行业观察

Stamp-C5 是一款基于乐鑫 ESP32-C5HF4 的高集成度无线连接模组，面向需要高效、稳定通信的物联网应用。支持 2.4 & 5 GHz 双频 Wi-Fi 6、BLE 5 以及 IEEE 802.15.4（Zigbee、Thread）多协议连接，可满足设备在不同网络场景下的接入需求。模组采用 RISC-V 32 位单核处理器，主频最高 240MHz，板载 4MB Flash，并集成 US

前言 随着AI算力网络全面迭代，光通信行业正式迈入1.6Tb、3.2Tb、6.4Tb高速时代，高速率、大带宽、高算力的背后，是光模块功耗飙升、工作环境严苛、长期可靠性要求翻倍的核心行业挑战。HTCC高温共烧陶瓷是高端光通信封装的最优解，凭借高导热、全气密、高稳定、耐宽温优势成为当前高端光通信封装领域不可替代的核心载体。一、HTCC铸就不可替代的光模块封装核心壁垒HTCC即高温共烧陶瓷，采用高纯度氧

7月8日至11日，2026中国建博会（广州）隆重开幕。在这场汇聚全球目光的行业盛会上，力合微电子以“PLC，有电线即可通信”的技术理念与PLCP互联互通生态为双引擎，重磅推出Matter-PLCP苹果全屋智能方案u200c，成为全场焦点。本方案是一套完整的、可落地的全屋智能系统和产品，依托全球首款PLC BRIDGE（Matter-PLC网桥），实现苹果Homepod、Home家庭App与PLCP

近日，苏州市科学技术局正式公布2026年苏州十大产业科技成果及提名成果清单。度亘核芯“面向AI数通领域的980nm无制冷激光芯片及微型模块产业化”项目成功入选，获得重磅科创成果认证。随着全球AI算力规模持续爆发式增长，相干光模块、数据中心互联市场需求持续扩容，小型化、低功耗通信泵浦光源迎来巨大增量空间，高端单模泵浦器件长期依赖海外进口，供给端存在明显缺口。度亘核芯本次入选的“面向AI数通领域的98

在RISC-V芯片研发领域，行业内始终流传着一个共识：芯片首次点亮、成功运行程序，只是研发工作的起点，绝非产品落地的终点。对于深耕半导体行业的工程师而言，一次成功的点亮，仅仅证明芯片具备基础工作能力，距离稳定可靠、适配量产、适配多场景使用还有极大的差距。开源架构的RISC-V芯片，凭借精简指令集、开源免费、可定制化的优势，广泛应用于物联网、嵌入式设备、工业控制、车载终端等各类场景，不同场景对芯片的

随着半导体封装技术向更高密度、更小尺寸和更强性能的方向演进，0.3mm微间距（fine pitch）封装已成为高端芯片集成的主流选择，广泛应用于5G通信、人工智能、高性能计算及先进封装（如2.5D/3D IC、Chiplet）等领域。在这一背景下，底部填充胶（Underfill）作为提升封装可靠性的关键材料，面临着前所未有的技术挑战。当焊球间距缩小至0.3mm甚至更低时，传统底部填充材料因粘度过高

2026 年，SD-WAN 早已不是 “要不要上” 的选择题，而是 “选谁、怎么选、选完怎么验证” 的系统工程。市面上几十家服务商，技术路线天差地别：有偏硬件的、有云原生的、有主打安全融合的、有强调 AI 运维的。对 IT 团队精干的中小企业来说，选型失误意味着三年内架构反复，成本高昂。本文不做注水的排名榜单，而是整理了一套需求定位→能力拆解→供应商匹配→效果验证的完整决策路径，搭配主流厂商能力盘

