行业观察

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，亿纬锂能一纸公告震动整个储能圈，旗下子公司亿纬动力与美国储能集成巨头Fluence签署五年供货框架协议，总规模高达206GWh，一举刷新全球储能行业单笔框架订单纪录。 并且这并非传统意义上的大订单，而是一份长期的产能占位协议，亿纬用确定性锁定Fluence未来五年AIDC扩产周期中的电芯主供应商地位，Fluence则用中国电芯的成本优势构建自己的产品力护城河。

电子发烧友网报道（文/席安帝） 根据摩根大通（JP Morgan）引述的最新市场观点，全球独家极紫外光（EUV）光刻机制造商ASML，目前无意采用由马斯克（Elon Musk）所支持的FEL（Free electronlaser，自由电子激光器）和粒子加速器相关方案作为 EUV 光源。 相反，ASML 选择持续深耕现有的“激光等离子体”（LPP，Laser-Produced Plasma）技术路线

电子发烧友网译 Chip-on-Wafer-on-Substrate（简称 CoWoS）是台积电（TSMC）开发的一套先进封装平台，可将处理器、芯粒（chiplet）与 HBM 堆叠集成于同一封装体内。在 AI 加速器和高性能计算系统中，处理器需要极大的内存带宽和快速的裸片间通信，CoWoS 因此变得格外重要。该平台衍生出三个主要版本：CoWoS-S、CoWoS-R 和 CoWoS-L，三者的核心

RISC-V最大的特点是开放和可扩展：任何机构都能基于它设计处理器，也能按场景添加自定义指令。但规范由自然语言和形式化描述共同构成，不同团队在微架构上做出不同权衡，可能导致同一指令在不同芯片上执行结果不一致，威胁兼容性与系统稳定性。一致性测试，就是通过覆盖基准指令集的标准测试程序，先在参考模型上运行得到预期结果，再在被测芯片上运行得到实际结果，然后比对两者，验证芯片是否合规。它验证的是基准指令集和

双相智能功率级，AI芯片垂直供电的刚需 电子发烧友网报道（文/梁浩斌）AI数据中心供电的最后一步，是将低压大电流直接供给XPU。随着AI芯片功率提到至3kW级别，以及制程提升对芯片电压的的限制，超过1000A的供电电流需求，传统的供电架构LPD已经无法满足。 LPD也就是横向供电，过去这种电源模块布置在芯片四周的供电架构沿用了超过20年。随着电流进入1000A的级别，板上PDN（Power Del

10月12日，第二十六届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）开幕。本届工博会以“智能经济，智造无界”为主题，汇聚超过3000家参展企业。首次以独立专业展形式亮相的集成电路展（国芯展）使用5.2号馆整馆，飞凌嵌入式作为国内领先的嵌入式核心控制系统研发制造企业，在本届国芯展的展位号为5.2H-A123。本次展会飞凌嵌入式围绕“核心板、开发板、算力卡、AI边缘计算终端、算法定制”主线，展位集中呈现了

试想一下，上班早高峰，你急着赶到工位，却在电梯门口被拦下来：想乘电梯，请先出示电梯操作证。你大概会觉得很荒谬。 但在电梯发展的早期，确实有一些电梯需要专门的操作员负责运行。随着安全技术、运行规范和维护体系逐步完善，乘坐电梯才变成一件普通人无需掌握专业技能就能完成的日常小事。 办公智能体也正在走向类似的阶段。 它正在从一个新鲜的AI工具，变成日常工作中可能随时调用的基础设施。假如每个员工在使用办公智

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着具身智能技术迭代加速，国内四足机器人迎来出海发展窗口期。过去行业更多停留在海外展会展示、小批量样机输出，如今宇树、昂晟科技、维他动力、墨甲智创等国内多家企业接连拿下海外订单，实现批量交付与真实商业场景部署，走向商业化落地的新阶段。 2亿元550台、10亿元日本订单：机器狗出海进入批量交付期 根据 IDC 发布的 2026 上半年全球四足机器人市场报告，全球四足机器

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）当人形机器人从科幻电影走向现实生产线，甚至未来走入千家万户，一场关于具身智能的硬件革命正在悄然发生。业界往往将目光聚焦于大模型带来的 “大脑” 进化，却容易忽视 “小脑” 与 “躯干” 协同的极端复杂性 —— 机器人要实现平稳行走、精准抓取，离不开极其严苛的实时运动控制。 纳芯微电子MCU市场总监宋昆鹏在接受电子发烧友网专访时表示，从工业机器人到人形机器人，设备形态和

10月12日，在华为终端创新技术沟通会上，华为终端BG CTO、华为终端BG硬件工程与产品开发管理部部长李小龙宣布，2026年上半年，华为集团研发投入创历史同期新高，研发投入达到1214亿元，研发费用率达到25.9%，同比增长25.2%，华为全球研发投资排名位居全球Top6。近10年，华为研发总投入达到13820亿元。在全球科技公司中属于第一梯队。华为是全球最大的专利持有企业之一，截至2025年底

作为一个i人，我习惯了隐藏在藏狐这个笔名背后分析技术和产业，不喜欢自我流露太多，也觉得自己的现实生活和性格都十分普通，不值多提。 不过，在AI能轻易生成万语千言的今天，我越来越喜欢文字背后所链接的，一个碳基生物的情绪起伏和神经冲动。再普通的人，也有着生命独有的分量。所以，便一直想找机会跟读者们聊聊天，也给大家汇报一下今年以来我个人的一些行业见闻。 为啥非要在十月做个总结？答案是，编辑部开例会，你一

过去几年，关于AI的公共叙事几乎被两种声音垄断。一种来自硅谷和华尔街，那里的人们谈论的是千亿参数、万卡集群和下一个万亿市值的入口；另一种来自媒体和营销号，它们反复告诉我们，AI要么会抢走你的饭碗，要么会给你一个一夜暴富的机会。这两种声音合在一起，构成了一幅相当狭窄的图景：AI是精英的棋盘，是资本的游戏，普通人要么被它淘汰，要么被它收割。 中间那些真实的、琐碎的、不那么戏剧化的生活，几乎没有人去写。

电子发烧友网综合报道，随着 AI 大模型与可穿戴硬件深度融合，消费级智能眼镜正在从概念走向落地，但轻薄外观、显示隐私、制造成本始终是制约行业普及的核心瓶颈。近期 TDK 对外公布全球首款搭载超构光学反射镜的直接视网膜投影（DRP）原型设备，其自研超紧凑型全彩激光模块 FCLM作为整套方案的光源核心，为下一代日常佩戴型 AI 眼镜提供全新技术路线。 TDK表示，FCLM 超紧凑型全彩激光模块是业内上

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）粤芯半导体10月13日正式在创业板上市，其发行价为每股12.01元，开盘上涨274.69%，每股45.00元，总市值接近1200亿元。 作为中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，粤芯半导体的上市也让业内人士关注到国内硅光芯片制造环节的国产突破。 从0到1国产突破：广东首条12英寸量产晶圆线 粤芯半导体主要提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，

电子发烧友网综合报道 三星电子高管近日在行业会议上表示，预计明年HBM（高带宽内存）将占据全球DRAM总产能的近30%。这一预测基于当前三大存储原厂已公布的资本开支计划及产线转换进度。 HBM的生产对晶圆资源的消耗远高于传统DRAM。由于采用TSV硅通孔堆叠工艺，生产单位容量HBM所需的晶圆面积约为同等容量DDR5的三倍以上。同时，堆叠键合工序复杂，良率爬坡周期较长，进一步增加了实际产能占用。按此