行业观察

单击上方“图灵人工智能”，选择“星标”公众号您想知道的人工智能干货，第一时间送达转自涛哥漫谈，仅用于学术分享，如有侵权留言删除图 1｜从图形芯片、计算卡到机架级 AI 基础设施引子：一块“显卡”如何变成 AI 时代的工业设备今天谈 NVIDIA，人们想到的是大模型训练、万卡集群和数据中心，而不是电脑屏幕上的一辆赛车。可这家公司最初解决的，恰恰是怎样让赛车、爆炸和光影在个人电脑上实时出现。两类任务表

单击上方“图灵人工智能”，选择“星标”公众号您想知道的人工智能干货，第一时间送达转自采铜的书房，仅用于学术分享，如有侵权留言删除这是我第一次翻译AI领域的专业论文，翻译的过程也是学习的过程，很艰辛，但收获也大。这篇论文的题目叫《LLMs can’t jump》，它的思想非常深刻，指出了大语言模型虽然已经胜任归纳推理和演绎推理，但还无法进行溯因推理，而溯因推理对于科学发现至关重要。这篇论文的作者To

单击上方“图灵人工智能”，选择“星标”公众号您想知道的人工智能干货，第一时间送达转自新智元，仅用于学术分享，如有侵权留言删除一只果蝇，在Minecraft里飞。在一个用玻璃方块搭出的密室里，四壁全透明，灰色石砖铺地，墙外是Minecraft标志性的蓝天。一只红褐色的小果蝇悬在半空，扇动翅膀，飞几格，拐个弯，翻个身，一会儿头朝左，一会儿肚子朝上，像一只刚被放进罐子里还没搞清状况的真实果蝇。推动它飞的

Mostik（мостик），俄语本义即「小桥」。一家只有 15 人的俄罗斯初创，2026 年 9 月2日走出隐身（stealth）模式，宣称找到了一种让 AI 模型之间不靠文字、直接交换内部隐状态进行协作的方法。公司首席科学家是菲尔兹奖得主 Stanislav Smirnov。一、买椟还珠的传统模型：被丢弃的不是「冗余」，是「深层计算」传统多模型协作，是让两个「用千维向量思考」的系统，隔着一条只

单击上方“图灵人工智能”，选择“星标”公众号您想知道的人工智能干货，第一时间送达转自深究科学，仅用于学术分享，如有侵权留言删除图片来自uw.edu 潘 展 | 撰文近期，AI for Science最新动态显示，行业正在走一条清晰的技术演进路径：AI模型从单点预测和生成，逐步发展为能够调用工具、组织科研流程并接受实验反馈的科技智能体。与此同时，蛋白设计、材料发现和计算化学等方向正在形成“模型—Ag

单击上方“图灵人工智能”，选择“星标”公众号您想知道的人工智能干货，第一时间送达转自新智元，仅用于学术分享，如有侵权留言删除原来，首位华人菲尔茨奖获得者、清华大学教授丘成桐也是新智元读者！昨日，我们报道了费马大定理的证明被 Claude 首次形式化，其中的关键是清华姚班校友彭天翼基于 Claude 的 Prove2Me 系统。拓展阅读：刚刚，Claude首次形式化证明费马大定理！清华姚班大神出手了

? 国家海洋预报台 · 警报解除通报针对台风"科罗旺"海浪和风暴潮警报解除通报国家海洋预报台根据《海洋灾害应急预案》，今天下午相继发布海浪和风暴潮警报解除通报。今年第24号台风"科罗旺"（热带风暴级）已向东北方向移动，强度逐渐减弱，受影响海域浪高和沿岸潮位正逐步恢复正常。01.? 台风"科罗旺"最新概况（9月6日17时）图片来源：中央气象台02.? 海浪警报解除✅ 海浪警报已解除 — 受影响海域浪

南极熊导读：老牌光固化3D打印厂商联泰科技，近年大力推出多款3D打印鞋专用设备。在2026 Formnext深圳3D打印展上，南极熊来到了联泰科技展台。作为3D打印行业的老牌厂商，联泰科技设备覆盖工业与消费多个领域。联泰科技凌经理接受了南极熊采访，重点介绍了本次展会重磅首发的CUTE 800大幅面弹性体批量3D打印机，以及迭代升级的MUEES430 L金属设备。△南极熊专访视频重磅首发：CUTE

