行业观察

8月31日至9月2日，以“做强中国芯·拥抱芯世界”为主题的第十四届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2026）在无锡太湖之滨启幕。展会同步举办无锡市创新发展大会·太湖创芯会议、滨湖区集成电路产业对接会，聚焦半导体装备创新与产业链自主可控，为产业上下游搭建起高效对接的交流平台。 在这场行业盛会上，惠然微电子技术（无锡）有限公司成为备受瞩目的国产力量。企业围绕埃米时代量测变革、CD-SEM技术

先楫半导体（HPMicro）正式推出T1机器人关节方案。该方案基于HPM6E80高性能MCU打造，集成电机控制、编码器反馈、温度检测及EtherCAT通信等核心功能，创新采用仅需2根线的EtherCAT通信方案，实现机器人关节内部通信与控制的高度集成。通过减少关节内部线束数量和布线空间，T1方案可有效降低线束重量及装配、维护复杂度，满足机器人多关节高速、实时、同步控制需求，为机器人关节的轻量化、模

9月1日下午，“芯链协同 共创未来”滨湖区集成电路产业对接会举行，来自集成电路领域的专家学者、优秀企业家和投资机构代表汇聚太湖之畔，共叙友谊、共话合作、共谋发展。中国科学院微电子研究所光电技术中心副主任吴晓斌、浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，集成电路产业链、生态链相关企业代表，相关高校、科研院所代表、投资机构代表，区领导吴虹娟、杨志清出席活动。 强强联合，“芯”企未来。对接会现场，专注于电子束技术

在先进晶圆制造体系中，电力系统是支撑洁净室、工艺设备、动力站、安全联锁、自动化控制及信息化平台连续运行的“厂务能源中枢”，其中压配电、低压配电、变压器、UPS、柴油发电机、ATS/STS、接地防雷、电能质量及监控水平，直接影响设备稼动率、制程稳定性与产线安全。 伴随国内 12 英寸先进产线集中投产，半导体电力系统从“满足供电容量”逐步升级为“高可靠、高品质、可监测、可追溯、低能耗”的综合能源保障系

在先进晶圆制造体系中，工艺排气系统是连接工艺设备、洁净室环境、安全联锁及废气治理设施的“厂务安全呼吸系统”，涵盖酸性排气、碱性排气、有机排气、一般排气、局部排气、紧急排气、风管阀件、风机、洗涤塔及在线监测等关键环节，其风量、静压、捕集效率、防腐防爆、处理效率及联锁可靠性，直接影响人员安全、设备稼动率、洁净室压差稳定与环保合规水平。 伴随国内 12 英寸先进产线集中投产，工艺排气系统已从“满足排风量

9月9日下午，第八届“复微杯”2026大学生电子设计大赛颁奖典礼在深圳IICIE国际集成电路创新博览会现场隆重举行。本届大赛由示范性微电子学院产学融合发展联盟指导，上海复旦微电子集团股份有限公司主办，复旦大学微电子学院承办，颁奖典礼现场正式颁发产学研全场大奖、赛道一等奖，成立复微杯专家委员会，并介绍下一届“复微杯”的初步规划，进一步深化高校与产业界的协同联动，为集成电路领域创新人才培养与产学研深度

刚刚结束的国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）上，艺康集团首次展示了完整的半导体水管理解决方案。这是自去年底完成收购Ovivo（沃威沃）旗下电子超纯水业务后，艺康面向半导体产业链的一次全新亮相。 由国际半导体产业协会(SEMI)主办的国际半导体展，是亚洲规模最大、最具影响力的半导体专业盛会之一，也被誉为全球半导体产业的“风向标”。 多一片AI芯，少一分水耗（More AI Chi

9月3日，易灵思2026技术研讨会·武汉站在武汉光谷皇冠假日酒店圆满落幕。本次大会以“方寸之间 无界之芯”为主题，汇聚半导体、AIoT、工业智能、车载电子等领域的专家，围绕FPGA架构创新、边缘AI落地与产业生态共建等议题展开深度交流。 当前，边缘计算与人工智能正加速渗透工业控制、汽车电子、医疗影像等核心场景，终端设备对FPGA的性能、功耗与集成度提出更高要求。此次研讨会系统展示了易灵思在架构创新

（2026年8月31日 中国无锡讯）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872A）重磅展示了其Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案，旨在满足先进半导体制造日益严苛的应用需求。Vespel®零件与型材凭借卓越的耐久性、尺寸稳定性和接触完整性，可有效保障设备可靠运行并提升制程良率。与这些高性能材料协同作用的 MOLYKOTE®特

2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，在深圳国际会展中心14-16号馆集中展示。展会与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办。总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域，凭参

半导体世界消息，近日采访中，Marvell 科技首席执行官马特·墨菲表示过去一年取得巨大成功的关键之一，是靠花了十年时间建立起来的“与全球最大科技公司的信任”。 过去12个月里，Marvell的股价上涨了约241%，而竞争对手仅为6.6%博通公司在人工智能生态系统中加深了合作关系，包括与英伟达、谷歌。 墨菲周二在CNBC节目中说：“在这个市场，这些大型超大规模客户及其生态系统，实际上是建立在信任之

中国科学院理化技术研究所经过三年多攻关，成功研制出第二代高温超导带材用铁基合金基带。近期，上海超导科技股份有限公司采用该基带完成了带材制备验证，成功制备出高性能二代高温超导带材。 第二代高温超导带材因其具有更高的临界温度、更高的临界电流密度以及更优的在场载流性能，在可控核聚变、超导电力、超导加速器等强磁强电领域具备广阔应用前景。其多层结构中，位于最底部的金属基带层作为整条带材的“骨架”，担负力学承

关于"英飞凌 24V 高边开关缺货后，如何选择国产替代料号"，稳先微电子（WINSEMI）整理了客户咨询最多的 7 个问题： Q1：英飞凌 24V 高边开关缺货，国产有替代吗？有。稳先微车规高边智能开关 24V 系列面向 24V系统市场，支持与英飞凌对应 24V 车规型号 PIN TO PIN 兼容替代。 Q2：我 BOM 里用的是英飞凌 BTS 系列料号，怎么找对应国产料号？按"电压平台（24V

一、什么是CIM系统 CIM，即计算机集成制造系统（Computer Integrated Manufacturing），是现代高科技制造业，尤其是半导体晶圆制造领域的核心数字化基础设施。它并非单一软件，而是一套覆盖生产全流程的系统体系，将制造执行、设备自动化、工艺控制、良率管理、实时调度等多个维度有机整合，实现"人、机、料、法、环"的高效协同。 在一座12英寸晶圆厂中，同时在产的晶圆批次超过10

一、什么是半导体MES，为什么它如此重要 在一座现代化的12英寸晶圆厂里，每一片晶圆从投片到出货，需要经历600道以上的工序，在数百台设备之间持续流转，整个制造周期长达数月。在这背后，有一套系统始终在默默运转，串联起所有的人、机、料、法、环——这就是MES，即制造执行系统（Manufacturing Execution System）。 MES是晶圆厂数字化生产管理的核心枢纽。它向上承接ERP系统