2026年7月3日，深圳市卓驭科技有限公司（以下简称“卓驭科技 ”）党委书记龚礼洲、CEO 沈劭劼一行到访中汽中心，与中汽中心党委书记、董事长安铁成，党委委员、副总经理周华开展会谈交流。 安铁成对龚礼洲、沈劭劼一行来访表示欢迎，并介绍了中汽中心在行业标准制定、检测认证、科技创新等方面的最新进展。他表示，中汽中心始终立足服务国家战略需求，深耕智能网联、新能源汽车等前沿方向， 已构建起覆盖研发全流程、

从嵌入式到具身智能，中间隔着什么？答案很直接：市场已经不等了。2026年，工业自动化与机器人方向的工程师岗位增速领跑全行业，AIoT融合正成为新的增长极。企业对嵌入式工程师的能力要求早已越过“写驱动、调接口”的边界，转向“硬件开发 + AI算法 + 智能控制”的复合能力。产业端的信号同样清晰：MCU已进入智能化跃迁期，结构上从单核向多核异构演进，AI与MCU的“双向奔赴”正在催生大量边缘智能应用场

作者 / Khanh Nguyen Flutter 3.44 现已推出，带来重磅更新！此版本标志着 Flutter 开始适用于 Android 的 Hybrid Composition++、且可以作为 iOS/macOS 全新默认工具的 Swift Package Manager，以及支持针对 Impeller 改进的 Vulkan，是 Flutter 发展历程上又一高光里程碑。我们与新任首席维护

7月3日，广电计量正式获得由中关村现代信息消费应用产业技术联盟颁发的“隐私友好能力评估服务机构”证书。这标志着广电计量在数据安全与隐私保护领域的专业服务能力获得权威认可，为助力企业高质量发展、护航数据要素价值释放再添重要资质。 本次颁发的证书授权范围覆盖全国、全行业，可开展一星级至三星级能力评估服务。该资质是广电计量继获得数据管理能力成熟度评估（DCMM）、信息系统建设和服务能力评估(CS)等多项

Linea HS2 系列8k近日，Teledyne Dalsa宣布Linea HS2 系列推出8K相机，作为现有 16k 型号系列的补充，提供 5 µm 分辨率、业界领先的最高 1 MHz 行频以及卓越的图像质量。Linea HS2 8k系列采用高灵敏度多阵列Teledyne DALSACMOS BSI TDI传感器，并具备优化的量子效率，可满足当前及未来机器视觉应用的严苛需求。其多阵列TDI传感

2026年7月3日，中汽中心党委副书记、总经理龚进峰，副总经理张嘉禾一行赴赛力斯集团股份有限公司（以下简称“赛力斯集团”）走访交流，受到赛力斯集团董事长（创始人）张兴海，副总裁、问界BG总裁何利扬，副总裁、问界BG副总裁/CTO周林等领导的热情接待。 龚进峰对赛力斯集团长期以来的信任和支持表示感谢，并对问界品牌近年来在技术创新和市场表现方面取得的优异成绩表示祝贺。他指出，双方有着全方位的合作基础，

AI算力产业高速迭代，光芯片、先进封装、液冷散热、高速互联等核心工艺迎来全新革新周期。 立足产业风口，华工科技举办AI 全产业链先进制造生态大会暨华工科技 · 激光开放日。汇聚高校学术专家、行业龙头高管、产业链链主企业和上下游标杆企业代表，开展技术交流、成果发布、实景观摩，打通 AI 算力硬件制造全链条，共探激光精密智造赋能 AI 智造的全新路径。 洞 见 产 业 趋 势 聚焦AI算力产业，华工激

——国产替代·货源充足·价格稳定——一、涨价情况：两轮官宣调价，现已全部生效近期，ST价格持续上涨，供应链端已感受到明显压力。自2026年4月26日以来，ST先后发出两轮官方调价通知，覆盖主流MCU、模拟器件等多条产品线。▌第一轮调价：全线普涨第一轮调价以「全线产品统一上调」为特征，主要针对S*M32系列32位MCU、S*M8系列8位MCU、模拟器件及功率器件等。调价函明确表示，受上游晶圆、封测成