南极熊导读：金属3D打印在汽车、液冷等行业出现了批量装机应用的案例了。在2026 Formnext深圳3D打印展上，南极熊来到了汉邦激光展台。汉邦激光华南大区总监李水生接受了南极熊采访，重点介绍了本次展会上重点展示的6激光金属3D打印设备HBD P400，以及在自行车、运动器材、3C、液冷、汽车、铜散热和机器人等领域的批量化应用成果。△南极熊专访视频6激光设备：一拖n方案、闭环吸粉、毫秒级光斑切换

大家的关注度虽然有所下降，但CCL、铜箔、玻璃纤维布的情况却在不断恶化呢。印制电路板部件的“争夺战”为何愈演愈烈？专家揭露真正的瓶颈：高品质玻璃纤维布、铜箔、CCL供应短缺。2026年台湾国际半导体展落幕，AI热潮波及印制电路板（PCB）供应链，持续推高玻璃纤维布、铜箔、铜箔基板（CCL）等高端材料的需求。台湾经济研究院高级分析师邱世芳表示，“材料升级的速度已超过生产能力的扩张速度”，确保材料供应

陶瓷粉对电子灌封胶的影响及电子封装的应用陈丽敏 金泽珠 崔志远摘要 以陶瓷粉、有机硅基体及助剂为研究材料，探讨如何增加陶瓷粉的填充量来调节有机硅灌封胶的性能，拓展电子灌封胶在微电子器件封装领域的应用空间。电子灌封胶是微电子器件封装的核心材料，承担着散热、绝缘、防水、防震及机械固定的多重功能[1]。灌封胶的应用如图 1 所示，其中，有机硅基灌封胶因硅氧主链的独特结构，可在 -60~200 ℃长期保持

台积电下一代芯片技术，大突破。八月初，台积电携手阳明交大团队，成功开发出高效能的单层二硫化钼（MoS2）顶闸极电晶体，有助突破摩尔定律极限，开启“后硅”时代新契机。业界指出，为了突破摩尔定律极限，半导体制程后续进入1纳米以下时，探索新材料为必然的路径，二硫化钼成为备受瞩目的新材料，预计在约1纳米以下的0.7纳米（A7制程） / CFET 时代导入。包括应用材料、阿斯麦（ASML）、AIXTRON、

全球存储巨头积极扩产之余，也在全球发掘和购买更多空置的面板厂。面板厂的无尘室和基础设施对存储工厂来说，能大幅降低扩产的时间成本和资本支出。 近日，友达董事会拍板以3.5亿新加坡币（约87亿新台币）出售新加坡厂（L4B），以活化资产并优化财务结构，聚焦轻资产营运模式。 友达指出，此次决议处分子公司AFPDPte. Ltd.其厂房及相关厂务附属设施，将售予硬盘大厂西部数据（Western Digita

韩国电力公社（KEPCO）为填补电网扩建资金缺口，已向三星电子与 SK海力士提出方案，要求两家公司预付未来5年、合计25万亿韩元（约181亿美元）的电费。若方案成行，将是韩国电力首度把既有预付电费机制，转化为大规模电网建设的融资工具。 据悉，韩国电力要求三星电子预付金额达20兆韩元，SK 海力士则为5兆韩元。韩国电力表示，目前已就相关方案接触三星电子、SK海力士等大型用电户，但企业参与意愿、利率水

2026年7月1日，一个看似普通的日子，却成为中国光通信产业链的分水岭。日本化学工业（NCI/长濑化学）与RASA工业两家企业同时按下“停止键”——不再接收中国大陆6N、7N高纯红磷的新订单，原有长协大幅砍缩交付配额，7N级别仅履约极小部分旧合同。没有一纸禁令，没有官方公文，但产业链上所有人都知道：中国的7N红磷，断供了。一、7N红磷：比稀土更稀缺的“算力命脉”很多人不知道这一小撮红色晶体意味着什