行业观察

OPPO Reno16系列官宣首次搭载AI键:支持一键闪记 旅行、学习神器

快科技5月24日消息,OPPO Reno16系列将于5月25日发布,届时将带来OPPO Reno16、OPPO Reno16Pro两款机型。据OPPO介绍,Reno16系列将首次搭载OPPO AI键,并支持AI一键闪记功能,成为旅行、学习神器。据了解,AI一键闪记是ColorOS中颇受用户欢迎的AI功能之一。在ColorOS16中,AI一键闪记不仅能提取长图文信息、整理笔记,还能自动解析长视频内容

发布时间:2026-05-24来源:站长之家
【灭火器】2025年全球灭火器行业市场规模约42亿美元 亚太市场占比约45%

【灭火器】2025年全球灭火器行业市场规模约42亿美元 亚太市场占比约45% U V c 分享到: 刘帅 • 2026-05-25 12:00:13 来源:前瞻产业研究院 E2047G0 2025-2030年全球及中国灭火器行业发展前景展望与投资战略规划分析报告 行业主要上市公司:青鸟消防(SZ.002960)、海天消防(NQ.838823)等; 本文核心数据:全球灭火器行业市场规模 2025年全

发布时间:2026-05-25来源:前瞻产业研究院
共建先进封测中试线,夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》

今日,北京市宏川智算科技有限公司(以下简称“宏川智算”)与半导体先进封装设备领域的领先企业——北京华封科技有限公司(以下简称“华封科技”)签署战略合作意向书。双方旨在携手探索“新型基础设施”与“半导体先进封测”的产业协同,共同为人工智能产业的发展夯实硬件基础。 在当前人工智能技术飞速发展的时代,算力已成为驱动创新的核心“引擎”。然而,算力芯片的性能提升,不仅依赖于芯片本身的设计与制造,更离不开一项

发布时间:2025-12-26来源:艾邦半导体网
华天科技拟30亿元投建先进封测基地

5月23日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目在江苏省南京市浦口经济开发区正式开工。 项目总投资30亿元,规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑,围绕存储集成电路封装测试全工艺流程,建设高端存储芯片封装测试生产线,项目达产后预计可实现营业收入21.50亿元。 华天科技表示,本次项目投资是公司进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局,顺应行业快速发展的重要举措。项目产品主要

发布时间:2025-12-26来源:艾邦半导体网
博板堂:2026年4月中国大陆显卡出货量同比暴降41%

近日消息,据博板堂数据,2026年4月中国大陆显卡出货量同比暴降41%,环比也缩水了10%。 背后原因也很简单,AI热潮持续推高内存和硬盘价格,整机成本水涨船高,直接压制了消费者的显卡升级意愿。 上游存储原厂赚得盆满钵满的同时,下游显卡渠道却在承受反噬,3月刚涨上去的显卡价格很快全数回吐。 临近618部分型号甚至出现价格倒挂,即渠道拿货价高于终端售价,卖一张亏一张,当前品牌和渠道商的头等大事已不是

发布时间:2026-05-25来源:199IT
武医同源聚力发展 学术年会探索健康新范式

武术固本强身,中医调护身心,二者皆是中华传统文化珍贵瑰宝。为探索二者融合发展之路,赋能全民健康事业,2026 年首届武术医学学术年会于 5 月 23 日在长沙召开,各界嘉宾齐聚一堂,共话武医融合创新路径,助力健康中国建设。 本次年会以武医融合、守正创新,构建新时代健康促进新范式为主题,汇集国内武术、临床医学、康养产业等领域专家学者。现场围绕学科体系搭建、慢性疾病自然干预、武医康复应用等议题开展研讨

发布时间:2026-05-24来源:医药网
AMD第六代EPYC Venice芯片正式量产

近日,超威半导体(AMD)官方宣布,代号为“Venice(威尼斯)”的第六代EPYC(霄龙)服务器CPU正式启动量产。该芯片是全球首款基于台积电2nm(N2)工艺量产的高性能服务器处理器,标志着AMD与台积电的先进制程合作实现重大里程碑。 据官方披露,Venice处理器搭载全新Zen6架构,采用台积电最先进的N2 GAA环绕栅极工艺,相较于前代3nm工艺产品,综合能效实现跨越式升级。在同等功耗条件

发布时间:2026-05-25来源:科创板日报
扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶,总投10亿元布局SiC国产替代

5月22日,扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶,标志着这一总投资10亿元的重点项目取得里程碑进展,正式进入装修与设备进场阶段,为2026年下半年试生产、2027年全面达产奠定基础。 该项目是扬杰科技布局高端车规半导体与第三代半导体的核心载体,同时定位为公司全球科创总部。项目总占地62亩,总建筑面积约11.2万平方米,包含三栋互通联动的现代化建筑

