行业观察

CG模型网董艳:做了20年社区,我为什么选择在2026年入局3D打印?

在2026深圳Formnext展会上,南极熊偶遇了CG模型网创始人董艳,便进行了专访。作为国内运营超过20年的3D模型社区平台,CG模型网在2026年8月正式宣布进入3D打印行业。董艳在专访中透露,她作出这一决策的逻辑,源于对行业趋势的敏锐判断:“泡泡玛特老板说过八个字——尊重时间,尊重经营。社区是一个长期的事情,你得先把设计师生态做起来。” 为什么是现在?董艳指出,过去3D建模是高难度、高门槛的

发布时间:2026-09-05来源:南极熊3D打印
“AI一键3D打印”将有重大突破

南极熊导读:AI正在深刻改变3D打印。2026年8月26日,在由南极熊与Formnext Asia深圳展联合主办的第三届“中国3D打印农场及消费级生态大会”上,一场汇聚AI厂商、设备商、材料商与农场主的圆桌论坛,将大会气氛推向了高潮。台上嘉宾包括:Meshy AI、Hi3d落地算法负责人、拓竹科技应用工程师、影眸科技(Hyper3D)、福建万象三维(怪博士),以及金发科技。围绕“AI如何帮助普通人

发布时间:2026-09-06来源:南极熊3D打印
台积电:20座芯片厂,同时在建!

台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清指出,AI对产能有庞大且迫切的需求,以台积电为例,因客户需求所需采购的设备数量六个月近翻倍成长,远超乎预期,台积电全球加起来近20座晶圆厂同时盖厂,仍难以完全追上需求。 侯永清提到,过去30年从未见过需求成长如此剧烈、变动频率如此之高。以台积电为例,去年底预估为因今年客户需求所需要采购的设备数量,假设基准是一倍,短短一季内,为暴增的需求,设备需求就上调到1.5

发布时间:2026-09-05来源:半导体前线
MLCC巨头,签订万亿大单!

三星电机再拿下万亿韩元的MLCC大单。 三星电机近日宣布,已与一家全球知名企业签署了一份价值1.0722万亿韩元(约52.69亿人民币)的长期供应协议(LTA),为其人工智能(AI)服务器供应多层陶瓷电容器(MLCC)。这是该公司迄今为止最大的MLCC供应合同,相当于其去年合并收入的9.5%。合同约定的供应量将从2027年1月1日至12月31日,为期一年。出于保密原因,该公司并未透露客户身份。 包

发布时间:2026-09-05来源:半导体前线
云南锗业磷化铟业务最新调研纪要

Q1:2026 上半年锗行业整体供需与各下游领域现状?A:锗行业上半年受原料供应偏紧、战略价值重估等因素,材料级锗价格中枢明显抬升。原料端国内部分厂商受矿石供给减产,再生锗产出不及预期,整体原料偏紧。 需求端分化:红外领域受锗价上涨 + 替代材料影响,需求持续低迷;光纤用锗受益 AI 算力、数据中心建设需求增长,但价格传导存在博弈;光伏锗下游观望情绪重,采购由年度招标改为月度、委托加工,以刚需采购

发布时间:2026-09-06来源:半导体信息
周报 | IBM发布迄今最快量子处理器Nighthawk r2,每秒执行超10万个电路;Xanadu更新路线图,计划到2031年实现超1000个逻辑量子比特...

IBM发布Nighthawk r2,每秒可执行超10万个电路8月31日,IBM发布了Nighthawk r2,一款120量子比特处理器,迄今为止最快的量子处理器,采用新的量子比特复位系统,旨在通过大幅加速的量子比特重置实现更有价值的计算。该处理器每秒可执行超过10万个电路,吞吐量是IBM的Heron系统的25倍,同时保持相当的门极精度。Nighthawk r2已在包含超过7500个门的电路上实现了

发布时间:2026-09-05来源:光子盒
IBM官宣速度最快量子处理器!提速25倍,真正的杀招藏在「复位」里

量子计算圈最近属实很热闹。 近日,IBM正式发布了Nighthawk r2量子处理器。IBM声称,Nighthawk r2是其迄今为止速度最快的量子处理器。 它拥有120个可编程量子比特和开创性的高速复位架构,每秒能够执行超过10万个电路,吞吐量是IBM Quantum Heron处理器的25倍。此外,该处理器已在包含超过7500个门的电路上展示了准确的可观测估计能力,实现了IBM量子路线图202

发布时间:2026-09-05来源:光子盒
300家!2026先进异构封装技术论坛,11月11日 · 苏州!(聚焦2.5D/3D、CoWoS、Chiplet、混合键合、封装设备材料等企业齐聚)

2026先进异构封装技术论坛2026年11月|江苏·苏州(聚焦2.5D/3D、CoWoS、Chiplet、混合键合、封装设备材料等)一、大会概况本次论坛聚焦AI芯片异构封装全链路技术迭代、量产工艺、设备材料国产化,覆盖芯片集成、封装工艺、核心设备、配套耗材全产业链,定向邀约封测大厂、AI芯片设计、设备材料企业技术与采购负责人,打造精准技术交流+商务对接平台。现全面开放主题演讲、各级赞助、展位、参会

发布时间:2026-09-05来源:今日半导体
300家!2026 CPO光电共封装论坛,11月11日・苏州(聚焦光芯片 · CPO交换机 · 光模块 · 光引擎 · 设备材料等企业齐聚)欢迎参展报名!

