高、推理速度更快、吞吐更大、可扩展到更大参数模型。据悉，DeepSeek V4.1 Flash为552B参数的MoE模型，采用了全新的Causal-Encoder-Decod

转自：红星新闻▲朗生医药澄清声明截图朗生医药在声明中称，近期线上平台出现的高价，系部分零售终端的自主市场行为，与公司无关，公司并未参与此类定价或销售活动。朗生医药表示，该产品自2026年上半年起出现市场断货情况属实。其主要原因为该产品三氯生原料药供应商发生变更，目前境外审批已通过，境内变更审批手续仍在办理中。在审批结束前，该公司暂无法进口该产品。据介绍，2025年8月，朗生医药已向国家药监局药品审

9月9日至10日，2026中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举行。大会以“向智同行 连接算力新生态”为主题，将连接、算力、服务、安全列为四条核心赛道。从2024年的"向新"、2025年的"向实"走到今年的"向智"，行业重心已经从建好连接转向用好算力。作为中国联通紧密的合作伙伴，华为以“焕新同行 向智有为”为主题参展，集中呈现从旗舰终端、智慧办公、运动健康到全屋智能、政企方案与鸿蒙智行的全场景产品矩

封面新闻记者 付文超北京时间9月10日凌晨，苹果举行2026年秋季新品发布会，推出苹果首款折叠屏iPhone Duo与iPhone 18 Pro系列，新品全面聚焦高端市场。新机发布后，二手消费电子市场苹果机型热度同步升温。9月10日，记者从转转平台获悉，发布会后，平台苹果手机搜索量环比增长 270%，苹果手机回收估价量环比增长311%。新机价格门槛整体抬升，直接推高了上代产品在二手市场的关注度。转

在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码“688012”）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。这是继今年3月SEMICON China发布四款新品后，中

中国台湾地区，2026年9月2日 —— 陶氏公司（纽交所代码：DOW）今日宣布亮相2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司将在台北南港展览馆二馆（TaiNEX 2）3楼X0035展位，展示面向先进半导体封装、微电子集成、传感器封装及晶圆级/面板级封装应用的材料解决方案。 随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、数据中心等应用快速发展，先进封装正从传统后道环节转变为影响芯

什么是半导体MES软件 在半导体制造领域，MES（制造执行系统，Manufacturing Execution System）是连接企业上层计划管理系统与底层设备控制系统的核心数字化平台。它负责对晶圆制造、封装测试等生产全流程进行实时监控、调度与管理，是现代化晶圆厂不可或缺的"神经中枢"。 更准确地说，半导体行业通常使用更宽泛的概念——CIM（计算机集成制造，Computer Integrated

一、什么是CIM软件 CIM，即计算机集成制造系统（Computer Integrated Manufacturing），是现代高科技制造业的核心数字化神经系统。它将工厂内的生产执行、设备自动化、工艺控制、质量管理、调度派工等各个环节有机连接，实现从原材料投入到成品产出全流程的数字化管控与协同优化。 在半导体晶圆制造领域，CIM系统的重要性尤为突出。一座12英寸晶圆厂内，同时在产的晶圆批次超过10

9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心盛大开幕。本届展会汇聚全球30余个国家和地区超4000家顶尖光电企业，聚焦AI光电融合创新，展示光电全产业链前沿成果。 武汉鑫威源电子科技有限公司（以下简称“鑫威源”）在4馆4A065号展位首次公开展示蓝光13W、紫光1.2W、绿光1.5W三大系列高功率氮化镓半导体激光器，标志着其在氮化镓半导体激光领域实现从芯片到器件的全

8月29日，以“数智聚能·芯驱变革”为核心主题的ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会在上海成功举办。 本次峰会由中国通信工业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、源企联合协办，累计汇聚250+行业核心代表，落地20余场高质量实战案例分享，全方位聚焦半导体产业数智化转型核心议题。峰会重点围绕全链互联破壁垒、AI深耕塑场景、绿色智造筑底座三大核心方向展开深度研讨，直击产业发展