发布时间:2026-05-25来源:全球半导体观察
英特尔联合力积电推进ZAM技术,新型高带宽内存瞄准2029年量产

英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory(ZAM)技术持续引发业界高度关注。在6月即将举办的2026年超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)前夕,这项技术再曝新进展——台湾力积电(PSMC)正式加入合作阵营,三方将联合展示新一代高带宽3D内存架构,为AI与高性能计算(HPC)场景提供低功耗、高带宽的存储解决方案。 根据VLSI官方会议列表泄露的预发布

发布时间:2026-05-25来源:全球半导体观察
行业探索GPU与HBM分离封装,光互联架构破解堆叠瓶颈

随着AI运算规模持续扩张,内存容量与带宽需求节节攀升,现有GPU搭配高带宽内存的架构逐渐触及性能天花板。据ZDNet援引韩国头部存储厂商研发人员表述,存储与封装企业正研讨全新设计思路,计划将GPU和HBM拆分至独立封装体中。 常规方案里HBM紧贴GPU排布,新架构摒弃这一模式,改用光链路实现二者数据互通,理论上可让GPU挂载的HBM容量数倍于现有产品规格。 行业以往主要依靠增加垂直堆叠层数提升HB

发布时间:2026-05-25来源:TrendForce
华天科技掷30亿元扩建南京封测基地,聚焦存储芯片赛道

2026年5月22日晚间,华天科技发布公告,公司第八届董事会第十四次会议审议通过议案,同意控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元,建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目”。 该项目位于南京浦口经济开发区,依托华天南京现有厂区改扩建,新建建筑面积约8.33万平方米厂房及配套设施,购置工艺设备2772台/套,覆盖存储集成电路封测全流程。项目建设期2年,计划2026年6月动工,20

发布时间:2026-05-25来源:科创板日报
东航“技能成才号”主题航班启航,以“国家战略合作伙伴”“指定航空承运商”身份服务世赛

民航资源网2026年05月25日消息: 2026年5月25日,上海市政府、世界技能组织、上海世赛执行局、中国东航共同在上海虹桥国际机场举行第48届世界技能大赛主题彩绘飞机“技能成才号”发布活动。上海第48届世界技能大赛事务执行局向中国东航颁发“国家战略合作伙伴”和“指定航空承运商”证书。 发出“世赛邀约”,东航全方位助力赛事成功举办 世界技能大赛是全球规模和影响力最大的职业技能赛事,被誉为“技能界

发布时间:2026-05-25来源:民航资源网
华为亮出AI存储全家桶!数据智能体接管运维,0人工主动预防成为现实

智东西(公众号:zhidxcom) 作者 | 陈骏达 编辑 | 云鹏 智东西5月21日报道,今天,华为在法国巴黎举办的创新数据基础设施论坛上,集中展示了面向AI时代的数据基础设施最新解决方案,并提出从“高可用”迈向“高韧性”的数据基础设施新理念。 华为公司副总裁兼数据存储产品线总裁袁远系统阐述了企业构建私有AI堆栈的五层架构需求,梳理了华为面向超大规模数据中心的OceanStor Pacific系

发布时间:2026-05-20来源:智东西
卡塔尔航空加密中国航线网络,2026年夏季上海航线增至每日两班

民航资源网2026年05月25日消息: 荣膺Skytrax 2025年 “全球最佳航空公司”称号的卡塔尔航空公司(以下简称“卡塔尔航空”)宣布进一步加密上海浦东(PVG)航线。2026年6月1日至29日期间,该航线将由目前每日一班,即每周7班,增至每周10班;自2026年6月30日起,航班班次将进一步提升至每日两班,以更充足的运力响应暑期中国出入境客流增长。此次航班加密将依托卡塔尔航空屡获殊荣的枢

发布时间:2026-05-25来源:民航资源网
货舱里有个充电宝一直在充电,易捷航空航班紧急备降

民航资源网2026年05月25日消息:据BBC报道,当地时间5月19日,一架由埃及赫尔格达飞往伦敦卢顿机场的易捷航空航班,因发现一名乘客的托运行李中有充电宝正在充电而备降罗马。易捷航空EZY2618航班于19日晚间降落在意大利首都罗马,其表示备降系“预防性措施”。易捷航空透露,飞行途中一名乘客告知机组人员,他的充电宝放在托运行李内,而且正在充电,机长随即决定“按照安全规定”实施备降。目前,多家航空

发布时间:2026-05-25来源:民航资源网