2026 CPO 光电共封装论坛11 月苏州(聚焦光芯片 · CPO交换机 · 光模块 · 光引擎 · 设备材料等)? 大会概况时间:2026 年 11 月10-11日地点:江苏・苏州吴中希尔顿酒店主办平台:今日半导体当下 AI 大模型算力持续爆发,高速互联带宽需求持续激增,CPO 光电共封装进入规模化商用关键窗口期。本次论坛聚焦 CPO 全产业链技术落地与商业化进程,汇聚产业链技术负责人、采购高

发布时间:2026-09-05来源:今日半导体
300家!2026 TGV玻璃基板技术论坛,11月11日・苏州(聚焦TGV玻璃基板、TGV通孔、配套生产设备及材料企业齐聚)

2026 TGV玻璃基板技术论坛2026年11月|江苏·苏州(聚焦TGV玻璃基板、TGV通孔、面板级封装、检测设备材料)一、大会介绍2026年为TGV玻璃基板商业化落地元年,凭借低介电损耗、高平整度、低热翘曲、可超大尺寸量产等核心优势,玻璃基板已成为2.5D/3D先进封装、AI高端芯片封装的核心替代方案,全面替代传统有机基板、硅基板。本次论坛聚焦TGV玻璃基板全产业链量产技术、工艺突破、材料设备国

发布时间:2026-09-05来源:今日半导体
300家!2026 光电核心衬底技术论坛,11 月11日・苏州( 聚焦磷化铟、薄膜铌酸锂、硅基材料、长晶,切磨抛加工设备材料等企业齐聚)

2026 光电核心衬底技术论坛 11 月・苏州 (聚焦磷化铟 / 砷化镓 / 薄膜铌酸锂 配套设备材料全产业链对接)? 大会概况时间:2026 年 11 月10-11日地点:江苏・苏州吴中希尔顿酒店主办平台:今日半导体随着 1.6T / 3.2T 光模块加速量产,磷化铟、薄膜铌酸锂等光电衬底已成为光芯片产业链最核心的瓶颈环节。本次论坛打通 “衬底材料 — 外延 — 精密加工 — 检测设备 — 光芯

发布时间:2026-09-05来源:今日半导体
【约200家,第一批名单】2026光电融合大会,11月苏州!近30场大咖演讲,80家优质展商,500家参会!聚焦CPO先进封装,磷化铟,TGV,光模块

2026光电融合大会4大主题论坛,近30场演讲,约80+优质展商,拟500家参会 最新现场图纸截至2026.8.22日4大主题论坛,近30场演讲,约80+优质展商,拟500家参会参展/演讲/赞助 杨兴151 5014 7049(微信同号)线上渠道,在线报名 2026 光电融合大会 4大主题论坛,近30场演讲,约80+优质展商,拟500家参会 (第一批参会名单)截至2026.8.22日说明:部分企业

发布时间:2026-09-05来源:今日半导体
北方华创,重大突破!

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。欢迎免费加入:先进封测信息交流群据今日半导体媒体消息,国内半导体设备龙头企业北方华创近日在IEEE期刊发表学术论文,宣布在下一代3D DRAM(动态随机存取存储器)制造工艺上取得重大技术突破。该公司开发出一种创新的“两步循环刻蚀”工艺,有望帮助长鑫存储等本土厂商绕过EUV(极

发布时间:2026-09-05来源:今日半导体
中国船舶集团·中船应急即将携高速智控动力舟桥等最新应急救援装备亮相2026中国应急展

2026年9月8-10日,2026年中国国际应急管理展览会将在北京国家会议中心召开,我们在X03展位期待与您相约北京。中国船舶重工集团应急预警与救援装备股份有限公司(简称“中船应急”,证券代码:300527),隶属于中国船舶集团有限公司,创建于1967年,于2016年整体上市。公司拥有武汉研发、北京营销、赤壁制造三大基地,被认定为国家企业技术中心、国家高新技术企业、国家应急交通运输装备工程技术研究

发布时间:2026-09-05来源:中船应急
文旅厅局长谈“十五五”|李爱武:在旅游强国建设中贡献更加出彩的湖南力量

《旅游强国建设“十五五”规划》(以下简称《规划》)立足中国式现代化宏伟蓝图,紧扣高质量发展主题,系统回答了未来五年旅游业向何处发展、怎么发展、靠什么发展等关键命题。湖南将深入贯彻《规划》部署,主动对接旅游强国建设战略布局,立足资源禀赋、发挥比较优势,奋力打造旅游强省和海内外知名旅游目的地。一、深刻领会《规划》的时代精髓与战略价值《规划》集中体现了对旅游发展规律的深刻把握和对时代需求的主动回应,其顶

发布时间:2026-09-05来源:中国旅游报