行业观察

近日，智能芯片领域传来一则重磅消息：奕行智能成功完成15亿元人民币的B轮融资。这一巨额融资不仅彰显了资本市场对奕行智能的高度认可和信心，也为公司在智能芯片赛道上的持续领跑注入了强大动力，有望推动整个行业迈向新的发展阶段。豪华投资阵容，彰显强大吸引力此次B轮融资的投资阵容堪称豪华。北京经开区产业升级基金（亦国投）、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发展投资基金、北京人工智能产业投资基金联合领投

近日，SK海力士宣布投资19万亿韩元（约合128.5亿美元）在韩国清州建设新一代先进封装工厂，专注于高带宽存储器（HBM）芯片的制造。该工厂预计2027年底完工，采用2.5D/3D封装技术，通过硅通孔（TSV）和混合键合工艺实现DRAM芯片垂直堆叠，突破传统焊接方式的物理极限。这一布局旨在提前卡位HBM4/HBM5时代，满足AI算力对内存带宽和能效的指数级需求。与此同时，SK海力士在美国印第安纳州

在元器件迭代浪潮中，为成熟设备延长寿命 工业及重型设备系统的设计使用寿命长达数十年，但其内部的半导体元器件却并非如此。随着芯片制造商将投资转向人工智能、汽车和数据中心等高速发展的市场，工业原始设备制造商（ OEM）正面临前所未有的元器件停产危机。这将导致关键设备、基础设施及全球部署的设备面临停机风险、高昂的重新设计成本与合规认证延误。 我们最新发布的白皮书《守护既有工业系统，前瞻布局未来需求》深入

2026年4月22日，北京合康新能科技股份有限公司（300048.SZ）发布2026年一季度财报，数据显示公司实现营业收入16.79亿元，同比下降25.05%；归母净利润亏损1157.42万元，同比由盈转亏。尽管业绩出现阶段性回落，但公司核心业务布局与战略转型方向依然清晰，短期冲击不改长期成长逻辑。 短期承压：光伏行业波动与成本压力叠加 合康新能一季度营收下滑主要受光伏行业政策调整与供应链波动影响

在新能源汽车产业加速向高集成化、高安全性演进的背景下，纳芯微电子近日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D功能安全等级的隔离栅极驱动芯片——NSI6911F系列。该产品的问世，标志着中国汽车芯片在高压功率器件领域实现从"可用"到"可信"的关键跨越，为新能源汽车电驱系统提供了兼具性能与安全性的国产化解决方案。技术突破：ASIL D认证构筑安全基石N

近日，深圳这座科技创新之城迎来了一场行业盛会——速腾聚创（RoboSense）举办2026 Tech Day技术开放日，正式发布全新“创世”数字化架构，并同步推出两款基于该架构的旗舰SPAD-SoC芯片，标志着激光雷达正式迈入图像化感知新时代，为智能汽车与机器人产业带来颠覆性变革。“创世”架构：激光雷达的“数字心脏”“创世”数字化架构（Eocene）是速腾聚创多年技术积累的集大成者，是一套可快速演

2026年4月22日，安克创新在深圳举办技术沟通会，正式推出全球首款基于NOR Flash技术的神经网络存算一体（CIM）AI音频芯片Thus™。这款芯片通过颠覆性架构设计，将AI峰值算力提升至传统蓝牙耳机芯片的150倍，同时原生支持4兆参数模型，标志着音频设备正式迈入本地化AI计算的新纪元。存算一体：突破冯·诺伊曼架构的物理瓶颈传统AI芯片采用“存储-计算分离”的冯·诺伊曼架构，数据需在内存与处

在精密电子设备、医疗仪器和高端通信模块中，电磁干扰（EMI）就像无形的信号“噪音”，常常导致数据误差、信号中断乃至系统失灵。解决这类问题，传统的屏蔽材料往往在长期稳定性、耐环境性能和接触阻抗上表现不足。这时候，一种经过特殊设计的镀金P型导电泡棉，正凭借其可量化的可靠性能，成为工程师应对严苛工况的务实选择。一、耐受哪些真实环境？先看量化工况参数讨论材料能否可靠工作，不能只谈理想状态。镀金P型导电泡棉

