行业观察

在工业4.0与智能制造发展浪潮下，工业通信网关已成为决定工业自动化系统互联效率的“关键枢纽”，也是保障产线设备与云端平台实现数据交换安全的“卫士”。随着越来越多的工业企业推进自动化、智能化改造，“设备互通、数据上云”的需求激增，网关设备成为刚需。华北工控为贴合市场及客户需求打造新一代工业通信网关，推出了MATX-6980嵌入式主板，搭载海光C86-4G系列处理器，支持DDR5，丰富接口，具备高负载

随着人工智能应用服务持续深化拓展，AI算力需求激增，直接拉动了AI数据中心等算力基础设施规模化建设落地，但仍面临设备高密度部署所带来的海量互联挑战与安全问题。针对于此，华北工控打造了适配机房动环监控系统应用的RPC-2500P工业AI整机。 高算力、高带宽内存优势AI数据中心为满足海量AI算力需求正向大规模集群演进，大量传感器和智能设备接入使得管理维护更加艰难。机房动环监控系统作为机房的智能“卫士

光幕没坏，指示灯全程绿色，围栏也完好无损——但人还是在设备里出了事。这不是假设。在汽车制造、锂电产线、3C装配、金属加工等行业的生产现场，此类"防护装置正常运行、安全事故却依然发生"的案例屡见不鲜。值得关注的是：这些场景在国际标准 ISO 13849-1:2023 中均有明确对应条款，然而不少企业在设备选型与验收环节并未真正对照执行。本文系统拆解三种典型防护失效场景，厘清相关标准要求，并阐述以3D

天气晴好，机组到位，廊桥也早就靠上了——可飞机就是走不了。大多数人会把原因归给流量控制、机组调度，或者前序航班。但很少有人知道，在机场运营的幕后，还藏着一批极其"较真"的隐形变量。其中一个，就是那座把你从航站楼送进客舱的登机桥。一次靠桥的90秒，桥体内部在发生什么？对旅客来说，登机桥只是一段安静的通道。但对工程师来说，这是一台在三维空间里持续做极限运动的机器：像望远镜一样多级伸缩、绕轴旋转、上下高

无菌车间里的机柜，真的“无菌”吗？在洁净车间中，试剂、药品要完成一次次灌装与封装，这一过程中电气控制机柜能否始终保持高度洁净和可靠运行，直接关系到制药生产的合规与安全。那么，您车间的机柜，是否经得起监管趋严、行业标准提升与现实高频消杀的三重考验？01严监管下的合规新高度在健康中国战略全面推进的当下，国内制药行业正迈入合规化、智能化、柔性化、绿色低碳深度变革期。GMP规范的持续升级、FDA检查的日趋

全球自动化技术和软件领域佼佼者艾默生在北京举办2026无界自动化峰会。本次峰会以“AI驱动，智造无限”为主题，汇聚了650余位来自工业自动化领域的行业领袖、专家及合作伙伴，共同探讨人工智能与自动化技术深度融合的发展趋势，以及工业AI如何赋能企业迈向自主运营，为中国工业高质量发展注入新动能。峰会聚焦“AI驱动，智造无限”和“数智融合，赋能自主智造”两大主题展开，围绕工业AI、无界自动化、自主运营等热

一、AI+芯片设计生成：全球资本最热的赛道近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等 2026 年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。二、前瞻性布局：比昂芯科技在AI建模、仿真加速及PCBA和AMS

铝筒冷挤压属于大变形量的金属塑性加工工艺，工件开裂问题，多数时候大家优先从原材料材质、模具设计、润滑工艺角度查找问题，却常常忽略液压机自身结构带来的影响。同等物料、同等模具条件下，设备机身刚性、滑块导向形式、顶出机构结构等硬件配置不达标，同样会造成铝筒侧壁、底部、转角位置出现裂纹，直接提升产品报废率。机身框架刚性不足是造成铝筒开裂的重要诱因。冷挤压瞬间会产生巨大反作用力，如果机身结构单薄，没有经过

•ABB通过六项第III类环镜产品声明（EPD）认证，在工业传感器信息披露方面设定了行业新标准•EPD支持工业企业满足ESG目标、法规要求及可持续采购标准•2025年，ABB参与制定了工业传感器EPD标准ABB率先在业界实现突破，其六款工业传感器荣获第III类环境产品声明（EPD）认证，进一步彰显了公司在可持续发展与信息披露方面的长期承诺。 EPD是基于生命周期评估（LCA）研究的标准化文件，提供

标准引领行业发展，安全筑牢产业根基。近日，全国机械安全标准化技术委员会（SAC/TC208）2026年年会暨标准审查会顺利召开，行业专家、业内同仁齐聚一堂，总结年度标准化工作成果、部署下一阶段重点任务，集中审查多项重要国家标准，助力我国机械安全标准化体系提质升级。深圳市湾测技术有限公司作为本次会议协办单位，全程全力保障会议顺利开展，积极助力标委会各项工作落地推进。全国机械安全标准化技术委员会（SA

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洛飞腾集团所有者、董事会主席 Prof. Dr. Friedhelm Loh 携集团执行董事会成员兼首席财务官 Mr. Ralph Lindackers 以及候任执行董事会成员兼首席财务官 Mr. Christian Prenzel 莅临威图中国，与威图中国团队开展交流，分享集团对中国市场未来发展的信心。在员工大会上，Prof. Dr. Loh 回顾了中国过去几十年的快速发展历程，高度评价中国在制

全球自动化技术和软件领域佼佼者艾默生在北京举办2026无界自动化峰会。本次峰会以“AI驱动，智造无限”为主题，汇聚了650余位来自工业自动化领域的行业领袖、专家及合作伙伴，共同探讨人工智能与自动化技术深度融合的发展趋势，以及工业AI如何赋能企业迈向自主运营，为中国工业高质量发展注入新动能。峰会聚焦“AI驱动，智造无限”和“数智融合，赋能自主智造”两大主题展开，围绕工业AI、无界自动化、自主运营等热

工业园区一直是碳减排的关键主战场。数据显示，我国工业园区的碳排放量约占全国总量的31%。园区若不能实现碳达峰，全国碳达峰目标便无从谈起。近期，国家发展改革委、国家能源局相继印发《可再生能源发展“十五五”规划》《新型电力系统建设“十五五”规划》。文件明确提出要“打造一批高水平消纳新能源的零碳工厂、零碳园区”“推进新能源集成融合发展，支持零碳园区、工业绿色微电网建设，引导扩大绿电消费”。这意味着，随着

新都技研（SHINDO）于3日宣布，将凭借TGCV（玻璃陶瓷通孔）技术开拓下一代半导体封装基板市场。该技术弥补了现有基于TGV（玻璃通孔）的玻璃基板在热学和力学方面的局限性。 SHINDO重点开发的TGCV是一种基于玻璃陶瓷的半导体基板技术，它结合了玻璃的低信号损耗和微细加工特性，以及陶瓷的耐热性和机械特性。公司在保留有利于微细布线、高速信号传输和大面积化的玻璃基板优势的同时，着力弥补纯玻璃材料在