行业观察

在嵌入式开发的世界里，我们常常陷入一种怪圈：芯片算力越来越强，外设越来越丰富，但项目的开发周期却似乎并没有随之缩短。很多时候，限制我们生产力的，不再是MCU本身的性能，而是那套沿用多年的传统开发流程。寄存器配置靠手册、底层驱动靠手写、出了问题靠“玄学”调试……这种“刀耕火种”式的开发方式，在面对日益复杂的工业控制、新能源和边缘AI应用时，显然已经力不从心。如何打破这一瓶颈？答案不在于更换更贵的芯片

“芯”闻摘要东阳光获最高190亿算力大单晶圆代工成熟制程酝酿涨价多个12英寸项目新进展披露昆仑芯启动科创板IPO辅导台积电拟与索尼成立合资公司中芯国际拟406亿控股中芯北方1东阳光获最高190亿算力大单近日，老牌制造企业跨界科技领域的重磅消息引发市场高度关注：东阳光发布公告称，旗下控股子公司东阳光云智算成功签署了一笔金额巨大的算力服务超级大单。公告显示，东阳光云智算已与某企业A公司就算力集群需求建

信息来源：巫山发布5月11日晚，巫山县联合工作组发布情况通报：近日，网传“我县一老人喝农药后医护人员未检查即认为老人已死亡”。对此，我县高度重视，立即成立由卫生健康、公安等部门组成联合工作组，通过调看视频监控、查阅住院记录、询问相关人员等开展调查核查工作。现将有关情况通报如下：经核查，5月1日15时46分许，昌泰中医院接到电话，称大昌镇长胜村2组邹某某服用农药中毒。16时13分，昌泰中医院派出救护

撰文丨凌骏当地时间5月11日，世界卫生组织表示，当前共接到9例与“洪迪厄斯”号邮轮相关的病例报告。其中7例已确诊感染汉坦病毒家族中的安第斯病毒，且有3例死亡。点击视频↑↑，观看汉坦病毒医学科普最新确诊感染的是法国报告的一名女性乘客，该女子5月10日从涉疫“洪迪厄斯”号邮轮撤离下船，随后乘专机回国。据了解，“洪迪厄斯”邮轮的撤离工作于当地时间10日早上启动，乘客陆续下船被接回国。11日傍晚，最后一批

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5月12日，2026年《财富》中国ESG影响力榜正式揭晓。通威凭借可持续治理、气候变化应对、供应链建设及员工发展等领域的持续深耕，连续四年上榜该权威榜单。作为中国市场极具公信力的可持续发展评价体系，《财富》中国ESG影响力榜单自2022年创立以来，见证了ESG理念对中国产业生态、资本市场及商业文明的重塑力量。榜单主理方财富中文网指出，在历年的《财富》中国ESG影响力榜上，包括光伏、风能、电动汽车在

5月10日，汉邦高科发布重磅公告，其全资子公司汉邦高科数智与北京启明星汉科技签署《高性能GPU设备采购及集成维保服务合同》，合同含税金额达27.83亿元，不含税金额24.63亿元，这一数字是汉邦高科2025年全年营收（1.63亿元）的15.15倍。近一年来，从国产GPU厂商的亿元级订单到民营算力企业的百亿级框架协议，算力行业正迎来订单密集落地、资本加速涌入、技术快速迭代的产业加速期，算力作为新质生

深耕公立三甲37载，广东某三甲医院神经外科主任邓跃飞正式退休。退休后，他婉拒原单位返聘，全职加盟民营医院，开启执业新征程。撰文丨郭雪梅今年4月，广东某三甲医院神经外科主任邓跃飞正式办完了离职手续。在公立医院深耕37年，从住院医师一步步成长为科室主任，邓跃飞的整个职业生涯几乎都与三甲临床一线紧紧相连。按照业内惯例，退休后返聘，延续熟悉的诊疗工作，平稳走完执业生涯，本是最顺理成章的路径。但他选择了另一

May 11, 2026 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER)，有望在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网络中，与AEC（主动式电缆）及VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封装光学）并列为

TSS2026 6.232026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活力。从先进制程的极限推进到新兴赛道的商业化落地，一场由AI与算力驱动的产业变革正加速重塑半导体竞争版图。晶圆代工领域，先进制程的竞争焦点已向2nm甚至1.4nm延伸，台积电、三星、英特尔的工艺竞赛进入关键期。与此同时，随着Ope

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近期，通威与澳洲光伏分销商One Stop Warehouse (下文简称OSW）正式签署合作框架协议。OSW产品销售总监Usama Aslam、通威股份光伏商务部组件营销澳新区域负责人顾冰心代表双方签署协议。深耕澳洲：以稳健品质兑现长期承诺澳洲作为全球户用光伏普及率最高的国家之一，正经历从“广泛普及”迈向“高质量升级”的新阶段。OSW作为澳洲头部光伏分销商，与通威同行，是对通威品牌力的认可，更是

2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活力。从先进制程的极限推进到新兴赛道的商业化落地，一场由AI与算力驱动的产业变革正加速重塑半导体竞争版图。晶圆代工领域，先进制程的竞争焦点已向2nm甚至1.4nm延伸，台积电、三星、英特尔的工艺竞赛进入关键期。与此同时，随着OpenClaw等开源Al A

百位临床专家专业把关，国际顶刊内容注入，医学AI要走进诊室，首先要过的不是技术关，而是信任关。撰文丨凌 骏医学AI赛道从不缺热闹。大模型、智能问答、辅助诊断……过去几年，医学AI工具层出不穷，可对医生群体而言，一个问题始终悬而未决——AI给出的答案，能信吗？这不是技术洁癖，而是现实的顾虑。日常生活中， AI的“幻觉”现象或许只是一次无伤大雅的误差；但在医学领域，一条虚构的文献引用，一个编造的用药剂

据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。在此背景下，英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术凭