前两期内容，我们聊了无线通信的“隐形骨架”OSI模型，也拆解了WiMi-net的五层网络架构。 有读者后台问我：“你说的这些协议栈、自动路由、远程升级……听起来很厉害，但到底靠什么跑起来的？”这个问题问到了根上。就像一个武林高手，武功秘籍再厉害，没有强健的体魄也施展不出来。 无线模块也一样。协议栈是“灵魂”，硬件就是“身体”。 今天，我们就拆开一块无线模块，看看它的“五脏六腑”到底长什么样。一、很

摘要:随着城市交通拥堵加剧、超高层建筑灭火救援难题凸显以及危重病人紧急运送等应用场景的日益迫切，全电/混动飞机正在成为航空领域最具活力的创新方向之一。电动垂直起降飞行器（electric vertical take-off and landing，eVTOL）以其分布式电推进、低噪声、零排放等独特优势，为城市空中交通和短途运输提供了全新的技术范式。本文系统梳理了全球全电/混动飞机的产业政策与发展趋

近日，盛合晶微半导体有限公司正式登陆科创板。开盘价99.72元/股较发行价暴涨406.71%，总市值突破千亿大关，成为2026年科创板最受瞩目的半导体IPO案例。这场资本盛宴背后，不仅是一家企业的成长史，更是中国半导体产业向高端制造突围的缩影。资本热捧：估值逻辑重构半导体价值链盛合晶微此次公开发行25546.62万股，发行价19.68元/股对应2025年市盈率39.72倍，看似高于传统半导体制造企

2026年4月17日至19日，第二十届全国光机电技术与系统学术会议在浙江杭州盛大召开。作为国内光电领域极具影响力的学术盛会，本次会议汇聚了来自高校、科研机构、行业企业等单位的专家学者，围绕光电技术前沿趋势、核心突破及产业应用展开深度研讨，为推动我国光电产业创新发展搭建了高端交流平台。深圳英伦科技股份有限公司作为本次会议的重要赞助单位之一，委派谈宝林博士与张启明博士出席会议，携旗下裸眼3D核心技术与

在设备越来越小型化、集成度越来越高的今天，散热早已不是“加个风扇就行”那么简单。噪音、功耗、寿命、EMI……每一项都是工程师需要权衡的指标。而在众多散热方案中，DC直流风扇电机凭借其高效、可控、低噪音等优势，成为绝大多数电子设备的“冷静卫士”。今天，我们就从技术角度拆解一下：DC直流风扇电机由哪些核心部件组成?它究竟如何工作?同时，也结合我们浮思特科技作为美蓓亚三美合作代理商的一线经验，分享几款值

在工业自动化领域，人机界面（HMI）是设备操作与数据监控的核心窗口。ABB CP600系列触摸屏凭借稳定的性能在市场上占有一席之地，但随着设备小型化趋势和成本控制需求的增强，用户对触摸响应速度、安装空间和采购成本提出了更高要求。那么，是否存在一款既能兼容CP600生态系统，又能在响应速度、机身设计和性价比上实现突破的替代方案？一、触摸响应速度ABB CP600系列早期型号（如CP620）采用四线模

近日，德州仪器 (TI) 模拟音频业务副总裁 Vikas S V接受了多家行业媒体采访，围绕音频技术从“发声元件”向“环境感知传感器”的范式转变，系统阐述了TI音频业务的核心战略与差异化布局。 面对 AI 驱动下音频行业的深刻变革，Vikas 提到了 TI 音频业务的核心优势：面向关键应用的创新音频技术、覆盖完整信号链的庞大产品组合、高度集成、可灵活扩展的“模块化”解决方案、IDM 模式带来的灵活