随着 AI 大模型参数呈指数级增长、算力集群规模持续突破物理极限,电力已成为制约中国 AI 产业发展的核心瓶颈。2026 年,"算电协同" 首次被写入政府工作报告,正式纳入国家新基建工程,标志着算力与电力两大赛道深度融合,成为决定中国 AI 未来发展的核心支撑。当前,传统供电架构已难以适配兆瓦级算力需求,固态变压器(SST) 凭借颠覆性技术优势,成为 800VDC 高压直流架构的核心载体与产业竞争
近日,山东大学集成电路学院刘超教授团队在微型发光二极管(Micro-LED)显示技术领域取得重要进展,实现了单片集成全氮化镓(GaN)有源驱动的Micro-LED显示模块。相关成果以“All-GaN monolithic integration of 2T1C pixel circuits with μLEDs”为题,发表于光学领域权威期刊Optics Letters。山东大学集成电路学院博士研究
5月6日,英伟达与康宁宣布达成长期战略合作。英伟达将通过认股权证方式,对康宁进行最高27亿美元的投资(首期5亿美元);康宁将在美国新建3座工厂,将面向AI基础设施的光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。 根据协议,双方在资本、技术、产能三个层面形成深度绑定。英伟达先期投入5亿美元,可按每股180美元的价格认购1500万股康宁普通股,总投资上限达27亿美元。康宁将在北卡罗来纳州和得克萨斯州投建3
英飞凌推出1200V 62mm半桥模块产品扩充,额定电流涵盖450A到800A,采用预涂导热界面材料和共发射极配置。 产品描述: FF800R12KE7P FF800R12KE7P_E FF600R12KE7P FF600R12KE7P_E FF450R12KE7P FF450R12KE7P_E 产品特性 最高功率密度 业界领先的集电极-发射极饱和压降 (VCEsat) 最高结温 (Tvj op)
香港大学(港大)工程学院团队近日取得一项重要科研突破,研究人员成功透过机械拉伸技术,令氮化镓(GaN)材料的发光颜色实现从「紫外光(UV)到蓝光」的动态调控。这项技术突破为未来先进功率电晶体、光电元件、射频元件以及微型发光二极管(LED)显示器提供了全新的半导体材料调控方案。 图1: 展示氮化镓块体微加工制成单晶微桥。左上为加工前块体材料;右上为微桥样品;下图呈现拉伸测试过程,显示样本断裂前可达6
山东大学集成电路学院刘超教授团队在超宽禁带半导体AlGaN功率器件研究中取得新进展,相关成果以“1 kV vertical Al0.51Ga0.49N power Schottky diodes”为题,发表在电子器件领域权威期刊Applied Physics Letters。刘超教授为论文通讯作者,博士研究生张淑慧为论文第一作者,山东大学为该论文第一完成单位,合作单位为圆融光电科技股份有限公司。
5月8日上午,工信部在北京举办《人工智能终端智能化分级》(GB/Z 177—2026)系列国家标准发布宣贯会,会上公布了终端智能化的分级体系:人工智能终端根据智能化程度不同,将分为L1响应级、L2工具级、L3辅助级和L4协同级,智能化水平依次提高,终端更“聪明”。 人工智能终端是人工智能技术规模化落地、体系化发展的关键载体。近年来,我国人工智能产业蓬勃发展,人工智能终端以丰富多元的智能场景为牵引,
为进一步推动我国6G技术研发、标准研制与产业化进程,工业和信息化部近日向 IMT-2030(6G)推进组批复6GHz频段6G试验频率使用许可,支持其在部分地区开展6G技术试验,面向国际电信联盟确定的6G典型场景与关键性能指标,开展技术研发攻关和测试验证。 6GHz频段指的是6425-7125MHz范围内的无线电频谱资源。2023年7月1日,工业和信息化部在全球率先将其划分用于国际移动通信系统。无线
当地时间5月6日,全球AI计算龙头英伟达(NVIDIA)与材料科技巨头康宁(Corning)正式官宣达成多年期深度商业与技术战略合作,以资本绑定、产能共建、技术协同的全方位模式,直击AI算力基础设施的高速光互联瓶颈,为全球AI产业爆发筑牢关键供应链底座。根据协议,康宁将在美国本土实施史无前例的光通信产能扩张,英伟达则以巨额认股权证深度绑定长期产能,此举不仅验证AI光通信赛道的超高景气度,更将重塑全
近日,成都信息工程大学在IEEE Electron Device Letters上发表最新成果,通过采用选区外延技术,首次实验展示了S波段 AlGaN/GaN 异质结双极晶体管(HBT)的大信号输出能力,在2.4 GHz下实现了16.5 kW/cm²的射频输出功率密度,器件最高振荡频率fmax达到7 GHz。这一结果标志着GaN HBT在S波段功率放大应用方面迈出了关键一步。(成都信息工程大学张连
全球半导体产业正朝着高算力、低功耗、小型化的方向快速演进,先进封装技术成为突破传统芯片性能瓶颈的关键。而先进封装材料作为先进封装技术的物质基础,其性能直接决定了芯片的可靠性、散热效率与集成度。 5月15-17日,由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛(CASPF 2026)”将在江阴启幕,中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新
近日,宁德时代与土耳其汽车品牌Togg正式达成磐石底盘量产合作。Togg与宁德时代子公司时代智能将聚焦Togg全新B级平台下3款车型进行联合开发,首款车型计划于2027年实现量产。这是国内首个一体化智能底盘面向海外乘用车市场实现供货的合作项目,标志着磐石底盘协同中国新能源产业链上下游共同拓展海外市场取得成功。Togg首席执行官Gürcan Karakaş、宁德时代市场体系联席总裁谭立斌与时代智能董
肝脏作为人体内部默默工作的核心器官,每天都在处理大量的代谢任务,却往往因为缺乏明显的疼痛信号而被忽视。很多人直到体检报告出现异常,或者身体发出强烈抗议时,才惊觉这个沉默的守护者已经不堪重负。生活中确实存在一些看似普通却可能加重肝脏负担的饮食选择,长期过量摄入会让肝脏组织逐渐失去弹性,甚至引发更严重的健康问题。了解这些饮食误区,并不是要制造恐慌,而是为了帮助大家在日常餐桌上做出更明智的选择,让肝脏能
走在街头巷尾,总能听到周围人谈论血管堵塞、血液黏稠的话题,仿佛血栓成了现代生活的隐形杀手。很多人一听到血管出问题,第一反应就是赶紧戒肉,觉得是红烧肉、大排骨惹的祸,从此餐桌上只剩青菜豆腐。其实这种想法过于片面,肉类本身并非洪水猛兽,盲目忌口反而可能导致营养失衡。真正让血液变得黏稠、让血管壁受损的,往往是那些被我们忽视的日常行为习惯。这些习惯像温水煮青蛙一样,悄无声息地改变着身体的内环境,直到某天身
走在公园的小径上,总能看见精神矍铄的长者打着太极,也能遇到步履蹒跚需要搀扶的身影。大家常把这种差异归结为天生体质或者运气好坏,却往往忽略了日常饮食中那一杯白色液体的力量。牛奶作为自然界中营养密度极高的食物,长期以来都是人们补充能量和构建身体防线的重要来源。当一部分老年人因为各种顾虑选择完全远离它,而另一部分人坚持适量饮用时,岁月的流逝会在他们的身体上刻画出截然不同的痕迹。这并非危言耸听,而是身体对
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